4/5

Серверная платформа Supermicro SYS-621BT-DNTR (СУПЕРМИКРО)

Артикул: SYS-621BT-DNTR

Серверная платформа Supermicro SYS-621BT-DNTR (СУПЕРМИКРО)

от837 000 ₽

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Данные организации или ИП

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о серверной платформе Supermicro

Supermicro SYS-621BT-DNTR представляет собой 2U двухузловую платформу BigTwin для серверных задач, где важны высокая плотность вычислений, масштабирование и удобство обслуживания. Конструкция включает два горячезаменяемых узла в одном шасси 2U, а каждый узел рассчитан на собственный набор процессорных, память- и I/O-возможностей. Платформа ориентирована на сценарии гиперконвергентной инфраструктуры, scale-out объектного хранения, резервного копирования и восстановления.

Система поставляется как полностью собранная платформа, что важно для сохранения целостности, качества и совместимости компонентов. Для каждого узла рекомендована конфигурация минимум с 2 процессорами, 2 модулями памяти, 1 сетевым адаптером и 1 устройством хранения. Также для полного раскрытия возможностей рекомендуется установка 16 модулей DIMM на узел.

Функциональные возможности SYS-621BT-DNTR

Платформа поддерживает двухсокетную архитектуру Socket E (LGA 4677) и совместима с процессорами 5-го и 4-го поколений Intel Xeon Scalable, включая Intel Xeon CPU Max Series с памятью HBM. На один узел предусмотрено до 64 ядер / 128 потоков и до 320 MB кэша на процессор. Поддерживаются процессоры с TDP до 350 W при воздушном охлаждении и до 350 W при жидкостном охлаждении.

Подсистема памяти каждого узла включает 16 слотов DIMM и поддержку до 4 TB DDR5-5600 ECC RDIMM при 1.1 V. Сетевое подключение реализуется через AIOM, совместимый с OCP 3.0. Для локального ввода-вывода предусмотрены 1 RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN порт, 2 порта USB 3.0 Gen2 Type-A на задней панели и 1 VGA порт.

В составе системы используется материнская плата Super X13DET-B и шасси CSE-827BD2-R2K22P. Шасси выполнено в форм-факторе 2U rackmount, имеет черную фронтальную часть и серебристый корпус. Базовая конфигурация предусматривает 6 hot-swap 3.5" отсеков на узел с поддержкой NVMe/SATA, из которых 2 отсека работают через PCIe 5.0 NVMe/SATA, а 4 отсека через PCIe 4.0 NVMe/SATA. Для хранения также заявлены внутренние M.2 NVMe и опциональный M.2 22x80 HW RAID1 NVMe Boot Controller.

Система оснащена 4 вентиляторами на шасси 2U с частотой до 14.9K RPM, shared cooling design и поддержкой liquid cooling. Питание обеспечивают резервированные блоки 2200 W Titanium Level с эффективностью 96%+. Для управления и обслуживания предусмотрены SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Update Manager, Supermicro SuperDoctor 5, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant.

В части безопасности платформа включает TPM 2.0, Silicon Root of Trust, соответствие NIST 800-193, cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Supply Chain Security: Remote Attestation, Runtime BMC Protections и System Lockdown. Мониторинг охватывает CPU cores, chipset voltages, memory, скорость вентиляторов и температуру CPU и шасси.

Технические особенности

2U rackmount BigTwin, 2 горячезаменяемых узла
Dual Socket E (LGA 4677)
Поддержка Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений
Поддержка Intel Xeon CPU Max Series с HBM
16 DIMM слотов на узел
До 4 TB памяти на узел
DDR5-5600 ECC RDIMM
Напряжение памяти 1.1 V
До 64C/128T на процессор
До 320 MB кэша на CPU
Поддержка CPU до 350 W TDP
AIOM, совместимый с OCP 3.0
1 RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN
2 USB 3.0 Gen2 Type-A rear
1 VGA port
AMI 32MB Flash ROM
ACPI/APM Power Management
TPM 2.0
Silicon Root of Trust, NIST 800-193
2200W redundant Titanium PSUs
4 cooling fans per 2U enclosure
Shared cooling design
Liquid cooling support
Габариты: 3.47" x 17.68" x 30.5"
Вес нетто: 55.1 lbs (25 kg)
Вес брутто: 80.7 lbs (36.6 kg)
Цвет: black front & silver body

