Артикул: SYS-221BT-HNTR
В наличии
Серверная платформа Supermicro SYS-221BT-HNTR (СУПЕРМИКРО)
Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о серверной платформе Supermicro
Supermicro SYS-221BT-HNTR представляет собой 2U 4-node BigTwin серверную платформу для высокоплотных корпоративных и инфраструктурных задач. Решение выполнено в формате 2U rackmount и рассчитано на четыре hot-pluggable узла, при этом каждый узел использует общую платформенную архитектуру BigTwin и интегрированную материнскую плату Super X13DET-B. Такая компоновка позволяет строить вычислительные и хранилищные конфигурации с высокой плотностью, сохраняя удобство обслуживания и масштабирования.
Платформа ориентирована на сценарии, где важны NVMe-накопители, высокая пропускная способность, отказоустойчивое питание и поддержка жидкостного охлаждения. Для каждого узла предусмотрены процессорная подсистема на базе Socket E, память DDR5 ECC RDIMM, сетевое подключение через AIOM и базовый набор интерфейсов для серверного администрирования. Форм-фактор и компоновка системы делают ее подходящей для сборки решений под центры обработки данных, HPC-кластеры и программно-определяемую инфраструктуру.
Функциональные возможности SYS-221BT-HNTR
Платформа поддерживает установку 5th Gen Intel Xeon Scalable и 4th Gen Intel Xeon Scalable processors, а также Intel Xeon CPU Max Series with HBM. Для каждого узла предусмотрены 16 слотов DIMM с поддержкой до 4 TB памяти и скоростью до DDR5-5600 ECC RDIMM. Конфигурация рассчитана на работу с dual Socket E (LGA 4677), что обеспечивает гибкость при выборе процессоров под разные вычислительные нагрузки.
В системе реализованы 2 PCIe 5.0 x16 (low-profile) слота, внутренняя поддержка PCIe 4.0 для 2 x4 M.2 NVMe на плате и опциональный M.2 (22x80) HW RAID1 NVMe Boot Controller через SCC-A2NM2241G3-B1. Хранилище на узел включает 6 hot-swap 2.5" отсеков, из которых 2 поддерживают PCIe 5.0 NVMe/SATA, а 4 поддерживают PCIe 4.0 NVMe/SATA. Сетевое подключение реализовано через AIOM с совместимостью OCP 3.0.
Система поставляется как complete system only и рассчитана на полностью собранную конфигурацию. Для каждого узла минимально требуются 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC и 1 storage device. Платформа также поддерживает liquid cooling и использует shared cooling design с 4 вентиляторами на 2U enclosure, а питание организовано через 3000W redundant titanium-level power supplies с эффективностью 96%+ и shared power design.
Технические особенности
Корпус системы выполнен в 2U rackmount исполнении, модель шасси указана как CSE-217BQ2-R3K04P. Габариты устройства составляют 3.47" (88 mm) по высоте, 17.68" (449 mm) по ширине и 28.75" (730 mm) по глубине. Размер транспортной упаковки: 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D). Вес нетто составляет 66.1 lbs (30 kg), вес брутто 96.6 lbs (43.8 kg). Доступный цвет исполнения: black front и silver body.
По узлу предусмотрены 1 RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN port, 2 USB 3.0 Gen2 Type-A порта на задней панели и 1 VGA port. BIOS выполнен на базе AMI 32MB Flash ROM. Для управления поддерживаются SuperCloud Composer®, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS) и SuperServer Automation Assistant (SAA). Поддерживаются ACPI/APM Power Management, TPM 2.0, Silicon Root of Trust, cryptographically signed firmware, secure boot, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections и system lockdown.
Система также включает мониторинг CPU, chipset voltages, memory, вентиляторов и температуры корпуса. Для охлаждения применяются 4 cooling fans per 2U enclosure с tachometer monitoring, PWM fan connectors и status monitor for speed control. Дополнительно указана поддержка CPU up to 300W TDP (air cooled) и up to 350W TDP (liquid cooled), при этом для air cooled CPU с TDP выше 205W действуют специальные условия применения.
Применение
- All-Flash NVMe hyperconverged infrastructure.
- Container-as-a-Service и application accelerator.
- High-performance file system.
- Diskless HPC clusters.
- ЦОД-конфигурации с высокой плотностью вычислений и хранения данных.
Совместимость
- Материнская плата Super X13DET-B.
- Процессоры 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable и Intel Xeon CPU Max Series with HBM.
- Память ECC RDIMM DDR5-5600.
- AIOM и OCP 3.0 compatible networking.
- Опциональный M.2 NVMe RAID controller SCC-A2NM2241G3-B1 для двух модулей 22x80 mm M.2.
- Платформа рассчитана на liquid cooling и air cooled CPU в рамках указанных ограничений TDP.
Монтаж и эксплуатация
- Форм-фактор 2U rackmount.
- Платформа продается только как полностью собранная система.
- На каждый узел требуется минимум 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC и 1 storage device.
- Поддерживается shared cooling design и counter-rotating fans.
- Для air cooled CPU с TDP выше 205W требуются специальные условия.
