Артикул: SYS-222BT-HER
Наличие уточняйте
Сервер Supermicro SYS-222BT-HER
Цена последней отгрузки со склада:
864 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о сервере Supermicro
SuperServer SYS-222BT-HER - это 2U BigTwin-система с четырьмя горячезаменяемыми узлами, рассчитанная на задачи плотной серверной консолидации и хранения данных на базе NVMe. Платформа ориентирована на высокую производительность, масштабируемость и гибкую конфигурацию узлов в одном 2U-шасси. В каждом узле предусмотрены процессоры Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores, поддержка до 16 модулей DIMM и современные интерфейсы расширения и подключения. Для модели также указан интегрированный системный модуль X14DBT-B и шасси CSE-217BE3Q-R3K60P.
Функциональные возможности SYS-222BT-HER
Система предназначена для сценариев All-Flash NVMe Hyperconverged Infrastructure, Container-as-a-Service, ускорения приложений, высокопроизводительной файловой системы и diskless HPC-кластеров. Конструкция формата 2U с четырьмя hot-pluggable узлами позволяет использовать сервер как плотную многонодовую платформу для центров обработки данных. По каждому узлу поддерживается конфигурация с двумя сокетами E2 (LGA-4710), до 4 ТБ памяти DDR5-6400 ECC RDIMM и до 8 фронтальных hot-swap накопителей E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe. Также заявлены слоты PCIe 5.0, поддержка M.2 NVMe, сетевое подключение через AIOM, базовый BMC LAN и набор функций управления и защиты уровня enterprise.
- 2U BigTwin платформа с 4 горячезаменяемыми узлами.
- Каждый узел поддерживает два процессорных сокета E2 (LGA-4710).
- Поддержка Intel Xeon 6700/6500 series с P-cores или 6700 series с E-cores.
- До 16 DIMM-слотов и до 4 ТБ DDR5-6400 ECC RDIMM на узел.
- До 2 слотов PCIe 5.0 x16 LP на узел.
- Внутренняя поддержка 2x NVMe M.2 на плате и опционально 4x NVMe M.2 с HW RAID1 через SCC-A2NM2241GH-B1.
- До 8 фронтальных hot-swap E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe отсеков на узел.
- Сетевое подключение через OCP 3.0 AIOM slot.
- Наличие TPM 2.0, Silicon Root of Trust и защищенных обновлений прошивки.
- Поддержка SuperCloud Composer, SSM, SDO, TAS и SAA.
Технические особенности
В спецификации указаны следующие параметры: для процессорной подсистемы используется Dual Socket E2 (LGA-4710), а максимальная мощность CPU составляет до 300 W в воздушном охлаждении и до 350 W в жидкостном охлаждении. Для воздушного охлаждения отдельно отмечено ограничение: CPU с TDP выше 205 W поддерживаются только при определенных условиях. По памяти предусмотрено 16 слотов DIMM, максимальный объем 4 ТБ на узел, частота 6400 MT/s, тип DDR5 RDIMM ECC, напряжение памяти 1.1 V. На материнской плате и в системе указаны интерфейсы 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN, 2 USB 3.0 Gen2 Type-A порта на задней панели и 1 VGA-порт. BIOS указан как AMI 32MB Flash ROM.
В блоке управления и безопасности перечислены ACPI/APM power management, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, Silicon Root of Trust в соответствии с NIST 800-193, cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Supply Chain Security: Remote Attestation, Runtime BMC Protections и System Lockdown. Для мониторинга заявлены контроль напряжений CPU cores, chipset voltages и memory, тахометрический контроль вентиляторов, PWM fan connectors, monitoring speed control status, а также мониторинг температуры CPU и chassis environment. Шасси имеет форм-фактор 2U Rackmount, модель CSE-217BE3Q-R3K60P, габариты 3.47" x 17.68" x 28.75" (88 x 449 x 730 mm), упаковочные размеры 9.76" x 24.65" x 45.28", массу брутто 96.6 lbs (43.8 kg) и массу нетто 66.1 lbs (30 kg). Цвет исполнения: black front & silver body.
- Motherboard: Super X14DBT-B.
- BIOS Type: AMI 32MB Flash ROM.
- LAN: 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port.
- USB: 2 x USB 3.0 Gen2 Type-A ports (Rear).
- Video: 1 VGA port.
- Chassis: 2U Rackmount, model CSE-217BE3Q-R3K60P.
- Dimensions: 3.47" x 17.68" x 28.75".
- Package size: 9.76" x 24.65" x 45.28".
- Gross weight: 96.6 lbs (43.8 kg).
- Net weight: 66.1 lbs (30 kg).
- Color: black front & silver body.
Применение
Платформа подходит для построения all-flash NVMe hyperconverged инфраструктуры, контейнерных платформ, вычислительных узлов для высокопроизводительной обработки данных, дисковых и бездисковых HPC-кластеров, а также серверных сценариев, где важны высокая плотность, отказоустойчивость, широкие возможности NVMe и многонодовая архитектура в компактном 2U корпусе.
