Сервер Supermicro SYS-221P-C9R (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о сервере Supermicro

Supermicro SYS-221P-C9R - это 2U rackmount сервер для корпоративных и вычислительно нагруженных задач. Платформа относится к линейке Mainstream и построена на базе материнской платы Super X13DEI и шасси CSE-213BTS-R1K23LPBP3-1. Конфигурация ориентирована на виртуализацию, корпоративные серверные сценарии, обслуживание приложений и данных, а также вычислительно интенсивные нагрузки.

Система использует двухсокетную платформу Socket E (LGA-4677) и поддерживает процессоры 5th Gen Intel Xeon Scalable и 4th Gen Intel Xeon Scalable. Для памяти предусмотрено 16 слотов DIMM, максимальный объем до 4 ТБ DDR5-5600 ECC Registered RDIMM при конфигурации 1DPC. Номинальное напряжение памяти составляет 1.1 В.

Функциональные возможности SYS-221P-C9R

Сервер рассчитан на установку серверных процессоров Intel Xeon Scalable с воздушным охлаждением и заявленным TDP до 300 Вт. Платформа поддерживает высокую плотность оперативной памяти, набор интерфейсов ввода-вывода, возможность аппаратного резервирования питания и функции защиты уровня платформы. В конфигурации предусмотрены 5 PCIe 5.0 слотов, из них 4 x16 Low Profile и 1 x8 Low Profile, что позволяет расширять систему контроллерами, сетевыми адаптерами и другими картами расширения.

Хранилище организовано через 16 hot-swap отсеков 2.5 дюйма. Из них 8 отсекам соответствует поддержка SAS RAID, а 8 отсекам - поддержка SATA. Указаны уровни RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 и 60. На плате присутствуют 2 RJ45 1GbE для сетевого подключения, а также отдельный 1 RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN порт для управления. Для локального подключения доступны 2 USB 2.0 спереди, 4 USB 3.0 сзади, один VGA-порт, один COM-порт спереди, один COM-порт сзади, 2 SuperDOM порта и встроенный TPM.

Технические особенности

• Двухсокетная архитектура Socket E (LGA-4677).
• Поддержка процессоров 5th Gen Intel Xeon Scalable и 4th Gen Intel Xeon Scalable.
• Поддержка CPU с TDP до 300 Вт при воздушном охлаждении.
• 16 слотов DIMM, до 4 ТБ памяти DDR5-5600/4800 ECC Registered RDIMM.
• Напряжение памяти 1.1 В.
• 5 слотов расширения PCIe 5.0: 4 x16 LP и 1 x8 LP.
• 16 hot-swap отсеков 2.5 дюйма.
• 8 отсекам доступна поддержка SAS RAID, 8 отсекам доступна поддержка SATA.
• Поддержка RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60.
• 2 RJ45 1GbE для сетевых подключений.
• 1 RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN порт.
• 2 USB 2.0 спереди и 4 USB 3.0 сзади.
• 1 VGA-порт.
• 1 COM-порт спереди и 1 COM-порт сзади.
• 2 SuperDOM порта.
• 1 встроенный TPM.
• BIOS AMI 32MB SPI Flash EEPROM.
• Поддержка ACPI/APM Power Management.
• TPM 2.0 и Silicon Root of Trust с соответствием NIST 800-193.
• Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown.
• Мониторинг CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, PWM fan connectors и температуры CPU/chassis.
• 2U rackmount форм-фактор.
• Цвет корпуса: черный.
• Габариты: 3.5 дюйма (89 мм) высота, 17.2 дюйма (437 мм) ширина, 24.8 дюйма (630 мм) глубина.
• Размер упаковки: 11 дюймов (H) x 29 дюймов (W) x 38.7 дюймов (D).
• Вес нетто: 38 lbs (17.4 kg), вес брутто: 63 lbs (28.8 kg).
• Стандартная конфигурация включает материнскую плату Super X13DEI, шасси CSE-213BTS-R1K23LPBP3-1 и rail set для 2U/3U 17.2"W rack.
• Поддерживаются программные средства управления SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS) и SuperServer Automation Assistant (SAA).

Применение

• Виртуализация.
• Корпоративный сервер.
• Обслуживание приложений и данных.
• Вычислительно интенсивные задачи.

Совместимость

• Совместим с процессорами 4th Gen Intel Xeon Scalable и 5th Gen Intel Xeon Scalable для Socket E (LGA-4677).
• Поддерживает модули DDR5 ECC Registered RDIMM.
• Для расширения подходит установка карт PCIe 5.0.
• Использует встроенную плату Super X13DEI.

Монтаж и эксплуатация

Система выполнена в формате 2U rackmount и рассчитана на установку в стойку. Для монтажа предусмотрен комплект направляющих для 2U и 3U шасси с адаптером под стойки с круглыми отверстиями. При эксплуатации используются функции контроля температуры, вентиляторов и ключевых параметров платформы, а также механизмы аппаратной безопасности и защищенной прошивки.

Ограничения и условия использования

• Максимальный TDP процессоров ограничен 300 Вт при воздушном охлаждении.
• Память в максимальной конфигурации указана для режима 1DPC.
• Часть опций и аксессуаров поставляется отдельно и не входит в стандартную конфигурацию.

Комплектация

• Материнская плата Super X13DEI.
• Шасси CSE-213BTS-R1K23LPBP3-1.
• Комплект направляющих MCP-290-00053-0N и MCP-290-00060-0N.

Логистические данные

• Размеры упаковки: 11 x 29 x 38.7 дюйма.
• Вес брутто: 63 lbs (28.8 kg).
• Вес нетто: 38 lbs (17.4 kg).

Упаковка и маркировка

• Основная маркировка изделия: SYS-221P-C9R.
• Стандартный цвет исполнения: черный.
• Заводская идентификация включает шасси CSE-213BTS-R1K23LPBP3-1 и плату Super X13DEI.

Эксплуатационные параметры

• Поддержка ACPI/APM Power Management.
• Контроль вентиляторов с тахометрическим мониторингом и PWM-разъемами.
• Мониторинг температуры CPU и шасси.
• Мониторинг напряжений, CPU cores и памяти.