Артикул: SYS-221BT-HNC8R
Наличие уточняйте
Сервер Supermicro SYS-221BT-HNC8R
Цена последней отгрузки со склада:
760 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о сервере Supermicro
SuperServer SYS-221BT-HNC8R - это 2U BigTwin-система с четырьмя горячезаменяемыми вычислительными узлами в одном шасси. Платформа ориентирована на плотные серверные развертывания, где важны высокая компоновочная плотность, масштабируемость по узлам и поддержка современных процессоров Intel Xeon Scalable. Каждый узел построен на базе интегрированной платы X13DET-B и использует архитектуру Socket E (LGA 4677).
Система поставляется как полностью собранный сервер, а не как набор разрозненных компонентов. Для стабильной работы рекомендована конфигурация минимум с 2 процессорами, 2 модулями памяти, 1 сетевым интерфейсом и 1 устройством хранения на узел. Платформа рассчитана на использование в задачах контейнерной инфраструктуры, ускорения приложений, дисковых HPC-кластеров и all-flash hyperconverged-сред.
Функциональные возможности SYS-221BT-HNC8R
Сервер поддерживает 5-е и 4-е поколения процессоров Intel Xeon Scalable, включая серию Intel Xeon CPU Max с HBM. На каждый узел предусмотрено до 64 ядер и 128 потоков, а также до 320 МБ кэша на процессор. Для охлаждения заявлена поддержка воздушного и жидкостного исполнения, а также схема shared cooling design с четырьмя вентиляторами на 2U-корпус и частотой вращения до 16 000 об/мин.
Подсистема памяти на узел включает 16 слотов DIMM и поддержку до 4 ТБ DDR5 ECC RDIMM с частотой до 5600 MT/s при напряжении 1.1 В. Для подключения накопителей предусмотрены 6 горячезаменяемых 2.5" отсеков на узел с поддержкой NVMe, SAS и SATA, при этом часть отсеков работает через PCIe 5.0 NVMe/SAS, а часть - через PCIe 4.0 NVMe/SAS. Для загрузки и расширения доступны внутренние PCIe 4.0 линии на 2 x4 M.2 NVMe, а также опциональный M.2 22x80 HW RAID1 NVMe Boot Controller SCC-A2NM2241G3-B1.
Сетевое подключение реализуется через AIOM, совместимый с OCP 3.0. Встроенная SAS-подсистема использует Broadcom 3808 с режимом IT. Для административного доступа предусмотрен отдельный 1 GbE RJ45 BMC LAN-порт, два порта USB 3.0 Gen2 Type-A на задней панели и один VGA-порт. В составе системного ПО поддерживаются SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Update Manager, SuperDoctor 5, Super Diagnostics Offline, Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant.
Технические особенности
Шасси имеет форм-фактор 2U Rackmount, модель корпуса CSE-217BQ2-R3K04P. Габариты сервера составляют 3.47" x 17.68" x 28.75" или 88 x 449 x 730 мм. Упаковочные размеры указаны как 9.76" x 24.65" x 45.28". Масса нетто составляет 66.1 lbs (30 kg), масса брутто - 96.6 lbs (43.8 kg). Цветовое исполнение - черная передняя панель и серебристый корпус.
Блок питания выполнен по схеме redundant с суммарной мощностью 3000 W, уровнем Titanium и эффективностью 96%+. Используется shared power design. Платформа поддерживает ACPI/APM Power Management. В составе аппаратной защиты предусмотрены TPM 2.0, Silicon Root of Trust, соответствующий NIST 800-193, подписанная криптографией прошивка, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections и System Lockdown.
Для мониторинга реализован контроль CPU-ядер, напряжений чипсета и памяти, тахометрический контроль вентиляторов, PWM-управление и мониторинг скорости, а также контроль температуры процессоров и окружающей среды шасси. На уровне платы и узла присутствуют ограничения по TDP: до 300 W для воздушного охлаждения и до 350 W для жидкостного охлаждения. Для воздушного режима CPU с TDP выше 205 W поддерживаются только при выполнении специальных условий.
