Сервер Supermicro SYS-110D-8C-FRDN8TP

Основная информация о сервере Supermicro

SuperServer SYS-110D-8C-FRDN8TP - компактная 1U edge-платформа Supermicro для сетевой защиты, периферийных и IoT-сценариев. Модель построена на встроенной материнской плате Super X12SDV-8C-SPT8F и ориентирована на задачи, где важны высокая плотность вычислений, сетевые интерфейсы, защита платформы и возможность работы в ограниченном пространстве.

Система использует процессор Intel Xeon Processor D-2700 Series в исполнении Single FCBGA-2579. Для охлаждения предусмотрены 5 вентиляторов 40 x 56 мм с горячей заменой, PWM-управлением и противовращением. Корпус выполнен в форм-факторе 1U Rackmount и имеет серебристое исполнение.

Функциональные возможности SYS-110D-8C-FRDN8TP

Платформа рассчитана на сетевые и edge-нагрузки, включая Intel QuickAssist Technology и применение в качестве Networking Security Appliance. Конфигурация поддерживает до 1 двухширинной или 1 односширинной GPU, включая NVIDIA PCIe L4, а связь CPU с GPU реализована через PCIe 4.0 x16.

Система оснащена 4 слотами DIMM и поддерживает до 256 GB Registered ECC RDIMM либо до 512 GB LRDIMM DDR4-2667 MT/s в конфигурации 1DPC. Питание организовано через резервируемый блок питания 600 W -48 Vdc. Для хранения предусмотрены 2 внутренних отсека 2.5", а также 1 слот M.2 M-Key 2242/2280 с поддержкой SATA и PCIe 3.0 x4.

Набор коммуникаций включает 4 порта RJ45 1GBASE-T на Intel I350, 2 порта RJ45 10GBASE-T на Intel X550, 2 порта SFP28 25GbE и выделенный порт BMC LAN 1 GbE. На панели также предусмотрены 2 USB-порта и 1 VGA-порт. Для управления доступны SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Update Manager, Supermicro SuperDoctor 5, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant.

Технические особенности

• Поддержка CPU: Intel Xeon Processor D-2700 Series.
• Тепловой пакет процессора: до 80 W TDP для воздушного охлаждения.
• Память: 4 DIMM слота, ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM, 2667 MT/s.
• Напряжение памяти: 1.2 V.
• Сетевые интерфейсы: 4 x 1GbE RJ45, 2 x 10GbE RJ45, 2 x 25GbE SFP28, 1 x dedicated BMC LAN.
• Видео: 1 x VGA.
• USB: 2 порта.
• GPU: до 1 double-width или 1 single-width GPU.
• Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, Secure Boot, signed firmware, secure updates, automatic firmware recovery, system lockdown.
• Мониторинг: контроль CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, speed control, CPU thermal trip и PEPI monitoring.
• Корпус: 1U Rackmount, модель CSE-515M-R000NP2.
• Габариты: 1.7" x 17.2" x 15.7"; 43 x 437 x 399 mm.
• Упаковка: 7.9" x 26.7" x 23.8".
• Вес: net 18 lbs / 8.16 kg; gross 29 lbs / 13.15 kg.
• Цвет: silver.
• Мамалка/платформа: встроенная Super X12SDV-8C-SPT8F.

Применение

Система подходит для сетевой защиты, edge-вычислений, промышленного и IoT-развертывания, а также для сценариев, где требуется компактная 1U серверная платформа с несколькими скоростными сетевыми интерфейсами, резервируемым питанием и возможностью установки GPU для ускорения отдельных задач.

Совместимость

• Встроенная материнская плата: Super X12SDV-8C-SPT8F.
• Поддерживаемая GPU: NVIDIA PCIe L4.
• Поддержка модулей памяти: Registered ECC RDIMM и LRDIMM DDR4-2667.
• Совместимость по интерфейсам хранения: 2.5" drive bays, SlimSAS x8, OCuLink options, M.2 SATA/PCIe 3.0 x4.

Монтаж и эксплуатация

• Форм-фактор: 1U Rackmount.
• Охлаждение: 5 hot-swap PWM fans 40 x 56 mm с противовращением.
• Питание: redundant 600 W, -48 Vdc.
• Функции питания: power-on mode for AC power recovery, ACPI Power Management.

Комплектация

• Motherboard / Chassis: MBD-X12SDV-8C-SPT8F / CSE-515M-R000NP2.
• Системная плата и корпус входят в стандартную поставку.
• В parts list указаны рельсы и дополнительные опции, при этом стандартные и опциональные позиции разделены.

Логистические данные

• Размеры упаковки: 7.9" (H) x 26.7" (W) x 23.8" (D).
• Вес нетто: 18 lbs (8.16 kg).
• Вес брутто: 29 lbs (13.15 kg).

Упаковка и маркировка

• Маркировка модели: SYS-110D-8C-FRDN8TP.
• Корпус: CSE-515M-R000NP2.
• Плата: Super X12SDV-8C-SPT8F.

Эксплуатационные параметры

• Память: 1.2 V.
• Процессорный лимит по TDP: до 80 W для air cooled CPU.
• Мониторинг температуры: поддержка CPU thermal trip и контроля окружающей среды chassis.
• Мониторинг вентиляторов: tachometer monitoring и PWM fan connectors.