Артикул: SYS-E100-13AD-H
Наличие уточняйте
Fanless Box PC Supermicro SYS-E100-13AD-H
Цена последней отгрузки со склада:
46 800 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о fanless Box PC Supermicro
SYS-E100-13AD-H - это компактная безвентиляторная встроенная система класса Box PC для задач на периферии, промышленной автоматизации и корпоративных IoT-сценариев. Платформа построена на интегрированной плате Super X13SAN-H-WOHS и использует процессор Intel® Core™ i7-1265UE поколения Alder Lake-U. Конфигурация ориентирована на стабильную работу в задачах, где важны малые габариты, низкий уровень шума, набор проводных и беспроводных интерфейсов, а также подключение нескольких дисплеев.
Функциональные возможности SYS-E100-13AD-H
Система поддерживает 2 слота DDR5 SO-DIMM и рассчитана на установку до 64 ГБ памяти DDR5-4800 MT/s без ECC. Для сетевых подключений предусмотрены два порта RJ45 2.5GbE на контроллере Intel® I225-IT. Из интерфейсов доступны два порта USB 3.2 Gen1 Type-C на фронтальной панели, два порта USB 3.2 Gen1 Type-A на фронтальной панели, четыре порта USB 2.0 Type-A на задней панели, четыре COM-порта, а также видеовыходы HDMI 2.0b, HDMI 1.4b и Mini-DP 1.4. Поддерживается до четырех независимых дисплеев, включая подключение через HDMI 2.0b/1.4b и DP 1.4a в режиме Alt Mode через USB Type-C.
Платформа рассчитана на процессор с TDP до 28 Вт с воздушным охлаждением и оснащена функциями управления питанием, включая ACPI Power Management, контроль включения после восстановления питания и принудительное включение через перемычку. Для безопасности предусмотрен TPM 2.0. Встроенное ПО включает AMI UEFI, поддержку ACPI 6.4, SMBIOS 3.5 или новее, UEFI 2.8 и PCI F/W 3.0. Для обслуживания и мониторинга указано использование Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5).
Технические особенности
Корпус выполнен в безвентиляторном исполнении Fanless Embedded и имеет черный цвет. Габариты изделия составляют 44 мм по высоте, 195 мм по ширине и 150 мм по глубине. Указаны также транспортные размеры упаковки 5.12 x 11.81 x 11 дюймов, масса брутто 1.95 кг и масса нетто 0.98 кг. Паллетизированная упаковка имеет размеры 1380 x 1993 x 890 мм. В составе решения используется модель корпуса CSE-E101-04. В системе реализованы слоты расширения M.2: один M.2 SATA B-key 2242/2280 с USB 3.0, один M.2 E-key 2230 по умолчанию, а также M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe M-key 2242/2280. Для питания предусмотрен широкий диапазон DC 12V~24V, а в спецификации шасси также указан 1x 84W power supply и вход 100-240Vac / 47-63Hz. Рабочая температура для безвентиляторной конфигурации составляет от 0 °C до +50 °C. Среди дополнительных характеристик отмечены фронтальные индикаторы HDD Status, LAN1 activity, LAN2 activity и Power status, а также кнопка Power On/Off.
Применение
Система предназначена для IoT Gateway, промышленной автоматизации, здравоохранения, интеллектуальных зданий, систем безопасности и видеонаблюдения, а также для Digital Signage и PoS-решений. Набор интерфейсов и поддержка нескольких дисплеев делают платформу подходящей для локальных вычислений на периферии сети, терминальных узлов и компактных внедряемых решений.
Совместимость
Платформа совместима с процессором Intel® Core™ i7-1265UE и, по спецификации, поддерживает CPU с TDP до 28 Вт. Для памяти поддерживаются модули DDR5 SO-DIMM с рабочей частотой 4800 MT/s и общим объемом до 64 ГБ. Для беспроводной связи в ключевых особенностях указана возможность интеграции Intel® Wi‑Fi 6E AX210 Gig+ с поддержкой Wi‑Fi 4, 5, 6, 6E R2 и Bluetooth® 5.3. В перечне опций также упоминаются наборы для DIN-рейки, аудиокомплект, решения для M.2 NVMe и Wi‑Fi-антенны.
Монтаж и эксплуатация
Безвентиляторное исполнение снижает требования к обслуживанию и делает систему удобной для установки в помещениях, где важны компактность и тихая работа. Для монтажа в опциях указаны решения для установки на DIN-рейку и дополнительные крепежные аксессуары. Эксплуатационный диапазон температуры для fanless-конфигурации составляет 0...+50 °C, что следует учитывать при размещении в шкафах, на производственных площадках и в интегрированных киосках.
Ограничения и условия использования
Спецификация указывает ограничение по тепловыделению процессора: допускаются CPU с TDP до 28 Вт при воздушном охлаждении. Для стабильной работы важно учитывать температурный диапазон, а также требования к установке модулей памяти, накопителей M.2 и внешних подключений. Часть элементов может относиться к опциям, поэтому стандартную конфигурацию следует сопоставлять с перечнем поставки.
Комплектация
В качестве подтвержденных опций и аксессуаров в перечне указаны аудиокабель 3.5 мм, комплект для DIN-рейки, термальное решение для M.2 NVMe, нижняя крышка-основание для M.2 NVMe, нижняя крышка-основание для модуля HAILO-8 M.2, а также Wi‑Fi-антенны и кабели для подключения антенн. Основной системный блок комплектуется в конфигурации, соответствующей SYS-E100-13AD-H и встроенной плате Super X13SAN-H-WOHS.
Упаковка и маркировка
Маркировка товара соответствует коду SYS-E100-13AD-H. В карточке также отражены транспортные размеры и масса упаковки, что полезно для планирования логистики и складского учета. Цвет изделия - черный.
