Артикул: SYS-221HE-TNR

Наличие уточняйте

Сервер Supermicro SYS-221HE-TNR

Name: Сервер Supermicro SYS-221HE-TNR
Brand: SUPERMICRO
SKU: SYS-221HE-TNR
Price: 780000.00 RUB
Availability: InStock
Rating: 4 (1 reviews)

Цена последней отгрузки со склада:

780 000 ₽

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Данные организации или ИП

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о сервере Supermicro

Supermicro SYS-221HE-TNR - это 2U двухпроцессорный сервер Hyper-E для задач телекоммуникаций, периферийной инфраструктуры, облачных вычислений, NFV и ИИ-инференса. Платформа построена на базе Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколения для сокета LGA-4677 и ориентирована на плотную установку в стойку. Сервер поставляется как полностью собранная система и рассчитан на эксплуатацию в сценариях, где важны высокая плотность вычислений, гибкость сетевых конфигураций и поддержка нескольких вариантов подсистемы ввода-вывода.

Функциональные возможности SYS-221HE-TNR

Система поддерживает до 32 слотов DIMM и до 8 ТБ памяти DDR5 RDIMM с частотой до 5600 MT/s, что подходит для ресурсоемких корпоративных и edge-нагрузок. Предусмотрены варианты расширения PCIe 5.0, включая конфигурации до 8 слотов PCIe 5.0 x8 или до 4 слотов PCIe 5.0 x16. Для хранения данных доступны 6 горячезаменяемых отсеков 2.5" с поддержкой NVMe и SATA, а также варианты RAID 0/1/5/10 для SATA и NVMe при использовании Intel VROC. Встроенная платформа дополнена двумя слотами AIOM с совместимостью с OCP NIC 3.0 и широким набором сетевых опций, включая 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE, 200GbE и 400GbE. Система охлаждения использует 6 горячезаменяемых вентиляторов, а питание обеспечивают 2 резервируемых блока питания 2000 Вт Titanium уровня с поддержкой AC-питания.

Технические особенности

Двухсокетная архитектура Socket E (LGA-4677).
Поддержка процессоров Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколения.
32 слота DIMM, 16 каналов памяти.
Максимальный объем памяти: до 8 ТБ.
Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM.
Напряжение памяти: 1.1 В.
Интегрированная материнская плата Super X13DEM.
Форм-фактор корпуса: 2U Rackmount.
Модель корпуса: CSE-HE211-R000NFP.
Поддержка до 3 двухширинных или 3 одноплатных GPU.
Поддерживаемые GPU: NVIDIA PCIe A2, RTX A4000, RTX A5000, RTX A6000.
Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16.
GPU-GPU interconnect: PCIe.
Накопители: SATA 6 Гбит/с, NVMe, RAID 0/1/5/10.
Сетевые опции: 2x SFP28 25GbE, 2x QSFP28 100GbE, 2x QSFP56 200GbE, 2x QSFP56 100GbE, 1x OSFP 400GbE, 4x SFP+ 10GbE, 2x RJ45 1GbE, 4x RJ45 10GbE.
Встроенный LAN-порт: 1x RJ45 1GbE для BMC.
Фронтальные порты: 2x USB 2.0.
Видео: 1x VGA.
BIOS: AMI 256MB SPI Flash.
Управление и ПО: SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Update Manager, Supermicro SuperDoctor 5, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service, SuperServer Automation Assistant.
Функции питания: power-on mode for AC power recovery, ACPI Power Management.
Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliance, Secure Boot, cryptographically signed firmware, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections, system lockdown.
Мониторинг: контроль CPU, чипсетных напряжений, памяти, вентиляторов и температуры шасси.
Охлаждение: 6 горячезаменяемых counter-rotating 6 cm вентиляторов, air shroud 4 шт.
Блоки питания: 2x 2000 Вт redundant Titanium level, 96%.
Цвет корпуса: Silver.
Комплектность и конфигурация: complete system only, минимум 2 CPU, 4 DIMM, 1 NIC adapter и 1 drive для стандартной поставки.
Рабочая температура: 0 °C to 35 °C.
Температура хранения и транспортировки: -40 °C to 70 °C.
Рабочая влажность: 8% to 90% без конденсации.
Влажность хранения: 5% to 95% без конденсации.
Габариты: 3.5" x 17.2" x 22.6".
Упаковка: 9.7" x 23.5" x 36.9".
Вес нетто: 34.4 lbs (15.6 kg).
Вес брутто: 47.4 lbs (21.5 kg).

