Артикул: SYS-222BT-HNC9R
Наличие уточняйте
Серверная платформа Supermicro SYS-222BT-HNC9R
Цена последней отгрузки со склада:
831 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о серверной платформе Supermicro
Supermicro SYS-222BT-HNC9R представляет собой 2U BigTwin с четырьмя горячезаменяемыми узлами в одном шасси. Платформа ориентирована на вычислительные задачи высокой плотности, виртуализированную аналитику больших данных и RAID-хранилища. В каждом узле поддерживается двухсокетная конфигурация на базе Intel Xeon 6700/6500 series с P-cores или 6700 series с E-cores, а также варианты с воздушным и жидкостным охлаждением. Для системы предусмотрены расширенные возможности по памяти, накопителям, сетевому подключению и удаленному управлению. Шасси выполнено в 2U rackmount-формате, цветовое исполнение корпуса - черная передняя панель и серебристый корпус.
Функциональные возможности SYS-222BT-HNC9R
Платформа рассчитана на установку четырех независимых вычислительных узлов с горячим подключением. Каждый узел поддерживает до 16 модулей DIMM и до 4 ТБ памяти DDR5-6400 ECC RDIMM при 1DPC, что делает систему подходящей для задач, где важны большой объем ОЗУ и высокая пропускная способность. В конфигурации хранения предусмотрены до 6 фронтальных горячезаменяемых отсеков 2.5" для NVMe, SAS и SATA-накопителей, а также встроенная поддержка SAS3 через контроллер Broadcom 3908 с режимами RAID 0/1/5/10 в IR mode.
Сетевые возможности реализуются через слот OCP 3.0 AIOM, что позволяет подбирать конфигурацию подключения под конкретную задачу. На уровне ввода-вывода для каждого узла предусмотрены 1 выделенный порт RJ45 1 GbE для BMC, 2 порта USB 3.0 Gen2 Type-A на задней панели и 1 VGA-порт. Это упрощает локальное обслуживание, первоначальную настройку и администрирование в стойке.
Технические особенности
- Форм-фактор: 2U Rackmount.
- Конструкция: 4-node BigTwin, горячезаменяемые узлы.
- Материнская плата: Super X14DBT-B.
- Процессорный разъем: Dual Socket E2 (LGA-4710).
- Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon 6700/6500 series P-core, а также 6700 series E-core.
- Ограничение по TDP: до 300 Вт для воздушного охлаждения и до 350 Вт для жидкостного охлаждения.
- Память на узел: 16 DIMM slots.
- Максимальный объем памяти: до 4 ТБ DDR5-6400 ECC RDIMM в 1DPC.
- Напряжение памяти: 1.1 В.
- Накопители: до 6 фронтальных hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA drive bays на узел.
- Контроллер SAS: Broadcom 3908, 12 Гбит/с.
- RAID: 0/1/5/10, IR mode.
- Сетевой интерфейс: через AIOM, OCP 3.0 slot.
- Внутреннее расширение: 1 PCIe 5.0 x16 LP slot, встроенная поддержка 2 NVMe M.2, опционально 4 NVMe M.2 с HW RAID1.
- BIOS: AMI 32MB Flash ROM.
- Управление: SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service, SuperServer Automation Assistant.
- Питание и управление: ACPI/APM Power Management.
- Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliance, Secure Boot, cryptographically signed firmware, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections, system lockdown.
- Мониторинг: контроль CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, PWM fan connectors, CPU and chassis temperature monitoring.
- Интерфейсы: 2 USB 3.0 Gen2 Type-A, 1 VGA, 1 dedicated 1 GbE BMC LAN.
- Габариты: 3.47" x 17.68" x 28.75" (88 x 449 x 730 мм).
- Размеры упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28".
- Масса нетто: 30 кг.
- Масса брутто: 43.8 кг.
- Цвет: черная передняя панель, серебристый корпус.
Применение
Платформа подходит для mission-critical HPC, виртуализированной аналитики больших данных и высокоплотных RAID-массивов хранения. Конфигурация с четырьмя узлами и поддержкой большого объема памяти позволяет использовать систему как основу для вычислительных кластеров, инфраструктур виртуализации, аналитических платформ и плотных storage-решений в дата-центре.
Совместимость
- Integrated board: X14DBT-B.
- Поддержка Intel Xeon 6700/6500 series зависит от выбранной конфигурации узла.
- Для воздушного охлаждения TDP выше 205 Вт поддерживается только при определенных условиях.
- Доступны варианты M.2 NVMe RAID controller и SPI-capable TPM options, указанные для платформы.
Монтаж и эксплуатация
- Установка в стойку формата 2U.
- Система продается только как полностью собранная конфигурация.
- Для оптимальной производительности рекомендуется 8 DIMM на CPU.
- Минимальное требование на каждый узел: 1 CPU, 1 DIMM, 1 NIC и 1 storage device.
Комплектация
- Базовая система SYS-222BT-HNC9R с шасси CSE-217BQ2-R3K60P.
- Integrated board X14DBT-B.
- Изображения и конфигурационные элементы показывают возможный состав платформы, при этом фактическая поставка зависит от выбранной комплектации.
Упаковка и маркировка
- Габариты упаковки: 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D).
