Серверная платформа SUPERMICRO Supermicro SSG-110P-NTR10 | 1U UP Storage Server SSG-110P-NTR10-EU

BIOS и прошивка

Тип BIOS

AMI 32MB SPI Flash EEPROM

Безопасность

Аппаратные средства

Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 соответствие

Встроенные устройства

Сетевые контроллеры

2 RJ45 10GbE с Intel® X550

Интерфейсы ввода-вывода

DOM

2 SuperDOM (Disk on Module) portswith Встроенный питание

TPM

1 TPM внутренний разъём

USB

2 USB 2.0 портов (внутренний разъём) 2 USB 3.2 Gen1 Тип-A портов (Сзади) 2 USB 2.0 Тип-A портов (Сзади) 2 USB 3.2 Gen1 Тип-A портов (Спереди) 1 USB 3.2 Gen1 Тип-A порт

Видео

1 VGA порт

Последовательные интерфейсы

1 COM порт (Сзади) 1 COM порт (внутренний разъём)

Сетевые интерфейсы

2 RJ45 1 GbE сетевых портов LAN 1 RJ45 1 GbE выделенный сетевой порт BMC (IPMI Общий На сетевой порт LAN 1)

Комплектация

Воздуховод

1 воздуховод

Конструкция и габариты

Форм-фактор

1U Стоечный

Мониторинг и индикация

Кнопки

Включение/выключение питания Кнопка UID

Мониторинг CPU

7+1 Стабилизатор напряжения с переключением фаз модуль (VRM) Мониторинг ядер CPU, напряжений чипсета и памяти

Светодиодные индикаторы

Device активность LAN 1 активность LAN 2 активность Состояние питания Информация о системе

Мониторинг состояния

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с контролем тахометра Разъёмы вентиляторов с широтно-импульсным управлением (PWM) Мониторинг состояния для управления скоростью

Контроль температуры

Мониторинг CPU и среды корпуса Управление вентиляторами по температуре

Накопители и хранение данных

M.2

2 M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe/SATA слотов (M-key 2280/22110; VROC требуется для RAID)

NVMe

NVMe; RAID 0/1/5/10 Поддержка(Intel® VROC RAID key требуется)

Конфигурация отсеков

Стандартная конфигурация: Всего 10 отсеков 10 Спереди с горячей заменой 2.5" PCIe 4.0 NVMe отсеков для накопителей

Охлаждение и вентиляция

Вентиляторы

до 6 противовращающихся PWM 40x40x56mm вентиляторов

Питание

Конфигурации блоков питания

Резервируемый Platinum 860W блок питания

Процессорная подсистема

Максимум ядер и потоков

до 40C/80T; до 60MB кеш

Примечание

Поддержка до 270W TDP CPU (Воздушное охлаждение)

Процессоры

Один сокет P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры

Размеры и физические параметры

Вес брутто

38 lbs (17.24 kg)

Вес нетто

25 lbs (11.34 kg)

Высота

1.7" (43 mm)

Габариты упаковки

8" (H) x 24" (W) x 32" (D)

Глубина

23.5" (597 mm)

Модель корпуса

CSE-116TS-R860CBP-N10

Ширина

17.2" (437 mm)

Сертификация и стандарты

Функции безопасности

Прошивка с криптографической подписью Безопасная загрузка (Secure Boot) Безопасное обновление прошивки Автоматическое восстановление прошивки Блокировка системы

Системная память

Напряжение памяти

1.2V

Память

Количество слотов: 8 слотов DIMM Максимальная память (1DPC): до 2TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM Поддерживает Intel® Optane™ persistent memory 200 series

Слоты расширения

Конфигурация PCI Express

Стандартная конфигурация 1 PCIe 4.0 x16 FHHL слот

Совместимость

Интегрированная материнская плата

X12SPO-NTF

Управление и программное обеспечение

Конфигурация питания

Управление питанием ACPI/APM

Программное обеспечение

SuperCloud Composer® (SCC) Supermicro Server Manager (SSM) Supermicro Update Manager (SUM) Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA)

Управление и удаленный доступ

BMC

ASPEED AST2600 BMC

Операционные системы

ESXi 6.7 U3, ESXi 7.0 U2, ESXi 8.0, Hypervisor 8.2, Oracle Linux 8.3, RHEL 8.3, SLES 12 SP5, SLES 15 SP2, SLES 15 SP3, Windows Server 2019, Windows Server 2022

Условия эксплуатации

Условия эксплуатации

Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F) Температура хранения: -40°C до 70°C (-40°F до 158°F) Относительная влажность при работе: 8% до 90% (без конденсации) Относительная влажность при хранении: 5% до 95% (без конденсации)

Цвет и внешний вид

Цвет

Чёрный