Артикул: SSG-6129P-ACR12N4G
Серверная платформа SUPERMICRO SSG-6129P-ACR12N4G (СУПЕРМИКРО)
от338 000 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о серверной платформе Supermicro
SSG-6129P-ACR12N4G - это 2U rackmount платформа Supermicro из линейки MegaDC, рассчитанная на задачи гипермасштабируемого центра обработки данных, GPU-ускоренных вычислений, GPU computing и высоконагруженных enterprise-сценариев. В основе системы используется интегрированная плата Super X11DPD-M25 и корпус форм-фактора 2U с черным исполнением. Платформа ориентирована на установку в стойку и поставляется как готовая серверная конфигурация с заранее подобранными узлами, охлаждением, питанием и слотами расширения.
Функциональные возможности SSG-6129P-ACR12N4G
Система поддерживает два процессора Socket P (LGA 3647) и рассчитана на 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors, а также Intel Xeon Scalable Processors. Для работы предусмотрена поддержка до 28 ядер и TDP CPU до 205 Вт. Платформа оснащена 16 DIMM-слотами и поддерживает до 3 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM, а также Intel Optane DCPMM. Для хранения данных доступны 12 hot-swap отсеков 3.5" с tool-less конструкцией, которые также допускают установку 2.5" SAS3/SATA3 дисков; присутствуют 4 гибридных порта NVMe/SAS3/SATA3. Дополнительно предусмотрены 2 слота M.2 с интерфейсом PCI-E 3.0 x4 и PCI-E 3.0 x1, форм-фактором 2280 и ключом M-Key.
Платформа оснащена сетевыми портами 2x 25G SFP28 LAN и выделенным 1 RJ45 IPMI LAN портом. В составе также есть 2 USB 2.0 порта через header, 2 USB 3.0 порта на задней панели, 1 VGA порт и TPM 2.0 Header, а для удаленного администрирования предусмотрены IPMI 2.0, virtual media over LAN, KVM-over-LAN, Intel Node Manager, SSM, SPM, SUM и SuperDoctor 5. Система использует BIOS AMI 32Mb SPI Flash ROM и поддерживает ACPI / APM power management.
Технические особенности
Корпус выполнен в формате 2U Rackmount и имеет габариты 17.2" (437 мм) по ширине, 3.5" (89 мм) по высоте и 25.5" (647 мм) по глубине. Указан цвет Black. В системе применяются 3x 8 cm high-performance PWM fan, а питание обеспечивается двумя резервируемыми блоками 1600W Redundant Power Supplies with PMBus с сертификацией Titanium Level. Для питания предусмотрены режимы 1000W при 100-127Vac и 1600W при 200-240Vac. Диапазоны входного напряжения и параметры нагрузки включают 100-127Vac / 13-9A / 50-60Hz и 200-240Vac / 10-8A / 50-60Hz, а также выходной тип 25 Pairs Gold Finger Connector. В разделе контроля состояния указаны мониторинг CPU cores, chipset voltages и memory, fan tachometer monitoring, PWM fan connectors и температурный контроль для процессорной и корпусной среды.
Внутри используется чипсет Intel C621. Подсистема хранения поддерживает SATA3 6Gbps с RAID 0, 1, 5, 10; SAS поддерживается через optional AOC. В блоке расширения указаны 2 PCI-E 3.0 x16 Double-Width FHFL GPGPU, 1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile, 1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile и 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM). В блоке комплектации указаны также платформа, кабели, райзеры, вентиляторы, фронтальная панель, лотки для накопителей, задняя заглушка, рейлы, воздушные кожухи и другие элементы. Для совместимости отмечены тестируемые и рекомендуемые опции, включая drive options, NVMe options, OS certification matrix, tested memory, tested M.2 list и network card matrix.
Применение
Платформа предназначена для гипермасштабируемых дата-центров, GPU-ускоренных вычислений, задач GPU computing и высокопроизводительных enterprise-сценариев. Она подходит для серверных нагрузок с большим объемом памяти, несколькими графическими адаптерами, смешанными дисковыми конфигурациями SAS/SATA/NVMe и централизованным управлением на базе IPMI. Конфигурация ориентирована на размещение в стойке и на эксплуатацию в условиях серверной инфраструктуры, где важны резервирование питания, мониторинг состояния и гибкость по вариантам хранения данных.