Совместимость
По материалам спецификации система поддерживает узловую конфигурацию на базе Intel Xeon 6700/6500 series processors with P-cores или 6700 series processors with E-cores, память DDR5-6400 ECC RDIMM, а также расширение через OCP 3.0 AIOM, PCIe 5.0 x16 LP, onboard NVMe M.2 и E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe. Отдельно указан integrated board X14DBT-B и возможность использования опций M.2 NVMe RAID Controller SCC-A2NM2241GH-B1 для 4x M.2 22x110 mm с HW RAID1.
Монтаж и эксплуатация
Сервер выполнен в rackmount-исполнении 2U и рассчитан на установку в стойку как полностью собранная система. В карточке отдельно указано, что продукт продается только как полностью собранная система для сохранения качества и целостности. Для каждого узла минимально требуется 1 CPU, 1 DIMM, 1 NIC и 1 storage device. Для воздушного охлаждения применимы ограничения по TDP, а для более высоких тепловых нагрузок предусмотрена конфигурация с жидкостным охлаждением.
Комплектация
В основной конфигурации подтверждены шасси CSE-217BE3Q-R3K60P, материнская плата Super X14DBT-B и интегрированная системная платформа SYS-222BT-HER. В дополнительных опциях и связанных ресурсах упомянуты cold plate modules, coolant distribution manifolds, coolant distribution unit, варианты TPM 2.0, SuperCloud Composer license, system management suite и VROC options, однако они относятся к опциональным позициям и не входят в базовую поставку без отдельного выбора.
Логистические данные
Указанные габариты упаковки составляют 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D). Масса брутто равна 96.6 lbs (43.8 kg), масса нетто - 66.1 lbs (30 kg). Цвет исполнения: черная передняя панель и серебристый корпус.
Технические характеристики SYS-222BT-HER
Идентификаторы
- Артикул производителя
- SYS-222BT-HER
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-222BT-HER
Мониторинг и индикация
- Мониторинг температуры
- CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Количество узлов
- 4
- Платформа
- BigTwin
- Тип товара
- Сервер
Накопители и хранение данных
- Встроенные накопители M.2
- 2x NVMe M.2 onboard, опционально 4x NVMe M.2 с HW RAID1 через SCC-A2NM2241GH-B1
- Фронтальные накопители
- До 8 hot-swap E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe отсеков на узел
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ на узел
- Напряжение памяти
- 1.1 В
- Слоты памяти
- 16 DIMM на узел
- Тип памяти
- DDR5 RDIMM ECC
- Частота памяти
- 6400 MT/s
Охлаждение и вентиляция
- Мониторинг вентиляторов
- Tachometer monitoring, PWM fan connectors, status monitor for speed control
Питание
- Максимальная мощность CPU
- До 300 Вт при воздушном охлаждении, до 350 Вт при жидкостном охлаждении
- Мониторинг напряжений
- CPU cores, chipset voltages, memory
- Управление питанием
- ACPI/APM Power Management
Подключение и интерфейсы
- Видеовыходы
- 1 VGA порт
- Интерфейсы USB
- 2 USB 3.0 Gen2 Type-A порта (Rear)
Процессорная подсистема
- Ограничение по TDP при воздушном охлаждении
- Процессоры с TDP выше 205 Вт поддерживаются только при определённых условиях
- Поддерживаемые процессоры
- Intel Xeon 6700/6500 series с P-cores или 6700 series с E-cores
- Сокет процессора
- Dual Socket E2 (LGA-4710)
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 43.8 кг
- Вес нетто
- 30 кг
- Высота
- 3.47" (88 мм)
- Габариты упаковки
- 9.76" x 24.65" x 45.28"
- Глубина
- 28.75" (730 мм)
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
- Шасси
- CSE-217BE3Q-R3K60P
- Ширина
- 17.68" (449 мм)
Сертификация и стандарты
- TPM
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Доверенный корень аппаратной защиты
- Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- Функции безопасности
- Cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown
Сеть и интерфейсы
- Сетевое подключение
- Via AIOM
- Сетевой слот
- OCP 3.0 AIOM slot
- Сетевые интерфейсы
- 1 RJ-45 1 Гбит/с Dedicated BMC LAN port
Слоты расширения и шины
- PCIe слоты
- До 2 PCIe 5.0 x 16 LP слотов на узел
Совместимость
- Материнская плата
- Super X14DBT-B
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32MB Flash ROM
- ПО управления
- SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service, SuperServer Automation Assistant
Условия эксплуатации
- Ключевые применения
- All-Flash Hyperconverged Infrastructure, Container-as-a-Service, Application Accelerator, Diskless HPC Clusters
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Чёрная передняя панель, серебристый корпус
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Что проверить в части охлаждения при конфигурации с максимально допустимым CPU и интенсивными нагрузками на NVMe?
Как учесть требования к RAID и M.2, если нужен отказоустойчивый вариант для NVMe?
Какие риски несовпадения по сети возникают из-за OCP 3.0 AIOM и как их снизить?
Как не ошибиться с размещением и доступом к оборудованию, если вы рассчитываете на обслуживание узлов без остановки всей платформы?
Насколько система готова к безопасной удаленной эксплуатации и доверенной загрузке в корпоративной среде?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе





















Оксана Карпова05.03.2026
5/5