Обзор Supermicro FlexTwin ARS-242TP-QNR-LCC: 2-OU система с жидкостным охлаждением для облаков и ИИ
Supermicro FlexTwin ARS-242TP-QNR-LCC — четырёхузловая система формата 2-OU для стоек Open Rack, рассчитанная на плотные...
Читать далее →Артикул: ARS-242TP-QNR-LCC
Сервер Supermicro FlexTwin ARS-242TP-QNR-LCC 2-OU с жидкостным охлаждением (СУПЕРМИКРО)
Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Подберем оборудование под ваши задачи
Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о сервере Supermicro
Supermicro FlexTwin ARS-242TP-QNR-LCC - четырёхузловая вычислительная система формата 2-OU для стоек Open Rack. В одном корпусе размещены четыре независимо обслуживаемых узла с горячей заменой. Каждый узел поддерживает два процессора Arm AGI Neoverse V3 с конфигурациями на 64, 128 или 136 ядер и до 6 ТБ памяти ECC DDR5-8800. Плотная архитектура рассчитана на облачные платформы, гипермасштабируемые центры обработки данных, инференс и агентные системы ИИ, а также предварительную обработку данных для ИИ.
Процессорная подсистема каждого узла допускает TDP до 420 Вт и охлаждается жидкостным контуром Direct-to-Chip. Холодные пластины отводят тепло непосредственно от вычислительных компонентов, а четыре усиленных встречновращающихся вентилятора поддерживают воздушный поток внутри корпуса. Питание от шины Open Rack DC -48 В рассчитано на инфраструктуру OCP ORV3.
Функциональные возможности ARS-242TP-QNR-LCC
Четыре узла можно извлекать и заменять независимо, не меняя весь серверный корпус. На каждом узле доступны 24 слота DIMM, два сетевых слота AIOM PCIe 6.0 x16 с совместимостью OCP 3.0 и один модуль DC-SCM. Такая компоновка разделяет вычислительные, сетевые и управляющие ресурсы между узлами и упрощает формирование однородного кластера в пределах одной стойки.
- Четыре вычислительных узла с горячей заменой в корпусе 2-OU.
- Два процессора Arm AGI Neoverse V3 на узел, до 136 ядер на каждый CPU.
- До 6 ТБ ECC DDR5 RDIMM 8800 MT/s и 24 слота DIMM на узел.
- Два AIOM PCIe 6.0 x16 и один DC-SCM на каждый узел.
- Два фронтальных отсека E1.S NVMe с горячей заменой либо два слота M.2 на узел.
- Жидкостное охлаждение Direct-to-Chip и питание Open Rack DC -48 В.
Технические особенности
Система построена на материнской плате Super AR3DPT и корпусе CSE-OC202TS-V01DFP. Каждый процессор может содержать до 136 ядер и 136 потоков с кэшем до 128 МБ. Память работает при напряжении 1,1 В в конфигурации 1DPC. Для локального подключения на каждом узле предусмотрены выделенный BMC LAN 1 GbE с разъёмом RJ45, два фронтальных USB 3.0 через DC-SCM и один фронтальный VGA.
Хранилище каждого узла можно построить на двух фронтальных E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe с горячей заменой. Альтернативная конфигурация предусматривает два слота M.2 PCIe 6.0 x4 NVMe с ключом M для модулей 2280 или 22110. Два AIOM PCIe 6.0 x16 обеспечивают подключение сетевых адаптеров OCP 3.0 SFF.
Управление и безопасность
Управляющий контроллер подключается через DC-SCM. Для автоматизации доступны SuperCloud Composer и SuperServer Automation Assistant, поддерживаются управление питанием ACPI и настройка поведения после восстановления питания. Защита включает TPM 2.0, Silicon Root of Trust с соответствием NIST 800-193, криптографически подписанную прошивку, Secure Boot, защищённые обновления, автоматическое восстановление прошивки, удалённую аттестацию цепочки поставок, защиту BMC во время работы и блокировку системы.
Система контролирует ядра CPU, напряжения чипсета, память, температуру процессоров и внутренней среды корпуса. Вентиляторы оснащены тахометрическим контролем; поддерживаются PWM, отслеживание скорости и терморегулирование.
Плотность и размещение
Корпус занимает 2-OU и имеет размеры 537 x 94 x 850 мм. При полном заполнении совместимой стойки ORV3 архитектура рассчитана на потенциальную плотность до 20 672 процессорных ядер. На передней панели размещены кнопка питания, индикатор активности накопителей, индикаторы сетевой активности и состояния питания.