Совместимость
Базовая плата системы обозначена как Super X11DPD-M25. В совместимых и проверенных компонентах указаны различные network card options, storage controller card & cables, CacheVault варианты для Broadcom 3108, Intel VROC RAID Key, TPM security module как опция, кабели питания и управления, а также сервисные пакеты Supermicro. Для CPU указана совместимость с 2nd Gen Intel Xeon Scalable processors и Intel Xeon Scalable processors на сокете LGA 3647. Для памяти поддерживаются ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM с частотами до 2933 MHz и Intel Optane DCPMM.
Монтаж и эксплуатация
Система рассчитана на монтаж в стойку и поставляется с rail set для 2U корпуса шириной 17.2". Указаны рабочие параметры окружающей среды: температура от 10°C до 35°C, относительная влажность 8% до 90% без конденсации. Для нерабочего режима указаны температура от -40°C до 60°C и влажность 5% до 95% без конденсации. Устройство соответствует RoHS. В комплекте также отмечены элементы, которые входят в поставку корпуса, а часть позиций может зависеть от конфигурации и доступности.
Комплектация
В составе parts list указаны: motherboard MBD-X11DPD-M25, chassis CSE-LA26TS-R1K62AMBP, backplane BPN-SAS3-LA26A-N12, кабели CBL-SAST-0901 и CBL-SAST-0902, riser cards RSC-D2-66G4, RSC-D2R-68G4 и RSC-X-6G4, heatsink SNK-P0067PS, power supplies PWS-1K62A-1R, power distributor PDB-PTLA26-8814, кабели CBL-0170L, CBL-PWCD-0160-IS и CBL-0071L, fan FAN-0181L4, front panel boards FPB-FP826-T и FPB-TB826-T, drive trays MCP-220-00184-0B, rear dummy cover MCP-290-82607-0N, rear window MCP-240-82614-0N, rail set MCP-290-00053-0N и air shroud MCP-310-82607-0N. Также указаны сервисные пакеты OS4HR3/2/1 и OSNBD3/2/1, а в optional parts list перечислены дополнительные сетевые карты, storage controller cards, CacheVault, front bezel, cable management arm и TPM security module как опции.
Логистические данные
Размер блока питания указан как 73.5 x 40 x 203 мм. Для корпуса приведены габариты 437 x 89 x 647 мм. Вес в источнике отмечен как gross weight и net weight без заполненных числовых значений, поэтому точные массы не указаны.
Упаковка и маркировка
Система поставляется в черном цвете, а для комплектации указаны отдельные каталожные номера каждого узла. В примечаниях отмечено, что изображение может показывать измененную конфигурацию с опциональными компонентами, а фактическая отгрузка может не включать избыточные позиции, например лишние лотки, вентиляторы, кронштейны, кожухи, IO shields и кабели. Такое описание помогает понимать реальный состав поставки и отличать базовую комплектацию от дополнительных аксессуаров.
Эксплуатационные параметры
Платформа рассчитана на серверную эксплуатацию в условиях центра обработки данных. Поддерживаются функции мониторинга CPU, чипсетных напряжений, памяти, вентиляторов и температуры. В управлении используются IPMI 2.0, KVM, virtual media, Intel Node Manager и связанные инструменты Supermicro. Для блока питания заявлены redundant power supplies, PMBus, Titanium Level и значения входного питания 100-127Vac либо 200-240Vac в зависимости от режима.
Ограничения и условия использования
Для поддержки 2nd Gen Intel Xeon Scalable processors требуется BIOS версии 3.2 или выше, а для части параметров памяти и DCPMM есть уточнения по режимам использования и поставке памяти от Supermicro. Некоторые позиции из parts list и optional parts list являются опциональными и не входят в стандартную поставку. Также указано, что SAS поддерживается через optional AOC, а изображение на странице может отображать вариант конфигурации, отличающийся от базовой комплектации.
