Артикул: SYS-221BT-HNC9R
Серверная платформа Supermicro SYS-221BT-HNC9R (СУПЕРМИКРО)
Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о серверной платформе Supermicro
SuperServer SYS-221BT-HNC9R - это 2U серверная платформа BigTwin с четырьмя горячезаменяемыми узлами в одном корпусе. Конфигурация ориентирована на вычислительные задачи с высокой плотностью, виртуализацию, аналитику больших данных и массивы хранения RAID. Платформа построена на базе интегрированной платы Super X13DET-B и рассчитана на установку в стойку.
Функциональные возможности SYS-221BT-HNC9R
Каждый узел поддерживает двухсокетную процессорную конфигурацию Socket E (LGA 4677) с процессорами Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений, а также Intel Xeon CPU Max Series с HBM. Предусмотрена поддержка до 64 ядер и 128 потоков на CPU и до 320 MB кэша на процессор. Для памяти доступны 16 слотов DIMM на узел, до 4 TB ECC DDR5 RDIMM со скоростью до 5600 MT/s и напряжением 1.1 V.
Система оснащена подсистемой хранения с поддержкой SAS 12 Gbps через Broadcom 3908 и RAID 0/1/5/6/10/50, а также шестью горячезаменяемыми 2.5" отсеками на узел: 2 отсека NVMe/SAS на PCIe 5.0 и 4 отсека NVMe/SAS на PCIe 4.0. Дополнительно заявлена поддержка 2 M.2 NVMe-слотов, опционального M.2 RAID1 boot controller и встроенной сетевой организации через AIOM с совместимостью OCP 3.0.
В состав I/O каждого узла входят 1 RJ45 1 GbE выделенный BMC LAN-порт, 2 порта USB 3.0 Gen2 Type-A на задней панели и 1 VGA-порт. В качестве BIOS используется AMI 32 MB Flash ROM. Для управления предусмотрены SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Update Manager, Supermicro SuperDoctor 5, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant.
Платформа поддерживает liquid cooling, имеет до 4 вентиляторов 8 cm с 16K RPM и counter-rotating design, а питание организовано через 2 блока по 3000 W с резервированием 1+1 и уровнем Titanium 96%+. Заявлены функции безопасности TPM 2.0, Silicon Root of Trust по NIST 800-193, secure boot, cryptographically signed firmware, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections и system lockdown.
Технические особенности
- Форм-фактор: 2U Rackmount.
- Модель шасси: CSE-217BQ2-R3K04P.
- Габариты: 3.47" x 17.68" x 28.75" (88 x 449 x 730 mm).
- Упаковка: 9.76" x 24.65" x 45.28".
- Вес нетто: 66.1 lbs (30 kg).
- Вес брутто: 96.6 lbs (43.8 kg).
- Цвет: черная передняя панель и серебристый корпус.
- Энергопотребление и питание: 2 x 3000 W redundant Titanium power supplies.
- Охлаждение: до 4 вентиляторов, поддержка liquid cooling, 4 air shrouds.
- Мониторинг: контроль CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer monitoring и temperature monitoring.
- Совместимость с ОС и управлением: ACPI/APM Power Management.
- Сертификация и надежность: RoHS compliant, Intel Data Center Certified.
Применение
Платформа предназначена для высокоплотных серверных инсталляций, где важны параллельная обработка, скорость доступа к данным и масштабируемость по узлам. Наиболее типичные сценарии включают mission critical HPC, virtualized big data analytics и high-density storage RAID array. Решение подходит для корпоративных дата-центров, где требуется сочетание вычислительной плотности, отказоустойчивости питания, расширенных средств безопасности и поддержки NVMe/SAS/SATA-хранилищ.
Совместимость
- Процессоры Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений.
- Intel Xeon CPU Max Series with HBM.
- Память ECC RDIMM DDR5.
- AIOM / OCP 3.0.
- Опциональные решения M.2 NVMe RAID1 и VROC.
- Тепловой режим с поддержкой air cooled и liquid cooled CPU, с ограничениями по TDP.
Монтаж и эксплуатация
- Установка в стойку, формат 2U.
- Система продается как полностью собранная конфигурация.
- Для каждого узла рекомендуется 16 DIMM для оптимальной работы.
- Минимальные требования на узел: 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC и 1 накопитель HDD/SSD/NVMe/M.2.
- Для воздушного охлаждения процессоры свыше 205 W TDP поддерживаются только при определенных условиях.
Ограничения и условия использования
- Поддержка 300 W TDP для air cooled CPU и до 350 W TDP для liquid cooled CPU.
- Скорость и режимы хранения зависят от выбранной конфигурации и опций.
- Часть опций, включая RAID boot controller и memory options, поставляется отдельно.
- Продуктовые спецификации могут изменяться без уведомления.