Комплектация
- Системная платформа SYS-221BT-HNTR.
- Интегрированная материнская плата Super X13DET-B.
- Шасси CSE-217BQ2-R3K04P.
Логистические данные
- Габариты: 3.47" (88 mm) x 17.68" (449 mm) x 28.75" (730 mm).
- Размер упаковки: 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D).
- Вес нетто: 66.1 lbs (30 kg).
- Вес брутто: 96.6 lbs (43.8 kg).
Упаковка и маркировка
- Основной SKU маркирован как SYS-221BT-HNTR.
- Системный корпус обозначен как CSE-217BQ2-R3K04P.
- В изображениях и спецификациях используется идентификатор Super X13DET-B для интегрированной платы.
Эксплуатационные параметры
- 16 DIMM slots per node.
- Up to 4 TB memory per node.
- Memory voltage 1.1 V.
- Up to 64C/128T and up to 320 MB cache per CPU.
- Supports up to 300W TDP CPUs with air cooling.
- Supports up to 350W TDP CPUs with liquid cooling.
Ограничения и условия использования
- Платформа предназначена для complete system only.
- Для air cooled CPUs с TDP over 205W применяются специальные условия поддержки.
- Наличие и совместимость отдельных опциональных модулей зависит от конфигурации узла.
Технические характеристики SYS-221BT-HNTR
Идентификаторы
- SKU
- SYS-221BT-HNTR
- Артикул производителя
- SYS-221BT-HNTR
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-221BT-HNTR
Комплектация
- Минимальная конфигурация узла
- 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC, 1 storage device per node
- Условие поставки
- Complete system only
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Назначение
- All-Flash NVMe hyperconverged infrastructure, Container-as-a-Service, application accelerator, high-performance file system, diskless HPC clusters
- Серия
- BigTwin
- Тип товара
- Серверная платформа
Накопители и хранение данных
- M.2
- Internal PCIe 4.0 for 2 x 4 M.2 NVMe support onboard
- M.2 RAID-контроллер
- SCC-A2NM2241G3-B1, HW RAID1 NVMe Boot Controller, 22 x 80 мм M.2
- Внутренние накопители
- 6 hot-swap 2.5" drive bays per node
- Поддержка накопителей
- 2x PCIe 5.0 NVMe/SATA и 4x PCIe 4.0 NVMe/SATA на узел
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ memory per node
- Напряжение памяти
- 1.1 В
- Слоты памяти
- 16 DIMM slots per node
- Тип памяти
- ECC RDIMM DDR5-5600
Охлаждение и вентиляция
- Система охлаждения
- Liquid cooling support, shared cooling design, 4 cooling fans per 2U enclosure, 16K RPM, counter-rotating
Питание
- Мощность БП
- 3000 Вт redundant power supplies, Titanium level (96%+), shared power design
Подключение и интерфейсы
- USB
- 2 USB 3.0 Gen2 Type-A ports (Rear)
- Видео
- 1 VGA port
- Порт управления
- 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN port
Процессорная подсистема
- Кэш
- До 320 MB на CPU
- Максимум ядер и потоков
- До 64C/128T на CPU
- Ограничение TDP
- До 300 Вт для air cooled CPU, до 350 Вт для liquid cooled CPU
- Поддерживаемые процессоры
- 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series with HBM
- Сокет процессора
- Dual Socket E (LGA 4677)
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 96.6 lbs (43.8 кг)
- Вес нетто
- 66.1 lbs (30 кг)
- Высота
- 3.47" (88 мм)
- Габариты упаковки
- 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D)
- Глубина
- 28.75" (730 мм)
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
- Шасси
- CSE-217BQ2-R3K04P
- Ширина
- 17.68" (449 мм)
Сертификация и стандарты
- Аппаратная безопасность
- TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- Функции безопасности
- Cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown
Сеть и интерфейсы
- Сетевое подключение
- AIOM, OCP 3.0 compliant
Слоты расширения и шины
- Слоты расширения
- 2 PCIe 5.0 x 16 (LP) slots
Совместимость
- Материнская плата
- Super X13DET-B
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32MB Flash ROM
- ПО управления
- SuperCloud Composer, SSM, SUM, SD5, SDO, TAS, SAA
Функции и возможности
- Power management
- ACPI/APM Power Management
- Конфигурация
- 2U 4-node BigTwin
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черный front & silver body
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Какие ограничения по TDP и охлаждению нужно учесть при проектировании, чтобы CPU с высокой тепловыделяемостью не уперся в режимы air?
Как правильно отделить администрирование от производительного сетевого трафика при внедрении, чтобы не столкнуться с ограничением канала управления?
Что учесть по накопителям на узле, если вам важны NVMe и разные скорости интерфейсов PCIe для горячей замены?
Если у вас строгие требования к защите загрузки и прошивки, какие механизмы безопасности стоит проверить в первую очередь?
Как минимальная конфигурация узла влияет на старт внедрения (например, в diskless/HCI/HPC-сценариях), и что обязательно заложить?
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
Зоя Медведева12.12.2025
5/5