Применение
Платформа рассчитана на серверные сценарии, где требуется высокая плотность вычислений и гибкость хранения данных в одном 2U корпусе. Она подходит для контейнерной инфраструктуры, ускорения приложений, дисковых HPC-кластеров и all-flash hyperconverged deployments. Благодаря поддержке нескольких узлов, NVMe/SAS/SATA накопителей и жидкостного охлаждения сервер можно использовать в задачах, чувствительных к плотности, производительности и тепловому бюджету.
Совместимость
Совместимость по процессорам включает 5-е и 4-е поколения Intel Xeon Scalable для Socket E (LGA 4677), а также Intel Xeon CPU Max Series. Подсистема хранения поддерживает NVMe, SAS и SATA. Для сетевых опций используются AIOM-решения, совместимые с OCP 3.0. Для M.2-накопителей доступен опциональный RAID1 NVMe Boot Controller SCC-A2NM2241G3-B1. В качестве дополнительных опций по данным конфигурации предусмотрены варианты TPM для серверов и различные аксессуары для накопителей и охлаждения.
Монтаж и эксплуатация
Сервер предназначен для установки в стойку и поставляется как полностью собранная система. Для корректной работы производитель рекомендует минимальную конфигурацию по узлу: 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC и 1 storage device. Поддержка жидкостного охлаждения и shared cooling design позволяет использовать платформу в высокоплотных инсталляциях, где требуется контроль тепловой нагрузки. Для серверного доступа предусмотрены стандартные интерфейсы управления и локального обслуживания.
Комплектация
В состав базовой системы входят четыре узла, интегрированная материнская плата X13DET-B и 2U корпус CSE-217BQ2-R3K04P. По конфигурационным данным доступны дополнительные опции и принадлежности: tool-less NVMe tray, tool-less SAS/SATA tray, cold plate modules, coolant distribution manifolds, coolant distribution unit, dummy tray для отсеков, M.2 NVMe RAID controller и TPM-модули. Точная поставка может зависеть от выбранной сборки.
Логистические данные
Масса нетто сервера составляет 30 kg, масса брутто - 43.8 kg. Упаковочные габариты - 9.76" x 24.65" x 45.28". Эти параметры важны для хранения, перевозки и планирования монтажа в стойку. Доступные цвета исполнения: черный фронт и серебристый корпус.
Условия эксплуатации
Платформа рассчитана на серверную эксплуатацию в средах с контролем температуры и состояния системы. Поддерживаются мониторинг CPU, чипсета, памяти и вентиляторов, а также температурный контроль окружения шасси. Для CPU с высоким TDP требуется соблюдение условий охлаждения, особенно при воздушном варианте. Жидкостное охлаждение допускает более высокие тепловые режимы в рамках заявленных ограничений.
Безопасность и сертификация
Система использует TPM 2.0 и Silicon Root of Trust, совместимый с NIST 800-193. Дополнительно поддерживаются Secure Boot, криптографически подписанная прошивка, безопасные обновления, автоматическое восстановление прошивки, remote attestation, runtime BMC protections и system lockdown. В изображениях товара также присутствует отметка Intel Data Center Certified.