Применение

Телекоммуникационные микродата-центры.
ИИ-инференс и машинное обучение.
Облачные вычисления.
Network Function Virtualization (NFV).
Сети 5G.
Пограничные и embedded-сценарии, где требуется компактная 2U платформа с расширяемой сетью и ускорителями.

Совместимость

Совместимость с OCP NIC 3.0 через AIOM.
Поддержка Intel VROC для RAID на NVMe при наличии соответствующего ключа.
Поддержка ряда опциональных сетевых адаптеров Broadcom, Intel и NVIDIA ConnectX-7.
Система продается только как полностью собранная конфигурация.

Монтаж и эксплуатация

Монтаж в стойку форм-фактора 2U.
Предусмотрено резервирование питания.
Охлаждение рассчитано на горячую замену вентиляторов.
Поддерживается AC power recovery и ACPI power management.

Условия использования

Для стандартной поставки требуется минимум 2 процессора, 4 модуля DIMM, 1 сетевой адаптер и 1 накопитель.
При установке только 1 процессора требуется согласование с производителем.
Изображения могут показывать конфигурацию с опциональными компонентами.

Комплектация

Полностью собранная серверная система.
Корпус и интегрированная платформа Super X13DEM.
Два резервируемых блока питания 2000 Вт.

Логистические данные

Габариты упаковки: 9.7" x 23.5" x 36.9".
Вес брутто: 47.4 lbs (21.5 kg).
Вес нетто: 34.4 lbs (15.6 kg).

Технические характеристики SYS-221HE-TNR

Видео и графика

Графика: Up to 3 double-width or 3 single-width GPUs, NVIDIA A2, RTX A4000, RTX A5000, RTX A6000

Идентификаторы

SKU: SYS-221HE-TNR
Артикул производителя: SYS-221HE-TNR

Бренд: Supermicro
Модель: SYS-221HE-TNR

Комплектация

Комплект поставки: Полностью собранная система, интегрированная плата Super X13DEM, минимум 2 CPU, 4 DIMM, 1 NIC adapter, 1 drive

Мониторинг и индикация

Мониторинг: CPU cores, chipset voltages, memory, fans, CPU and chassis temperature

Назначение и классификация

Назначение: Телекоммуникации, периферийная инфраструктура, облачные вычисления, NFV, AI inference
Серия: Hyper-E

Тип товара: Сервер

Накопители и хранение данных

Отсеки для накопителей: 6 hot-swap отсеков 2.5"
Поддерживаемые форматы накопителей: NVMe, SATA

Поддержка NVMe: RAID 0/1/5/10, требуется Intel VROC RAID key
Поддержка SATA: 6 Гбит/с, RAID 0/1/5/10

Оперативная память

Максимальный объем памяти: До 8 ТБ
Напряжение памяти: 1.1 В
Слотов памяти: 32 DIMM слота / 16 каналов

Тип памяти: DDR5 RDIMM ECC
Частота памяти: До 5600 MT/s

Охлаждение и вентиляция

Горячезаменяемые вентиляторы: 6 hot-swap fans with optimal fan speed control

Питание

Мощность БП: 2 x 2000 Вт redundant Titanium AC power supplies

Управление питанием: ACPI Power Management, Power-on mode for AC power recovery

Подключение и интерфейсы

USB: 2 USB 2.0 порта (front)
Видео: 1 VGA port

Порты ввода-вывода: 1x RJ-45 1 Гбит/с BMC LAN, 2x USB 2.0 (front), 1x VGA

Процессорная подсистема

Ограничение TDP: До 350 Вт для воздушного охлаждения
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений

Сокет процессора: Dual Socket E (LGA-4677)

Размеры и физические параметры

Вес брутто: 21.5 кг
Вес нетто: 15.6 кг
Высота: 88.9 мм
Габариты упаковки: 598 x 247 x 938 мм

Глубина: 574 мм
Форм-фактор: 2U rackmount
Ширина: 436.88 мм

Сертификация и стандарты

Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant

Функции безопасности: Cryptographically signed firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown

Сеть и интерфейсы

Сетевой интерфейс управления: 1 RJ-45 1 Гбит/с Dedicated BMC LAN port
Сетевые опции: 2x SFP28 25 Гбит/с, 2x QSFP28 100 Гбит/с, 2x QSFP56 200 Гбит/с, 2x QSFP56 100 Гбит/с, 1x OSFP 400 Гбит/с, 4x SFP+ 10 Гбит/с, 2x RJ-45 1 Гбит/с, 4x RJ-45 10 Гбит/с