Технические характеристики SSG-6129P-ACR12N4G
Администрирование и обслуживание
- Встроенный контроллер
- ASPEED AST2500 BMC
Идентификаторы
- Артикул производителя
- SSG-6129P-ACR12N4G
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SSG-6129P-ACR12N4G
Комплектация
- Комплект поставки
- MBD-X11DPD-M25, CSE-LA26TS-R1K62AMBP, BPN-SAS3-LA26 А-N12, PWS-1K62 А-1R, PDB-PTLA26-8814, FAN-0181L4, SNK-P0067PS, MCP-290-00053-0N, air shroud и кабели
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Основные области применения
- Гипермасштабируемые дата-центры, GPU computing, обработка данных, высоконагруженные корпоративные задачи
- Тип товара
- Серверная платформа
Накопители и хранение данных
- M.2 и NVMe
- 2 M.2 NVMe/SATA, форм-фактор 2280, M-Key
- Дисковые корзины
- 12 hot-swap 3.5" SAS3/SATA3, 4 гибридных NVMe/SAS3/SATA3
- Интерфейсы накопителей
- SATA3 6 Гбит/с, SAS3, NVMe
- Уровни RAID
- 0, 1, 5, 10
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 3 ТБ
- Напряжение памяти
- 16 DIMM-слотов, 1.2 В
- Постоянная память
- Intel Optane DCPMM
- Тип памяти
- 3DS ECC DDR4-2933 RDIMM/LRDIMM
Охлаждение и вентиляция
- Мониторинг вентиляторов
- Тахометрический контроль, PWM-разъемы, контроль скорости
- Охлаждение
- 3 x 8 см PWM вентиляторы, тепловой кожух
Питание
- Входное напряжение
- 100 - 127 Vac, 200 - 240 Vac
- Входной ток
- 13 - 9 А при 100 - 127 Vac, 10 - 8 А при 200 - 240 Vac
- Выходной тип
- 25 Pairs Gold Finger Connector
- Конфигурация БП
- 25 Pairs Gold Finger Connector
- Мощность БП
- 2 x 1600 Вт, резервируемые, Titanium, PMBus
- Частота сети
- 50 - 60 Hz
- Энергоменеджмент
- ACPI / APM Power Management
Подключение и интерфейсы
- COM-порт
- 1 x Micro USB (COM Port)
- DOM
- 2 x SuperDOM
- USB
- 2 x USB 2.0 via header, 2 x USB 3.0 rear
- Видеоразъем
- 1 x VGA
- Порт управления
- 1 x RJ-45 Dedicated IPMI LAN
Процессорная подсистема
- TDP CPU
- До 205 Вт
- Количество ядер
- До 28
- Поддерживаемые процессоры
- 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors, Intel Xeon Scalable Processors
- Сокет процессора
- Dual Socket P (LGA 3647)
- Чипсет
- Intel C621
- Чипсет хранения
- 2 слота, PCIe 3.0 x 4 и PCIe 3.0 x 1, 2280, M-Key
Размеры и физические параметры
- Размеры шасси
- 437 x 89 x 647 мм
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
Сертификация и стандарты
- Сертификация
- RoHS Compliant
Сеть и интерфейсы
- Сетевые интерфейсы
- 2 x 25G SFP28 LAN
Слоты расширения и шины
- Слоты расширения PCIe
- 2 x PCIe 3.0 x 16 Double-Width FHFL GPGPU, 1 x PCIe 3.0 x 8 Low Profile, 1 x PCIe 3.0 x 16 Low Profile, 1 x PCIe 3.0 x 16 (AIOM)
Совместимость
- Материнская плата
- Super X11DPD-M25
- Совместимая плата
- OS Certification Matrix
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32Mb SPI Flash ROM
- Удаленное управление
- IPMI 2.0, virtual media over LAN, KVM-over-LAN, Intel Node Manager, SSM, SPM, SUM, SuperDoctor 5
Условия эксплуатации
- Влажность хранения
- 5 - 95% без конденсации
- Рабочая влажность
- 8 - 90% без конденсации
- Рабочая температура
- 10 - 35 °C
- Температура хранения
- -40 - 60 °C
Функции и возможности
- Опции
- OS4HR3/2/1, сетевые карты, storage controller cards, CacheVault, TPM security module, front bezel, cable management arm
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черный
Документация SSG-6129P-ACR12N4G
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Какие требования по серверной инфраструктуре нужны, чтобы корректно встроить эту платформу в стойку и обеспечить штатное охлаждение?
Как проверить, что выбранная конфигурация хранения и тип дисков действительно заведутся в системе, если нужны 3,5" SAS/SATA и NVMe?
Если планируется RAID на уровне контроллера, какие уровни RAID поддерживаются и что важно учесть при выборе дисковой схемы?
Как не ошибиться с сетевой частью: какие варианты подключения к сети предусмотрены и что нужно проверить при проектировании?
Какие особенности удаленного администрирования стоит учесть, чтобы обеспечить управление без физического доступа и мониторинг в эксплуатации?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе

















stonepath30.07.2025
5/5