Комплектация
- Базовая система SuperServer SYS-221BT-HNC9R.
- Интегрированная плата Super X13DET-B.
- Шасси CSE-217BQ2-R3K04P.
Логистические данные
- Вес брутто: 43.8 kg.
- Вес нетто: 30 kg.
- Размеры упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28".
Эксплуатационные параметры
- Рабочая температура: 10 °C to 35 °C.
- Температура хранения / нерабочая: -30 °C to 60 °C.
- Рабочая влажность: 8% to 80% без конденсации.
- Влажность хранения / нерабочая: 8% to 90% без конденсации.
Технические характеристики SYS-221BT-HNC9R
Идентификаторы
- SKU
- SYS-221BT-HNC9R
- Артикул производителя
- SYS-221BT-HNC9R
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-221BT-HNC9R
Комплектация
- Условие поставки
- Complete system only
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Назначение
- All-Flash NVMe hyperconverged infrastructure, Container-as-a-Service, application accelerator, high-performance file system, diskless HPC clusters
- Серия
- BigTwin
- Тип товара
- Серверная платформа
Накопители и хранение данных
- M.2
- Internal PCIe 4.0 for 2 x 4 M.2 NVMe support onboard
- M.2 RAID-контроллер
- SCC-A2NM2241G3-B1, HW RAID1 NVMe Boot Controller, 22 x 80 мм M.2
- Внутренние накопители
- 6 hot-swap 2.5" drive bays per node
- Контроллер SAS
- 2 M.2 NVMe slots, M-key 22110, VROC required for RAID
- Поддержка накопителей
- 2x PCIe 5.0 NVMe/SATA и 4x PCIe 4.0 NVMe/SATA на узел
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 1.1 В
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ memory per node
- Напряжение памяти
- 1.1 В
- Слоты памяти
- 16 DIMM slots per node
- Тип памяти
- ECC RDIMM DDR5-5600
Охлаждение и вентиляция
- Охлаждение
- Liquid Cooling Support, 4 cooling fans per 2U enclosure, 16K RPM, shared cooling design, counter-rotating
- Система охлаждения
- Liquid cooling support, shared cooling design, 4 cooling fans per 2U enclosure, 16K RPM, counter-rotating
Питание
- Конфигурация БП
- 45 x 40 x 480 мм
- Мощность БП
- 3000 Вт redundant power supplies, Titanium level (96%+), shared power design
Подключение и интерфейсы
- USB
- 2 USB 3.0 Gen2 Type-A ports (Rear)
- Видео
- 1 VGA port
- Порт управления
- 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN port
Процессорная подсистема
- Кэш
- До 320 MB на CPU
- Максимум ядер и потоков
- До 64C/128T на CPU
- Ограничение TDP
- До 300 Вт для air cooled CPU, до 350 Вт для liquid cooled CPU
- Поддерживаемые процессоры
- 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series with HBM
- Сокет процессора
- Dual Socket E (LGA 4677)
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 96.6 lbs (43.8 кг)
- Вес нетто
- 66.1 lbs (30 кг)
- Высота
- 3.47" (88 мм)
- Габариты упаковки
- 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D)
- Глубина
- 28.75" (730 мм)
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
- Шасси
- CSE-217BQ2-R3K04P
- Ширина
- 17.68" (449 мм)
Сертификация и стандарты
- Аппаратная безопасность
- TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- Функции безопасности
- Cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown
Сеть и интерфейсы
- Сетевая поддержка
- AIOM, OCP 3.0 compliant
- Сетевое подключение
- AIOM, OCP 3.0 compliant
Слоты расширения и шины
- Слоты расширения PCIe
- Internal PCIe 4.0 x 8 for 2 M.2 NVMe support onboard
Совместимость
- Материнская плата
- Super X13DET-B
- Совместимые платформы
- Intel Xeon Scalable 4/5 Gen, Intel Xeon CPU Max Series, ECC DDR5 RDIMM, AIOM / OCP 3.0, VROC
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32MB Flash ROM
- ПО управления
- SuperCloud Composer, SSM, SUM, SD5, SDO, TAS, SAA
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черный front & silver body
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Как проверить, что ваша нагрузка по CPU не выйдет за допустимый тепловой бюджет при выборе режима охлаждения?
На что обратить внимание при планировании подсистемы хранения RAID, если вы рассчитываете на разные уровни (0/1/5/6/10/50) и используете hot-swap отсеки?
Как избежать ошибки в выборе сетевой схемы: чем отличаются BMC LAN и рабочие сетевые интерфейсы, и через что они реализованы?
Какие ограничения по памяти стоит учитывать при развертывании, чтобы система не оказалась недоукомплектованной под целевую производительность?
Если вы планируете использовать M.2 как boot/RAID, что нужно проверить заранее в рамках выбранной конфигурации?
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
Никита В.26.01.2025
5/5