Радиатор Supermicro SNK-P0067PSWM (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о радиаторе Supermicro SNK-P0067PSWM

Supermicro SNK-P0067PSWM - широкий серверный радиатор для процессоров Intel с тепловым пакетом до 205 Вт, предназначенный для платформы X11 Blade. Модель рассчитана на сокет LGA3647 и выполнена из алюминия, что делает ее подходящей для серверных узлов с требованиями к компактному и эффективному отводу тепла. В подтвержденных данных также сохранено обозначение wide heatsink for Intel CPU, которое указывает на широкое исполнение радиатора.

Этот радиатор относится к серверным комплектующим Supermicro и рассчитан на совместимость с процессорной платформой, где важны посадочный сокет, допустимый TDP и материал теплопередающего элемента. Высота, вес и дополнительные монтажные параметры в исходных сведениях не указаны, поэтому в карточке сохранены только подтвержденные технические факты без добавления лишних характеристик. Радиатор можно использовать в конфигурациях, где требуется алюминиевое охлаждение для процессоров Intel в серверной среде.

Модель SNK-P0067PSWM предназначена для работы в совместимых серверных сборках и помогает организовать отвод тепла в пределах заявленного теплопакета. При выборе важно учитывать сокет LGA3647, TDP 205 Вт и форм-фактор X11 Blade, поскольку именно эти параметры определяют совместимость и корректное применение радиатора.

Ключевые особенности SNK-P0067PSWM

• Назначение: Для сервера.
• Совместимость по сокету: LGA3647.
• Рассеиваемая мощность: 205 Вт.
• Материал радиатора: Алюминий.
• Исполнение: Wide heatsink для Intel CPU.
• Платформа: X11 Blade.

Технические параметры

• Сокет: LGA3647.
• Рассеиваемая мощность, TDP: 205 Вт.
• Материал: Алюминий.

Совместимость

• Процессоры: Intel CPU.
• Платформа: X11 Blade.
• Сокет: LGA3647.

Применение

Радиатор используется в серверных системах Supermicro, где требуется охлаждение процессоров Intel с тепловым пакетом до 205 Вт. Он подходит для совместимых платформах X11 Blade и может применяться в конфигурациях, где важны посадочный сокет LGA3647 и алюминиевый материал радиатора.

Модель уместна для серверных узлов с плотной компоновкой, в которых нужно обеспечить отвод тепла без лишнего увеличения габаритов и без перехода на неподходящий тип крепления или материал. При выборе следует сверять сокет и допустимый TDP с платформой установки.