Технические характеристики SYS-221BT-HNC8R
Идентификаторы
- Артикул производителя
- SYS-221BT-HNC8R
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-221BT-HNC8R
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer monitoring, PWM fan connectors, CPU and chassis temperature monitoring
- Мониторинг температуры
- CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Количество узлов
- 4
- Назначение
- Контейнерная инфраструктура, ускорение приложений, дисковые HPC-кластеры, all-flash hyperconverged-среды
- Серия
- BigTwin
- Тип товара
- Сервер
Накопители и хранение данных
- Внутренние M.2
- 2 x x4 M.2 NVMe onboard через PCIe 4.0
- Встроенный SAS-контроллер
- Broadcom 3808, IT mode, SAS 12 Гбит/с
- Контроллер загрузки M.2
- SCC-A2NM2241G3-B1, HW RAID1 NVMe Boot Controller, M.2 22 x 80 мм
- Линии накопителей
- 2x PCIe 5.0 NVMe/SAS and 4x PCIe 4.0 NVMe/SAS per node
- Поддерживаемые интерфейсы накопителей
- NVMe, SAS, SATA
- Подсистема хранения
- 6 hot-swap 2.5" отсеков на узел
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ на узел
- Напряжение памяти
- 1.1 В
- Слоты памяти
- 16 DIMM на узел
- Тип памяти
- ECC RDIMM DDR5
- Частота памяти
- 5600 MT/s
Охлаждение и вентиляция
- Мониторинг вентиляторов
- tachometer monitoring, PWM fan connectors, speed control status monitor
- Охлаждение
- Поддержка жидкостного охлаждения, 4 вентилятора на 2U enclosure, shared cooling design, counter-rotating
- Скорость вентиляторов
- До 16 000 об/мин
Питание
- Мониторинг напряжений
- CPU cores, chipset voltages, memory
- Мощность БП
- 3000 Вт redundant, Titanium Level, 96%+
- Схема питания
- Shared Power Design
- Управление питанием
- ACPI/APM Power Management
Подключение и интерфейсы
- USB
- 2 USB 3.0 Gen2 Type-A порта (задняя панель)
- Видео
- 1 VGA
- Порт управления
- 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN
Процессорная подсистема
- Кэш
- До 320 МБ на процессор
- Максимальный TDP CPU (воздушное охлаждение)
- up to 300 Вт
- Максимальный TDP CPU (жидкостное охлаждение)
- up to 350 Вт
- Максимум ядер и потоков
- До 64 ядер и 128 потоков на процессор
- Ограничение TDP
- До 300 Вт для воздушного охлаждения, до 350 Вт для жидкостного охлаждения
- Поддерживаемые процессоры
- Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений, Intel Xeon CPU Max Series with HBM
- Поддержка линейки
- Intel Xeon CPU Max Series with HBM
- Сокет процессора
- Dual Socket E (LGA 4677)
- Условие по TDP
- CPU с TDP выше 205 Вт при воздушном охлаждении допускаются только при специальных условиях
- Чипсет
- Intel C741
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 43.8 кг
- Вес нетто
- 30 кг
- Высота
- 88 мм
- Габариты упаковки
- 9.76" x 24.65" x 45.28"
- Глубина
- 730 мм
- Корпус
- CSE-217BQ2-R3K04P
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
- Шасси
- CSE-217BQ2-R3K04P
- Ширина
- 449 мм
Сертификация и стандарты
- TPM
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Аппаратная безопасность
- TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- Защита прошивки
- Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery
- Защита системы
- System Lockdown
- Защита цепочки поставок
- Remote Attestation
- Корень доверия
- Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- Сертификация
- Intel Data Center Certified
- Функции безопасности
- Cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown
Сеть и интерфейсы
- Сетевое подключение
- AIOM, OCP 3.0 compliant
Совместимость
- Материнская плата
- X13DET-B
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32MB Flash ROM
- Защита BMC
- Runtime BMC Protections
- ПО управления
- SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Update Manager, Supermicro SuperDoctor 5, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service, SuperServer Automation Assistant
Функции и возможности
- Тип узлов
- горячезаменяемые
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черная передняя панель, серебристый корпус
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Как учесть тепловые ограничения по CPU, если вы планируете максимальную нагрузку и выбираете между воздушным и жидкостным охлаждением?
Какие риски по сетевой части возникают, если вы рассчитываете только на порт управления, а подключение данных пойдёт через AIOM?
Как понять, хватит ли накопительных ресурсов для вашей схемы NVMe/SAS/SATA, учитывая разную «шину» для отсеков?
Если вы используете политики доверенной загрузки и защищенных обновлений, какие возможности защиты прошивки и платформы нужно проверить?
Почему важно сверить минимальную конфигурацию узла перед стартом развертывания, особенно если планируется контейнеризация и масштабирование по узлам?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе























Василий Баранов31.01.2025
4/5