Однопроцессорный blade-модуль Supermicro SBI-6119P-C3N (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о однопроцессорном blade-модуле Supermicro

Модуль SBI-6119P-C3N относится к линейке SuperBlade и представляет собой однопроцессорную blade-платформу формата Single-Socket Blade. Решение построено на базе интегрированной платы Super B11SPE-CPU-TF и ориентировано на плотную установку в шасси SuperBlade. По данным спецификации, изделие помечено как discontinued SKU (EOL), поэтому при подборе замены требуется учитывать актуальные варианты совместимой платформы и комплектации.

Карточка включает как базовую информацию о самой blade-платформе, так и сведения о встроенной материнской плате, процессорной подсистеме, памяти, сетевых возможностях, накопителях, системном BIOS, габаритах, фронтальной панели, условиях эксплуатации и составе поставки. Для этой модели важны совместимость с процессорами Intel Xeon Scalable, поддержка серверной памяти DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM и наличие аппаратных функций удаленного управления.

Функциональные возможности SBI-6119P-C3N

Платформа предназначена для установки в Blade-шасси и обеспечивает вычислительную плотность до 70 CPU на стойку 42U. Она поддерживает односокетную конфигурацию Socket P (LGA 3647), процессоры Intel Xeon Scalable 2-го поколения, а также Intel Xeon Scalable предыдущего поколения. Предусмотрена поддержка процессорного TDP в диапазоне 70–205 Вт и до 28 ядер на один CPU.

Встроенная подсистема памяти рассчитана на 12 DIMM-слотов, до 3 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 RDIMM/LRDIMM и поддержку Intel Optane DCPMM. Для хранения данных доступны горячезаменяемые 2,5-дюймовые накопители: 2 NVMe и 1 SAS3/SATA3, либо 3 SAS3/SATA3. Встроенный SAS-контроллер Broadcom 3108 поддерживает RAID 0, 1 и 5, а также кэш 2 ГБ.

Сетевые возможности представлены двумя портами 10G LAN на базе Intel X722. Для удаленного администрирования предусмотрены IPMI 2.0 через CMM, KVM over IP и Virtual Media over LAN. Графическая подсистема реализована через Aspeed AST2500 BMC.

Технические особенности

• Материнская плата: Super B11SPE-CPU-TF.
• Процессорный сокет: Single Socket P (LGA 3647).
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 2-го поколения и Intel Xeon Scalable.
• Поддержка TDP CPU: 70–205 Вт.
• Максимум ядер: до 28.
• Чипсет: Intel C622.
• Память: 12 DIMM-слотов.
• Максимальный объем памяти: до 3 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 RDIMM/LRDIMM.
• Поддержка памяти: DDR4 2933/2666/2400 МГц ECC RDIMM/LRDIMM.
• Поддержка Intel Optane DCPMM.
• SAS-контроллер: Broadcom 3108 SAS3 12Gbps.
• Аппаратный RAID: 0, 1, 5.
• Кэш SAS-контроллера: 2 ГБ.
• Сеть: Dual 10G LAN с Intel X722.
• Управление: IPMI v2.0 через CMM.
• Графика: Aspeed AST2500 BMC.
• BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS.
• BIOS-функции: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0, поддержка USB-клавиатуры.
• Высота: 9.75 дюйма.
• Ширина: 1.75 дюйма.
• Глубина: 23.5 дюйма.
• Вес: 10.5 lbs (4.76 kg).
• Цвет: черный.
• Передняя панель: кнопка Power On/Off, индикаторы Power, UID/KVM, Network Activity и Fault.
• Отсеки накопителей: 2 hot-plug 2,5" NVMe + 1 hot-plug SAS3/SATA3 или 3 SAS3/SATA3.
• Интерфейс TPM: 1 TPM Header.
• Соответствие RoHS: есть.
• Рабочая температура: 10 °C ~ 35 °C.
• Температура хранения/нерабочая: -40 °C ~ 60 °C.
• Рабочая влажность: 8% ~ 90% без конденсации.
• Нерабочая влажность: 5% ~ 95% без конденсации.

Применение

Платформа используется в составе Blade- и SuperBlade-инфраструктуры для серверных вычислений, когда важны высокая плотность размещения, наличие двух 10G-подключений, аппаратный RAID, поддержка NVMe и централизованное управление через IPMI/CMM. Решение подходит для корпоративных центров обработки данных, виртуализированных сред, инфраструктурных задач и систем, где требуется компактная blade-архитектура с односокетной конфигурацией.

Совместимость

• Шасси SuperBlade 6U 10 SuperBlade UP Blade chassis.
• Совместимый heatsink: SNK-P0067PSW.
• Совместимые TPM-модули: AOM-TPM-9670V и AOM-TPM-9671V.
• Опции Intel VROC: AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD, AOC-VROCINTMOD.
• Поддерживаемые накопители и tray-решения: Black 2.5" NVMe Hard Drive Tray, Black gen 4 hot swap 2.5" HDD tray for Twin Blade.
• Тестированные и поддерживаемые ресурсы: Drivers & Utilities, BIOS/BMC, Manuals, Tested Memory, Tested HDD, Tested NVMe, OS Certification Matrix, Quick-References Guide.

Комплектация

• MBD-B11SPE-CPU-TF: 1 шт.
• MCP-680-61002-0N: 1 шт.
• AOM-BPNIO-SCE-P: 1 шт. и 1 шт. в другом исполнении по списку поставки.
• AOM-BPNIO-BRGE-P: 1 шт.
• MCP-220-00145-0B: 2 шт.
• MCP-220-00079-0B: 1 шт.
• MCP-310-61002-0B: 1 шт.
• MCP-310-61003-0B: 1 шт.

Логистические данные

В спецификации указаны габариты 9.75 x 1.75 x 23.5 дюйма и вес 10.5 lbs (4.76 kg). Эти данные полезны для расчета размещения в шасси, упаковки и транспортировки. Цвет изделия - черный.

Ограничения и условия использования

Модель обозначена как discontinued SKU (EOL). Для поддержки 2-го поколения Intel Xeon Scalable требуется BIOS версии 3.2 или выше. Для режима памяти 2933 MHz в двух DIMM на канал требуется память, приобретенная у Supermicro. Поддержка Intel Optane DCPMM относится только к Cascade Lake. Указанные температурные и влажностные диапазоны следует соблюдать при эксплуатации и хранении.