Применение
ARS-242TP-QNR-LCC предназначен для облачных вычислений, гипермасштабируемых дата-центров, инференса ИИ, агентных ИИ-систем и этапов предварительной обработки данных. Независимые горячезаменяемые узлы подходят для кластеров, где требуется высокая вычислительная плотность и возможность обслуживать отдельный узел без демонтажа всего корпуса. Платформа ориентирована на инфраструктуру Open Rack и должна применяться с совместимой стойкой, шиной DC -48 В и контуром жидкостного охлаждения.
Условия эксплуатации
Рабочая температура составляет от 10 до 35 °C при относительной влажности от 8 до 90% без конденсации. Для хранения допускается температура от -40 до 60 °C и влажность от 5 до 95% без конденсации. Система соответствует требованиям RoHS.
Технические характеристики ARS-242TP-QNR-LCC
BIOS и системное ПО
- Тип BIOS
- AMI 1024 МБ SPI Flash
Безопасность и сертификация
- Автоматическое восстановление прошивки
- Поддерживается
- Аппаратный корень доверия
- Silicon Root of Trust, соответствует NIST 800-193
- Безопасная загрузка
- Secure Boot
- Блокировка системы
- Поддерживается
- Защита BMC во время работы
- Поддерживается
- Защищённое обновление прошивки
- Поддерживается
- Криптографическая подпись прошивки
- Поддерживается
- Модуль TPM
- TPM 2.0
- Соответствие RoHS
- Да
- Удалённая аттестация цепочки поставок
- Поддерживается
Идентификаторы товара
- Артикул
- ARS-242TP-QNR-LCC
- Материнская плата
- Super AR3DPT
- Модель
- ARS-242TP-QNR-LCC
- Модель корпуса
- CSE-OC202TS-V01DFP
- Производитель
- Supermicro
Логистика
- Габариты упаковки
- 381 x 670 x 1125 мм (15 x 26,38 x 44,29 дюйма)
- Масса брутто
- 80 кг (176,36 фунта)
- Масса нетто
- 85 кг (187,39 фунта)
Материалы и внешний вид
- Цвет корпуса
- Серебристый
Мониторинг и датчики
- Контроль скорости вентиляторов
- Поддерживается
- Контроль температуры
- CPU и внутренняя среда корпуса
- Мониторинг процессоров и памяти
- Ядра CPU, напряжения чипсета и память
- Разъёмы вентиляторов PWM
- Поддерживаются
- Тахометрический контроль вентиляторов
- Поддерживается
- Терморегулирование вентиляторов
- Поддерживается
Назначение и классификация
- Горячая замена вычислительных узлов
- Поддерживается
- Количество вычислительных узлов
- 4
- Назначение
- Облачные вычисления, гипермасштабируемые дата-центры, инференс ИИ, агентный ИИ и предварительная обработка данных для ИИ
- Серия
- FlexTwin
- Тип изделия
- Четырёхузловой стоечный сервер
- Форм-фактор
- Стоечный, 2-OU
- Целевая стоечная среда
- OCP ORV3 Open Rack
Накопители и хранение данных
- Количество слотов M.2 на узел
- 2
- Количество фронтальных отсеков E1.S на узел
- 2
- Тип слотов M.2
- PCIe 6.0 x4 NVMe, M-key 2280/22110, опциональная конфигурация
- Тип фронтальных отсеков E1.S
- PCIe 5.0 x4 NVMe с горячей заменой
Оперативная память
- Количество слотов DIMM на узел
- 24
- Конфигурация памяти
- 1DPC
- Максимальная скорость памяти
- 8800 MT/s
- Максимальный объем памяти на узел
- 6 ТБ
- Напряжение памяти
- 1,1 В
- Тип оперативной памяти
- ECC DDR5 RDIMM
Охлаждение
- Максимальное количество системных вентиляторов
- 4
- Тип жидкостного охлаждения
- Direct-to-Chip, холодная пластина D2C
- Тип системных вентиляторов
- Усиленные встречновращающиеся, 60 мм
Передняя панель
- Индикатор активности накопителей
- Индикатор активности HDD
- Индикатор состояния питания
- Поддерживается
- Индикаторы сетевой активности
- Поддерживаются
- Кнопки передней панели
- Включение и выключение питания
Питание
- Напряжение питания
- DC -48 В
- Схема питания
- Через шину Open Rack
Подключение и интерфейсы
- Количество фронтальных портов USB на узел
- 2
- Количество фронтальных портов VGA на узел
- 1
- Тип фронтальных портов USB
- USB 3.0 через DC-SCM
Производительность
- Потенциальная плотность в стойке ORV3
- До 20 672 процессорных ядер
Процессорная подсистема
- Архитектура процессоров
- Arm
- Базовый TDP каждого процессора
- 300 Вт
- Доступные конфигурации ядер на CPU
- 64, 128 или 136
- Количество процессоров на узел
- 2
- Максимальное количество потоков на CPU
- 136
- Максимальное количество ядер на CPU
- 136
- Максимальный кэш на CPU
- 128 МБ
