Сервер Supermicro SYS-212GT-HNF (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о сервере Supermicro

SuperServer SYS-212GT-HNF - это 2U 4-узловая платформа GrandTwin с фронтальным доступом и поддержкой hot-pluggable узлов. Модель ориентирована на плотные вычислительные сценарии, где важны компактность, масштабирование по узлам и удобство обслуживания из холодного коридора. В конструкции используется интегрированная плата X14SBT-G, а сам сервер поставляется как полностью собранная система, что помогает сохранить целостность конфигурации и соответствие заявленным параметрам.

Функциональные возможности SYS-212GT-HNF

Платформа рассчитана на четыре независимых узла в корпусе 2U. Каждый узел поддерживает конфигурацию с одним процессорным сокетом, до 16 слотов DIMM и до 8 накопителей E1.S NVMe с горячей заменой. Для расширения сети предусмотрены варианты через PCIe 5.0 x16 LP слот либо OCP 3.0 слот, а также фронтальный I/O-модуль с дополнительными сетевыми возможностями. Сервер поддерживает службы и средства управления SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant.

Система подходит для задач, где требуется высокая плотность вычислений и распределение нагрузки по нескольким узлам в одном шасси. В конструкции предусмотрены функции безопасности на аппаратном уровне, включая TPM 2.0, Silicon Root of Trust, secure boot, защищенные обновления микропрограммы, remote attestation, runtime BMC protections и system lockdown.

Технические особенности

• Форм-фактор: 2U rackmount.
• Артикул/модель: SYS-212GT-HNF.
• Шасси: CSE-GT214BF-R2K21BP2.
• Материнская плата: Super X14SBT-G.
• Процессор на узел: один сокет E2 (LGA-4710).
• Поддержка Intel Xeon 6700/6500 series с P-cores или 6700 series с E-cores.
• До 86 ядер / 172 потоков для P-cores и до 144 ядер / 144 потоков для E-cores.
• Поддержка CPU с TDP до 350 W при воздушном охлаждении.
• Память на узел: 16 DIMM slots / 2 channels.
• Поддержка до 2 TB DDR5-6400 ECC RDIMM при 1DPC.
• Поддержка до 512 GB DDR5-8000 ECC MRDIMM при 1DPC.
• Поддержка до 4 TB DDR5-5200 ECC RDIMM при 2DPC.
• Напряжение памяти: 1.1 V.
• NVMe и RAID 0/1/5/10 support с VROC HW key.
• Сетевое подключение через I/O module.
• Порты I/O на узел: 1 RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN, 2 USB 3.0, 1 VGA.
• BIOS: AMI 64MB Flash ROM.
• Системы управления: SuperCloud Composer, SSM, SDO, TAS, SAA.
• Аппаратная безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant.
• Мониторинг: питание CPU, напряжения чипсета и памяти, вентиляторы с tachometer monitoring, PWM fan connectors, температурный контроль CPU и chassis environment.
• Габариты: 3.46" x 17.67" x 28"; 88 x 449 x 711.2 mm.
• Размер упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28".
• Вес брутто: 88 lbs / 39.9 kg.
• Вес нетто: 68 lbs / 30.8 kg.
• Цвет: Silver.

Применение

Платформа предназначена для Enterprise Applications, IoT Gateway, scale-out object storage, cloud computing, compact server сценариев, web/hosting applications, cloud gaming, telco edge, MEC, multi-purpose CDN, mission critical web applications и edge AI. Архитектура с четырьмя узлами в одном корпусе удобна для задач, где требуется высокая плотность размещения, фронтальный доступ к узлам и гибкость конфигурации по вычислениям, памяти и накопителям.

Совместимость

• Процессоры Intel Xeon 6700/6500 series.
• Память DDR5 ECC RDIMM и MRDIMM.
• Накопители HDD/SSD/NVMe/M.2 в составе узла, при наличии требуемой конфигурации.
• Программные средства управления Supermicro.

Монтаж и эксплуатация

• Фронтальный доступ к узлам подходит для обслуживания из холодного коридора.
• Система продается только как полностью собранная конфигурация.
• Для каждого узла требуется минимум 1 CPU, 1 DIMM, 1 GrandTwin I/O Module и 1 storage device.
• Рекомендуется 16 DIMM на узел для оптимальной конфигурации.

Комплектация

• Корпус и интегрированная платформа GrandTwin 2U.
• Материнская плата X14SBT-G.
• Установленные элементы базовой системы согласно конфигурации заказа.

Упаковка и маркировка

• Габариты транспортной упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28".
• Вес брутто упаковки: 88 lbs (39.9 kg).
• Вес нетто: 68 lbs (30.8 kg).

Эксплуатационные параметры

• Поддержка CPU до 350 W TDP при воздушном охлаждении.
• Контроль вентиляторов с тахометром и PWM.
• Мониторинг CPU, чипсета, памяти и температуры корпуса.