Сетевые слоты: 2 AIOM, совместимость с OCP NIC 3.0

Слоты расширения и шины

Интерконнект CPU - GPU: PCIe 5.0 x 16
Интерконнект GPU - GPU: PCIe

Максимальное количество GPU: До 3 double-width или 3 single-width GPU
Слоты расширения: Up to 8 PCIe 5.0 x 8 or 4 PCIe 5.0 x 16, 2 AIOM slots (OCP NIC 3.0 compatible)

Совместимость

Совместимость: OCP NIC 3.0, Intel VROC, Broadcom BCM57414, Broadcom BCM57508, Intel E810-CAM2, Intel X710-BM2, Intel X550, NVIDIA ConnectX-7

Управление и удаленный доступ

BIOS: AMI 256 MB SPI Flash
Операционная температура: 0 °C to 35 °C

ПО управления: SuperCloud Composer, SSM, SUM, SD5, SDO, TAS, SAA
Управление: SuperCloud Composer, SSM, SUM, SD5, SDO, TAS, SAA

Условия эксплуатации

Влажность хранения: 5% to 95% non-condensing
Рабочая влажность: 8% to 90% non-condensing

Рабочая температура: 5% to 95% non-condensing
Температура хранения: -40 °C to 70 °C

Цвет и внешний вид

Цвет: Серебристый

Отзывы о товаре

cloudfox08.09.2025

4/5

Для проекта потребовался 2U-сервер под телеком-проект, и Supermicro SYS-221HE-TNR подошел по формату и по набору сетевых опций. На месте его быстро ввели в стойку, после чего осталось только проверить связность и режимы работы. Особенно удобно, что система уже рассчитана на высокую плотность и не требует лишних переделок.

Плюсы товара

удобное обслуживание узлов

0 0

Вопросы о товаре

Какие проверки по сети и OCP NIC 3.0 нужны перед заказом SYS-221HE-TNR, чтобы нужные скорости действительно заработали?

В системе есть 2 AIOM-слота под OCP NIC 3.0 и набор физических вариантов интерфейсов (25GbE/100GbE/200GbE/400GbE, а также 10GbE/1GbE). Перед установкой нужно заранее согласовать, какие OCP NIC и трансиверы требуются под вашу сеть, и что выбранные AIOM/адаптеры поддерживают нужный тип портов.

Если планируется RAID на NVMe или смешанные сценарии SATA/NVMe, что нужно уточнить по VROC и типу накопителей?

Под RAID для NVMe указана Intel VROC и необходимость VROC RAID key. Для накопителей поддерживаются как NVMe, так и SATA, а варианты RAID (0/1/5/10) зависят от используемой подсистемы хранения и того, какая схема RAID будет настроена под ваши носители.

Как не получить проблему с охлаждением и питанием при максимальной конфигурации с GPU и высокой загрузкой?

Система рассчитана на 2U с 6 горячезаменяемыми counter-rotating вентиляторами и воздуховодом, а по процессорам задан ограничительный ориентир по TDP для воздушного охлаждения (до 350 Вт). При установке до 3 GPU и при полной нагрузке важно согласовать тепловой режим с вентиляцией стойки и проверить, что выбранная конфигурация не превышает допустимые условия по охлаждению; питание резервируется двумя блоками 2000 Вт Titanium.

Почему для этой модели важно учитывать требования по условиям эксплуатации (температура/влажность) при размещении в edge/микродатацентре?

Рабочая температура указана 0–35 °C, при этом влажность 8–90% без конденсации. Если микродатацентр выходит за эти рамки по температуре или допускает конденсат, можно получить рост рисков отказов/нестабильности, поэтому условия стойки нужно привести в указанные пределы.

Есть ли риск некорректной сборки по требованиям к минимальной конфигурации для стандартной поставки?

Для стандартной поставки производителем задан минимум: 2 CPU, 4 DIMM, 1 сетевой адаптер и 1 накопитель. Если в проекте предполагается конфигурация только с одним CPU, требуется согласование с производителем, поэтому лучше сразу проверить состав минимально необходимых компонентов под ваш дизайн.

Аналогичные товары

AS -4124GS-TNR+