- Масса брутто: 96.6 lbs (43.8 kg).
- Масса нетто: 66.1 lbs (30 kg).
- Корпус: black front & silver body.
Эксплуатационные параметры
- Охлаждение процессоров: воздушное или жидкостное, в зависимости от TDP.
- Контроль вентиляторов по tachometer и PWM.
- Мониторинг температуры CPU и шасси.
- Поддержка системных функций безопасности и восстановления прошивки.
Ограничения и условия использования
- Платформа предназначена для продажи только в виде полностью собранной системы.
- Воздушное охлаждение для процессоров с TDP выше 205 Вт поддерживается только в специальных условиях.
- Минимальная конфигурация на узел должна включать CPU, DIMM, NIC и накопитель.
Описание собранo как рерайт и перевод фактических данных из карточки платформы, спецификаций, таблиц характеристик, блоков key features, sections с chassis, processor, memory, I/O, BIOS, management, security, monitoring, dimensions, weight, front panel и parts-related сведений. Повторы убраны, но все значимые параметры сохранены.
Технические характеристики SYS-222BT-HNC9R
Идентификаторы
- Артикул производителя
- SYS-222BT-HNC9R
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-222BT-HNC9R
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU and chassis environment monitoring
- Мониторинг температуры
- CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Количество узлов
- 4
- Платформа
- BigTwin
- Тип товара
- Серверная платформа
Накопители и хранение данных
- Встроенные накопители M.2
- 2x NVMe M.2 onboard, опционально 4x NVMe M.2 с HW RAID1 через SCC-A2NM2241GH-B1
- Накопители на узел
- 2 onboard, optional 4 onboard with HW RAID1
- Фронтальные накопители
- До 6 hot-swap 2.5" отсеков на узел с поддержкой NVMe, SAS и SATA
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ на узел
- Напряжение памяти
- 1.1 В
- Слоты памяти
- 16 DIMM на узел
- Тип памяти
- DDR5 RDIMM ECC
- Частота памяти
- 6400 MT/s
Охлаждение и вентиляция
- Мониторинг вентиляторов
- Tachometer monitoring, PWM fan connectors, status monitor for speed control
Питание
- Максимальная мощность CPU
- До 300 Вт при воздушном охлаждении, до 350 Вт при жидкостном охлаждении
- Мониторинг напряжений
- CPU cores, chipset voltages, memory
Подключение и интерфейсы
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Интерфейсы USB
- 2 USB 3.0 Gen2 Type-A порта (Rear)
Процессорная подсистема
- Ограничение по TDP при воздушном охлаждении
- Процессоры с TDP выше 205 Вт поддерживаются только при определённых условиях
- Поддерживаемые процессоры
- Intel Xeon 6700/6500 series с P-cores или 6700 series с E-cores
- Сокет процессора
- Dual Socket E2 (LGA-4710)
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 43.8 кг
- Вес нетто
- 30 кг
- Высота
- 3.47" (88 мм)
- Габариты упаковки
- 9.76" x 24.65" x 45.28"
- Глубина
- 28.75" (730 мм)
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
- Шасси
- CSE-217BQ2-R3K60P
- Ширина
- 17.68" (449 мм)
Сертификация и стандарты
- TPM
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Безопасность
- Secure Boot, signed firmware, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections, system lockdown
- Доверенный корень аппаратной защиты
- Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- Функции безопасности
- Cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown
Сеть и интерфейсы
- Сетевое подключение
- Via AIOM
- Сетевой порт управления
- 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN port per node
- Сетевой слот
- OCP 3.0 AIOM slot
- Сетевые интерфейсы
- 1 RJ-45 1 Гбит/с Dedicated BMC LAN port
Слоты расширения и шины
- PCIe слоты
- До 2 PCIe 5.0 x 16 LP слотов на узел
- Слоты расширения
- OCP 3.0 AIOM slot
Совместимость
- Материнская плата
- Super X14DBT-B
- Совместимая материнская плата
- air cooling or liquid cooling depending on TDP
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32MB Flash ROM
- ПО управления
- SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service, SuperServer Automation Assistant
- Программное управление
- ACPI/APM Power Management
Условия эксплуатации
- Ключевые применения
- Виртуализированная аналитика больших данных, RAID-хранилища, вычислительные узлы высокой плотности
- Сценарий применения
- Mission Critical HPC, Virtualized Big Data Analytics, High-Density Storage RAID Array
Цвет и внешний вид
- Габариты
- Черный front, silver body
- Цвет
- Чёрная передняя панель, серебристый корпус
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Какой состав минимальной конфигурации нужен на каждый узел, чтобы система была работоспособна в стойке?
Что нужно проверить по охлаждению, если планируется использовать процессоры с TDP выше 205 Вт в воздушном режиме?
При планировании RAID в системе на что опираться в первую очередь: контроллер или ключи, и какие режимы доступны?
Какие сетевые и служебные каналы будут использоваться при администрировании узлов, и где обычно возникает недопонимание по BMC?
Какие требования по памяти и её размещению нужно учесть, чтобы не потерять заявленную ёмкость на узел?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе





















Татьяна М.23.02.2025
4/5