Технические характеристики SYS-E100-13AD-H
Видео и графика
- Поддержка дисплеев
- 4 независимых дисплея
Идентификаторы
- SKU
- SYS-E100-13AD-H
- Артикул производителя
- SYS-E100-13AD-H
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-E100-13AD-H
- Платформа платы
- Super X13SAN-H-WOHS
Комплектация
- Опции комплекта
- Audio Kit MCP-280-10001-0B, Din Rail Kit MCP-290-10201-0N, Thermal Solution MCP-270-10105-0B, Thermal Solution MCP-270-10105-1B, WiFi Certificate AOC-ANTE-WFRP-01, AOC-CSMA-MRPI4-20, AOC-WLAN-210NGWGII
Логистика и упаковка
- Паллетизированная упаковка
- 1380 x 1993 x 890 мм
Мониторинг и индикация
- Индикаторы передней панели
- HDD Status, LAN1 activity, LAN2 activity, Power status
Назначение и классификация
- Линейка
- SuperServer
- Платформа
- X13
- Серия продукта
- IoT
- Тип товара
- Встраиваемая система
Накопители и хранение данных
- M.2 слот 1
- B-key 2242/2280, SATA, USB 3.0
- M.2 слот 2
- E-key 2230, USB 2.0
- Слоты M.2
- 1 x M.2 SATA B-key 2242/2280 (USB 3.0), 1 x M.2 E-key 2230 default, 1 x M.2 PCIe 4.0 x 4 NVMe M-key 2242/2280
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- до 64 ГБ
- Напряжение памяти
- 1.1 В
- Слоты памяти
- 2 DIMM / 2 канала
- Тип памяти
- DDR5 SO-DIMM, non-ECC
- Частота памяти
- 4800 MT/s
Питание
- Вход БП
- 100-240Vac / 47-63Hz
- Входное питание
- DC 12 В - 24 В
- Кнопка питания
- Power On/Off
- Мощность БП
- 1 x 84 Вт
- Управление питанием
- ACPI Power Management, восстановление после потери питания, принудительное включение через перемычку
Подключение и интерфейсы
- COM-порты
- 4 COM ports (rear)
- nano SIM
- Nano SIM Card Slot
- USB Type-A
- 2 USB 3.2 Gen1 Type-A (front), 4 USB 2.0 Type-A (rear)
- USB Type-C
- 2 USB 3.2 Gen1 Type-C (front)
- Видеоинтерфейсы
- 1 x HDMI 2.0b, 1 x HDMI 1.4b, 2 x Mini-DP 1.4
- Видеоразъемы
- 1 HDMI 2.0b, 1 HDMI 1.4b, 1 Mini-DP 1.4
- Последовательные порты
- 4 x COM (rear)
Процессорная подсистема
- TDP CPU
- до 28 Вт
- Исполнение процессора
- Single FCBGA-1744
- Кэш
- до 12 МБ
- Платформа процессора
- Alder Lake-U
- Процессор
- Intel Core i7-1265UE
- Ядра и потоки
- до 10C / 20T
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 1.95 кг
- Вес нетто
- 0.98 кг
- Высота
- 44 мм
- Габариты упаковки
- 5.12 x 11.81 x 11 in
- Глубина
- 150 мм
- Модель корпуса
- CSE-E101-04
- Форм-фактор
- Fanless Embedded
- Форм-фактор корпуса
- Fanless Embedded
- Шасси
- Fanless Embedded
- Ширина
- 195 мм
Сертификация и стандарты
- TPM
- Trusted Platform Module 2.0
- Системные стандарты
- ACPI 6.4, SMBIOS 3.5 или новее, UEFI 2.8, PCI F/W 3.0
- Стандарты Wi-Fi
- Wi-Fi 4, Wi-Fi 5, Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E R2
Сеть и интерфейсы
- Беспроводная связь
- Optional Intel® Wi‑Fi 6E AX210 Gig+, Wi‑Fi 4/5/6/6E R2, Bluetooth® 5.3
- Контроллер Ethernet
- Intel I225-IT
- Сетевые интерфейсы
- 2 RJ-45 2.5 Гбит/с
Совместимость
- Bluetooth
- 5.3
- Беспроводной модуль
- Intel Wi-Fi 6E AX210 Gig+
- Материнская плата
- Super X13SAN-H-WOHS
- Совместимые опции
- DIN rail kit, M.2 NVMe thermal solution, Wi‑Fi antenna kit, HAILO-8 M.2 module cover
Управление и удаленный доступ
- BIOS Features
- ACPI 6.4, SMBIOS 3.5 or later, UEFI 2.8, PCI F/W 3.0
- BIOS тип
- AMI UEFI
- Операционная система / стандарты
- ACPI 6.4, UEFI 2.8, SMBIOS 3.5 or later
- ПО управления
- Supermicro SuperDoctor 5 (SD5)
- Программное обеспечение управления
- Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5)
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Условия эксплуатации
- Ключевые применения
- IoT Gateway, Industrial Automation, Healthcare, Smart Building, Security and Surveillance, Digital Signage / PoS
- Рабочая температура
- 0 °C - +50 °C
Функции и возможности
- Аудио
- Опциональный аудиокомплект 3.5 мм
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черный
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Как выбрать конфигурацию, если нужно установить накопитель и/или модуль расширения по M.2?
Насколько критично тепловыделение процессора и как оно ограничивает стабильность в fanless-корпусе?
Какие требования к питанию нужно учесть, если в проекте допускаются разные источники питания?
Что проверить по сетевой части, если проект требует более чем одного сетевого сегмента или резервного канала?
Как организовать защищенное управление и мониторинг без постоянного обслуживания на объекте?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе



















Варвара Ч.07.02.2025
5/5