Серверная платформа Supermicro SYS-622BT-HNC8R (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о серверной платформе Supermicro

SYS-622BT-HNC8R - это 2U BigTwin система формата SuperServer с четырьмя hot-pluggable узлами в одном корпусе. Платформа ориентирована на плотные серверные сценарии, где важны высокая вычислительная емкость, гибкая конфигурация хранения и удобство масштабирования по узлам. Конструкция рассчитана на использование в корпоративной инфраструктуре и поставляется как полностью собранная система.

В составе решения используется интегрированная материнская плата Super X14DBT-B. Для каждого узла предусмотрена собственная конфигурация процессорной подсистемы, памяти, сетевого подключения, средств управления и мониторинга. Корпус имеет 2U rackmount-исполнение и поддерживает фронтальные hot-swap накопители, а также расширяемую NVMe-конфигурацию.

Функциональные возможности SYS-622BT-HNC8R

Система предназначена для задач, где требуются высокая плотность размещения и разделение нагрузки между несколькими узлами. Каждый узел поддерживает два процессорных сокета E2 на платформе LGA-4710, процессоры Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores, а также воздушное или жидкостное охлаждение в зависимости от теплового пакета. Для воздушного охлаждения заявлена поддержка CPU до 205 Вт TDP, для жидкостного - до 350 Вт TDP. Для CPU с TDP выше 150 Вт при воздушном охлаждении действуют дополнительные условия.

По памяти каждый узел поддерживает до 16 DIMM-слотов и до 4 ТБ DDR5-6400 ECC RDIMM при конфигурации 1DPC. Напряжение памяти указано как 1.1 В. Для подключения к сети используется AIOM-слот OCP 3.0, а для локальных интерфейсов предусмотрены выделенный 1 GbE RJ45 BMC-порт, два USB 3.0 Type-A на задней панели и VGA-порт.

Система поддерживает встроенные средства хранения и расширения. В спецификации указана поддержка SAS 12Gbps через Broadcom 3808 в IT mode. Для каждого узла доступны до трех фронтальных hot-swap отсеков 3.5" NVMe/SAS, до двух PCIe 5.0 x16 low-profile слотов с инструментальной установкой, а также внутренний PCIe 5.0 для двух NVMe M.2 на плате. Дополнительно может быть доступен вариант с четырьмя NVMe M.2 и встроенным аппаратным RAID1 через SCC-A2NM2241GH-B1.

Встроенные средства безопасности включают TPM 2.0, Silicon Root of Trust с соответствием NIST 800-193, криптографически подписанную прошивку, Secure Boot, защищенные обновления, автоматическое восстановление прошивки, remote attestation, защиту BMC во время работы и system lockdown. Для управления предусмотрены Power-on mode for AC power recovery и ACPI Power Management, а также набор программных средств SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant.

Технические особенности

• Форм-фактор: 2U rackmount BigTwin, 4 узла в одном шасси.
• Сокет: Dual Socket E2, LGA-4710, по узлу.
• Процессоры: Intel Xeon 6700/6500 series с P-cores или 6700 series с E-cores.
• Число ядер: до 86C/172T для P-cores и до 144C/144T для E-cores, по CPU.
• Кэш: до 366 MB на CPU для P-cores и до 108 MB на CPU для E-cores.
• TDP: до 205 Вт для air cooling и до 350 Вт для liquid cooling.
• Память: до 16 DIMM, до 4 ТБ DDR5-6400 ECC RDIMM на узел.
• Напряжение памяти: 1.1 В.
• Накопители: до 3 hot-swap 3.5" фронтальных отсеков NVMe/SAS на узел.
• SAS: Broadcom 3808, 12Gbps, IT mode.
• Расширение: до 2 PCIe 5.0 x16 low-profile слотов на узел, tool-less support.
• M.2: внутренний PCIe 5.0 для 2 NVMe M.2; опционально 4 NVMe M.2 с HW RAID1.
• Сеть: OCP 3.0 AIOM slot, 1 GbE BMC LAN.
• Порты: 2 USB 3.0 Type-A, 1 VGA.
• BIOS: AMI 32MB SPI Flash.
• Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, Secure Boot, signed firmware.
• Мониторинг: CPU, chipset voltages, memory, fans, temperature, chassis environment.

Применение

• Hyperconverged Infrastructure.
• Scale-Out File Storage.
• Back-up & Recovery.

Совместимость

• Интегрированная плата: Super X14DBT-B.
• Поддержка Intel Xeon 6700/6500 series и 6700 series в зависимости от конфигурации ядер.
• Поддержка AIOM/OCP 3.0 сетевых модулей.
• Поддержка VROC опций: Premium RAID 0/1/5/10 и Standard RAID 0/1/10.

Монтаж и эксплуатация

• Система поставляется как полностью собранное решение.
• Для стабильной работы рекомендуется 8 DIMM на CPU.
• Минимальная конфигурация на узел: 1 CPU, 1 DIMM, 1 NIC и 1 накопитель.
• Для процессоров с TDP выше 150 Вт при воздушном охлаждении действуют специальные условия применения.

Упаковка и маркировка

• Габариты упаковки: 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D).
• Вес брутто: 96.6 lbs (43.8 kg).
• Вес нетто: 66.1 lbs (30 kg).
• Доступный цвет: черная передняя панель и серебристый корпус.

Эксплуатационные параметры

• Высота корпуса: 3.47" (88 mm).
• Ширина корпуса: 17.68" (449 mm).
• Глубина корпуса: 30.5" (774 mm).
• Питание и восстановление после сбоя AC: поддерживается power-on mode for AC power recovery.
• Поддерживается ACPI Power Management.