Применение

Платформа подходит для гиперконвергентной инфраструктуры, scale-out object storage и резервного копирования с восстановлением, а также для сценариев, где требуется высокая плотность вычислений в корпусе 2U, развитая память на узел, резервированное питание и поддержка жидкостного охлаждения.

Совместимость

Integrated board: Super X13DET-B
Шасси: CSE-827BD2-R2K22P
Поддерживаемые процессоры: 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series
Хранение: NVMe, SATA, M.2
Сетевые адаптеры: AIOM / OCP 3.0 compliant

Монтаж и эксплуатация

Форм-фактор 2U rackmount
Полностью собранная система, поставляется как complete system only
Tool-less support для ряда узлов и опций хранения
Shared cooling design
Поддержка air cooled и liquid cooled конфигураций CPU

Комплектация

Системная платформа SYS-621BT-DNTR
Шасси CSE-827BD2-R2K22P
Интегрированная плата Super X13DET-B

Логистические данные

Габариты упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28"
Вес брутто: 80.7 lbs (36.6 kg)
Вес нетто: 55.1 lbs (25 kg)

Технические характеристики SYS-621BT-DNTR

Идентификаторы

Артикул производителя: SYS-621BT-DNTR
Бренд: Supermicro

Модель: SYS-621BT-DNTR

Мониторинг и индикация

Кнопки на фронтальной панели: Power On/Off button, UID button
Мониторинг: CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, PWM fan connectors, speed control, CPU and chassis temperature

Мониторинг CPU: CPU Cores, Chipset Voltages, Memory
Мониторинг температуры: CPU and chassis environment

Назначение и классификация

Количество узлов: 2
Назначение: Hyperconverged Infrastructure, Scale-Out Object Storage, Back-up & Recovery

Семейство: BigTwin
Тип товара: Серверная платформа

Накопители и хранение данных

Дополнительное хранение: Internal PCIe 4.0 x 8 for 2 M.2 NVMe onboard
Интерфейсы накопителей: NVMe, SAS, SATA

Опциональный boot controller: M.2 22 x 80 HW RAID1 NVMe Boot Controller via SCC-A2NM2241G3-B1
Отсеки для дисков: 6 hot-swap 3, 5" bays per node

Оперативная память

Максимальный объем памяти: До 4 ТБ на узел
Напряжение памяти: 1, 1 В
Слоты памяти: 16 DIMM slots на узел

Тип памяти: DDR5 ECC RDIMM
Частота памяти: 5600 MT/s

Охлаждение и вентиляция

Мониторинг вентиляторов: Fans with tachometer monitoring, PWM fan connectors, status monitor for speed control

Охлаждение: Liquid Cooling Support, 4 cooling fans per 2U enclosure, 14.9K RPM, shared cooling design

Питание

Конфигурация БП: ACPI/APM Power Management

Мощность БП: 2200 Вт redundant Titanium Level (96%+) shared power design

Подключение и интерфейсы

USB: 2 USB 3.0 Gen2 Type-A ports (rear)

Видео: 1 VGA port

Процессорная подсистема

TDP CPU: До 350 Вт
Кэш: До 320 МБ на CPU
Поддерживаемые процессоры: 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series
Процессор: Dual Socket E (LGA 4677), Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений, Intel Xeon CPU Max Series

Сокет процессора: Dual Socket E (LGA 4677)
Чипсет: Intel C741
Ядер и потоков: До 64 C / 128 T на процессор

