Сервер хранения Supermicro SSG-110P-NTR10

Основная информация о сервере хранения Supermicro

Supermicro SSG-110P-NTR10 - это 1U сервер хранения с фронтальной загрузкой, рассчитанный на построение плотных и производительных систем для виртуализации, облачных вычислений, all-flash хранения и CDN-оптимизированных сценариев. Модель выполнена в форм-факторе 1U Rackmount и поставляется как полностью собранная система. Для штатной конфигурации требуется минимум 1 процессор, 2 модуля памяти DIMM и 4 накопителя NVMe U.2. Сервер относится к линейке SuperServer и использует интегрированную плату X12SPO-NTF.

Функциональные возможности SSG-110P-NTR10

Система поддерживает односокетную платформу на базе Socket P+ (LGA-4189) и 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors. Поддерживаются процессоры с TDP до 270 Вт при воздушном охлаждении. Сервер оснащен 8 слотами DIMM, поддерживает DDR4-3200 ECC RDIMM/LRDIMM, а также Intel Optane persistent memory 200 series. Для накопителей предусмотрены 10 hot-swap отсека 2.5" All NVMe Gen 4 с tool-less конструкцией, а также 2 встроенных NVMe Gen 3/SATA M.2. На борту есть 1 слот PCIe 4.0 x16 (FHHL), контроллер Intel Ethernet X550 с 2 портами 10GbE RJ45 и набор интерфейсов для подключения периферии.

Технические особенности

• Односокетная серверная платформа на Socket P+ (LGA-4189).
• Поддержка 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors.
• До 40 ядер / 80 потоков и до 60 MB кэша.
• Поддержка процессоров до 270 Вт TDP.
• 8 слотов памяти DIMM.
• Максимальный объем памяти до 2 ТБ в конфигурации 1DPC.
• Поддержка DDR4-3200 ECC RDIMM/LRDIMM.
• Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series.
• Напряжение памяти 1.2 V.
• 10 hot-swap 2.5" All NVMe Gen 4 tool-less drive bays.
• 2 встроенных порта NVMe Gen 3/SATA M.2.
• 1 слот PCIe 4.0 x16 (FHHL).
• 2 RJ45 10GbE на Intel Ethernet Controller X550.
• 2 RJ45 1GbE LAN порта.
• 1 выделенный RJ45 1GbE BMC LAN порт, при этом IPMI shared on LAN port 1.
• 2 USB 2.0 порта header.
• 2 USB 3.2 Gen1 Type-A порта на задней панели.
• 2 USB 2.0 Type-A порта на задней панели.
• 2 USB 3.2 Gen1 Type-A порта на передней панели.
• 1 USB 3.2 Gen1 Type-A порт.
• 1 VGA порт.
• 1 COM порт на задней панели и 1 COM порт header.
• 2 SuperDOM порта с встроенным питанием.
• 1 TPM header.
• AMI 32MB SPI Flash EEPROM BIOS.
• ACPI/APM Power Management.
• TPM 2.0 и Silicon Root of Trust, соответствующий NIST 800-193.
• Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery и System Lockdown.
• 7+1 Phase-switching voltage regulator module (VRM).
• Мониторинг ядер CPU, напряжений чипсета и памяти.
• Мониторинг вентиляторов по тахометру и PWM-контролю.
• Мониторинг температуры CPU и корпуса.
• Форм-фактор 1U Rackmount.
• Модель шасси CSE-116TS-R860CBP-N10.
• Габариты: 1.7" x 17.2" x 23.5".
• Габариты в миллиметрах: 43 x 437 x 597 мм.
• Размер упаковки: 8" x 24" x 32".
• Поддержка RAID 0/1/5/10 для NVMe при наличии Intel VROC RAID key.
• Redundant Platinum 860W Power Supply.

Применение

• Виртуализация и консолидация серверных нагрузок.
• Облачные вычисления и инфраструктура дата-центра.
• All-flash storage и высокоплотные NVMe-массивы.
• CDN-оптимизированные задачи и системы хранения с быстрым доступом к данным.

Совместимость

• Процессоры Intel Xeon Scalable 3rd Gen.
• Оперативная память DDR4-3200 ECC RDIMM/LRDIMM.
• Intel Optane persistent memory 200 series.
• NVMe-накопители формата 2.5".
• M.2 NVMe Gen 3 и SATA.
• Intel VROC RAID key для NVMe RAID.

Монтаж и эксплуатация

• Система поставляется только как полностью собранная конфигурация.
• Для качественной и целостной поставки требуется минимум 1 CPU, 2 DIMM и 4 NVMe U.2 drives.
• Шасси рассчитано на установку в стойку формата 1U.
• Tool-less drive bays упрощают обслуживание и замену накопителей.

Ограничения и условия использования

• Поддерживается до 270 Вт TDP для воздушного охлаждения.
• Полноценная поставка и эксплуатация предполагают обязательную комплектность базовой конфигурации.
• RAID-функции для NVMe требуют Intel VROC RAID key.

Комплектация

• Основная система SSG-110P-NTR10.
• Интегрированная плата X12SPO-NTF.
• Редundant Platinum 860W Power Supply в стандартной версии.

Логистические данные

• Высота изделия: 1.7" (43 мм).
• Ширина изделия: 17.2" (437 мм).
• Глубина изделия: 23.5" (597 мм).
• Размер упаковки: 8" (H) x 24" (W) x 32" (D).