Сервер Supermicro Hyper ARS-212HE-FNR 2U (СУПЕРМИКРО)

BIOS и системное ПО

Тип BIOS

AMI 1024 МБ SPI Flash

Безопасность и сертификация

Автоматическое восстановление прошивки

Поддерживается

Аппаратный корень доверия

Silicon Root of Trust, соответствует NIST 800-193

Безопасная загрузка

Secure Boot

Блокировка системы

Поддерживается

Защита BMC во время работы

Поддерживается

Защищённое обновление прошивки

Поддерживается

Криптографическая подпись прошивки

Поддерживается

Модуль TPM

TPM 2.0

Соответствие RoHS

Да

Удалённая аттестация цепочки поставок

Поддерживается

Видео и графика

Максимальное количество GPU

2

Форм-фактор GPU

Двухслотовый

Идентификаторы товара

Артикул

ARS-212HE-FNR

Материнская плата

Super AR3SPD

Модель

ARS-212HE-FNR

Модель корпуса

CSE-HE211

Производитель

Supermicro

Логистика

Габариты упаковки

247 x 598 x 938 мм (9,7 x 23,5 x 36,9 дюйма)

Масса брутто

21,5 кг (47,4 фунта)

Масса нетто

15,6 кг (34,4 фунта)

Материалы и внешний вид

Цвет корпуса

Серебристый

Мониторинг и датчики

Контроль скорости вентиляторов

Поддерживается

Контроль температуры

CPU и внутренняя среда корпуса

Мониторинг процессора и памяти

Ядра CPU, напряжения чипсета и память

Разъёмы вентиляторов PWM

Поддерживаются

Тахометрический контроль вентиляторов

Поддерживается

Терморегулирование вентиляторов

Поддерживается

Назначение и классификация

Количество узлов

1

Назначение

Периферийные вычисления, инференс ИИ, машинное обучение, облачные и гипермасштабируемые приложения, сети доставки контента CDN

Серия

Hyper

Тип изделия

Стоечный сервер

Форм-фактор

Стоечный, 2U

Накопители и хранение данных

Отсеки накопителей Option A

6 фронтальных отсеков E1.S NVMe с горячей заменой

Отсеки накопителей Option B

6 тыловых отсеков 2,5 дюйма NVMe с горячей заменой

Отсеки накопителей по умолчанию

4 фронтальных отсека E1.S NVMe с горячей заменой

Поддерживаемые форматы NVMe

E1.S и U.2

Слот M.2

1 x M.2 PCIe 4.0 x1 NVMe, M-key 2280/22110

Толщина накопителей E1.S

9,5, 15 или 25 мм

Оперативная память

Количество слотов DIMM

12

Конфигурация памяти

1DPC

Максимальная скорость памяти

8800 MT/s

Максимальный объём оперативной памяти

3 ТБ

Напряжение памяти

1,1 В

Тип оперативной памяти

ECC DDR5 RDIMM

Охлаждение

Количество воздушных кожухов

1

Максимальное количество системных вентиляторов

6

Тип системных вентиляторов

Усиленные встречновращающиеся, 60 мм

Питание

Входные режимы БП 2000 Вт

1000 Вт при 100-127 В AC, 50-60 Гц; 1800 Вт при 200-220 В AC, 50-60 Гц; 1980 Вт при 220-230 В AC, 50-60 Гц; 2000 Вт при 230-240 В AC, 50-60 Гц; 2000 Вт при 220-240 В AC, 50-60 Гц только для UL; 2000 Вт при 230-240 В DC, 50-60 Гц только для Китая

Входные режимы БП 3200 Вт

1400 Вт при 100-127 В AC, 50-60 Гц; 2900 Вт при 200-207 В AC, 50-60 Гц; 3000 Вт при 207,1-219 В AC, 50-60 Гц; 3200 Вт при 219,1-240 В AC, 50-60 Гц; 3200 Вт при 240 В DC, 50-60 Гц только для CQC

Габариты модуля питания

73,5 x 40 x 203 мм

Класс эффективности блоков питания

Titanium, 96%

Конфигурации блоков питания

2 x 2000 Вт или 2 x 3200 Вт

Линия +12 В БП 2000 Вт

До 83 А при 100-127 В AC; до 150 А при 200-220 В AC; до 165 А при 220-230 В AC; до 166 А при 200-240 В AC; минимальный ток 0 А для режимов 100-127 и 200-240 В AC

Линия +12 В БП 3200 Вт

До 116,6 А при 100-127 В AC; до 241,6 А при 200-207 В AC; до 250 А при 207,1-219 В AC; до 266,6 А при 219,1-240 В AC; минимальный ток 0 А для каждого диапазона

Линия 12V SB БП 2000 Вт

До 3,5 А

Линия 12V SB БП 3200 Вт

До 4 А, минимум 0 А

Назначение БП 3200 Вт

Опционально для конфигураций с GPU

Резервирование блоков питания

1+1

Статус сертификации БП 2000 Вт

Сертификация ожидается

Тип выхода блоков питания

Объединительная плата, краевые контакты

Подключение и интерфейсы

Количество фронтальных портов USB

2

Количество фронтальных портов VGA

1

Тип фронтальных портов USB

USB 3.2 Gen1

Процессорная подсистема

Архитектура процессора

Arm

Базовый TDP процессора

300 Вт

Доступные конфигурации ядер

64, 128 или 136

Количество процессоров

1

Максимальное количество потоков

136

Максимальное количество ядер

136

Максимальный объём кэша

128 МБ

Максимальный поддерживаемый TDP

420 Вт

Семейство процессора

Arm AGI Neoverse V3

Тип охлаждения процессора

Воздушное

Размеры и физические параметры

Высота корпуса

88,9 мм (3,5 дюйма)

Глубина корпуса

574 мм (22,6 дюйма)

Ширина корпуса

436,88 мм (17,2 дюйма)

Сетевые возможности

Интерфейс BMC LAN

RJ45 1 GbE

Количество выделенных портов BMC LAN

1

Сетевое расширение

Через AIOM

Совместимость сетевого слота

OCP 3.0 TSFF

Слоты расширения и шины

Конфигурация PCIe по умолчанию

3 x PCIe 6.0 x16 FHFL двухслотовых; 1 x PCIe 6.0 x8 FHFL; 1 x PCIe 6.0 x16 AIOM, совместимый с OCP 3.0

Конфигурация PCIe, вариант A

4 x PCIe 6.0 x16 FHFL; 1 x PCIe 6.0 x16 AIOM, совместимый с OCP 3.0

Конфигурация PCIe, вариант B

1 x PCIe 6.0 x16 FHFL; 4 x PCIe 6.0 x8 FHFL; 1 x PCIe 6.0 x16 AIOM, совместимый с OCP 3.0

Управление и удаленный доступ

SuperCloud Composer

Поддерживается

SuperServer Automation Assistant

Поддерживается

Режим после восстановления питания

Автоматическое включение после восстановления питания AC

Управление питанием ACPI

Поддерживается

Условия хранения

Относительная влажность при хранении

От 5 до 95%, без конденсации

Температура хранения

От -40 до 60 °C

Условия эксплуатации

Рабочая относительная влажность

От 8 до 90%, без конденсации

Рабочая температура

От 10 до 35 °C