Размеры и физические параметры

Вес брутто: 80.7 lbs (36.6 кг)
Вес нетто: 55.1 lbs (25 кг)
Габариты: 3.47" x 17.68" x 30.5" (88 x 449 x 774 мм)

Габариты упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28"
Форм-фактор: 2U Rackmount
Шасси: CSE-827BD2-R2K22P

Сертификация и стандарты

Root of Trust: Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
TPM: TPM 2.0

Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193, secure boot, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections, system lockdown
Защитные функции: Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Supply Chain Security: Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown

Сеть и интерфейсы

BMC LAN: 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN port
Сетевое подключение: AIOM, OCP 3.0 compliant

Сетевые интерфейсы: AIOM, OCP 3.0 compliant

Слоты расширения и шины

Внутренняя шина: Internal PCIe 4.0 x 8

Слоты расширения: 1 PCIe 5.0 x 16 (LP), 2 PCIe 5.0 x 8 (LP), internal PCIe 4.0 x 8 for 2 M.2 NVMe

Совместимость

Материнская плата: Super X13DET-B

Совместимость с платформой: AIOM, OCP 3.0

Управление и удаленный доступ

BIOS: AMI 32MB Flash ROM

Управление: SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA)

Функции и возможности

Power management: ACPI/APM Power Management

Поддержка HBM: Да

Цвет и внешний вид

Цвет: Черная передняя панель и серебристый корпус

Документация SYS-621BT-DNTR

Отзывы о товаре

Roman16.05.2025

4/5

Используем SYS-621BT-DNTR как основу для двух узлов под хранилище и резервное копирование. С точки зрения эксплуатации удобно, что в одном шасси получилось собрать два рабочих контура и не расползаться по стойке. После ввода в работу система ведет себя спокойно, а обслуживание стало заметно проще, чем у старой разрозненной схемы.

0 0

Вопросы о товаре

Что нужно проверить при проектировании хранения: какие hot-swap отсеки доступны на узел и как можно организовать загрузку через M.2?

На узел предусмотрены 6 hot-swap отсеков 3.5" (под NVMe/SATA), а также M.2 NVMe onboard. Для варианта загрузки из M.2 предусмотрен опциональный M.2 22x80 HW RAID1 boot controller через SCC-A2NM2241G3-B1 — это влияет на схему отказоустойчивости boot.

Какие сетевые требования появляются при подключении узла в ЦОД из‑за AIOM/OCP 3.0, и что это значит для интеграции с сетевой инфраструктурой?

Сетевое подключение реализовано через AIOM, совместимый с OCP 3.0. Перед внедрением важно убедиться, что ваша сетевая инфраструктура и выбранные модули/фабрика поддерживают нужный интерфейс OCP 3.0 для корректной сборки и подключения.

Как выбрать конфигурацию CPU с нужным TDP, если планируется air cooling или liquid cooling, чтобы не столкнуться с ограничениями по тепловыделению?

Платформа поддерживает CPU с TDP до 350 Вт и для air cooled, и для liquid cooled, но в описании указаны ограничения для высокотепловыделяющих CPU при air cooling и необходимость соблюдения условий. Поэтому тип охлаждения и выбранный CPU нужно увязывать заранее.

Как резервируемое питание и охлаждение повлияют на проектирование стойки, если узлы будут работать в плотной конфигурации?

На платформе предусмотрены резервированные блоки 2200 Вт Titanium Level с shared power design и shared cooling design (4 вентилятора на 2U enclosure). Это помогает заложить инженерные требования к питанию и отводу тепла при длительной высокой нагрузке.

Какие параметры памяти критичны для планирования ёмкости на узел, чтобы получить нужный объем в рамках доступных слотов и лимитов?

На узел предусмотрено 16 DIMM слотов, поддержка до 4 ТБ DDR5-5600 ECC RDIMM с напряжением 1.1 В. При подборе конфигурации важно собрать нужный объем, не превышая лимит по памяти и учитывая совместимость модулей DDR5 ECC RDIMM.