- Максимальный поддерживаемый TDP каждого CPU
- 420 Вт
- Охлаждение процессоров
- Жидкостное
- Семейство процессоров
- Arm AGI Neoverse V3
Размеры и физические параметры
- Высота корпуса
- 94 мм (3,7 дюйма)
- Глубина корпуса
- 850 мм (33,66 дюйма)
- Ширина корпуса
- 537 мм (21,14 дюйма)
Сетевые возможности
- Интерфейс BMC LAN
- RJ45 1 GbE
- Количество выделенных портов BMC LAN на узел
- 1
- Количество модулей DC-SCM на узел
- 1
- Количество слотов AIOM на узел
- 2
- Сетевое расширение узла
- Через AIOM
- Совместимость AIOM
- OCP 3.0 SFF
Слоты расширения и шины
- Конфигурация PCIe на узел
- 2 x PCIe 6.0 x16 AIOM, совместимые с OCP 3.0
Управление и удаленный доступ
- SuperCloud Composer
- Поддерживается
- SuperServer Automation Assistant
- Поддерживается
- Контроллер управления
- Через DC-SCM
- Режим после восстановления питания
- Автоматическое включение после восстановления питания AC
- Управление питанием ACPI
- Поддерживается
Условия хранения
- Относительная влажность при хранении
- От 5 до 95%, без конденсации
- Температура хранения
- От -40 до 60 °C
Условия эксплуатации
- Рабочая относительная влажность
- От 8 до 90%, без конденсации
- Рабочая температура
- От 10 до 35 °C
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
В какую стойку можно поставить эту систему?
Обычная 19-дюймовая стойка не подойдёт: платформа рассчитана на Open Rack OCP ORV3, питается от шины DC -48 В и требует контура жидкостного охлаждения Direct-to-Chip. Совместимость стойки, ввода питания и системы охлаждения нужно подтвердить до заказа.
Что просчитать при сборке плотного кластера на таких узлах?
В корпусе 2-OU работают четыре узла, в каждом по два Arm AGI Neoverse V3 (64, 128 или 136 ядер на процессор) и до 6 ТБ DDR5-8800. При заполнении совместимой стойки ORV3 плотность доходит до 20 672 ядер. Отсюда три вопроса на старте: готов ли ваш софт к Arm, как распределяется нагрузка между узлами и потянет ли стойка такое энергопотребление и теплоотвод.
Как подключить узлы к сети и к системе управления?
На каждом узле два слота AIOM PCIe 6.0 x16 под адаптеры OCP 3.0 SFF плюс отдельный порт BMC LAN 1 GbE с разъёмом RJ45. Сетевые карты подбирают под трафик кластера, а порт BMC оставляют管理 отдельным — смешивать его с продуктивной сетью не стоит.
E1.S или M.2: что выбрать под загрузку и служебные данные узла?
На узел доступны либо два фронтальных E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe с горячей заменой, либо, как альтернатива, два M.2 PCIe 6.0 x4 NVMe формата 2280 или 22110. E1.S берут, когда диск нужно менять без остановки обслуживания узла; M.2 подходит для компактного внутреннего размещения загрузочных и служебных накопителей.
Как обслуживать отдельный узел, не трогая остальные три?
Узлы извлекаются и меняются по одному в горячем режиме, весь корпус демонтировать не нужно. Управление идёт через модуль DC-SCM, автоматизация — через SuperCloud Composer и SuperServer Automation Assistant. Состояние отслеживают датчики по ядрам CPU, напряжениям чипсета, памяти, температурам и вентиляторам, а загрузку и прошивки закрывают TPM 2.0, Silicon Root of Trust и Secure Boot.
Аналогичные товары
SBI-621E-1C3N
Blade SBI-621E-1C3N Supermicro
от1 180 000 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
SBI-611E-5T2N
Blade SuperBlade SBI-611E-5T2N SUPERMICRO
от410 000 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
SBI-621E-1T3N
Блейд-сервер SuperBlade SBI-621E-1T3N
от828 000 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
SBI-622BA-1NE12-LCC
Блейд-сервер Supermicro SBI-622BA-1NE12-LCC
от564 000 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
MBI-311A-1C2
Микроклин MBI-311A-1C2 SUPERMICRO MBI-311A-1C2
от67 200 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
MBI-6219B-T83N
Микромодуль MicroBlade Supermicro MBI-6219B-T83N
от47 300 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
MBI-6119M-T2N
Модуль MicroBlade MBI-6119M-T2N Supermicro MBI-6119M-T2N
от69 900 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
MBI-310T-4T2N
Модуль MicroBlade SUPERMICRO MBI-310T-4T2N
от66 700 ₽ Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
Daria10.07.2026
5/5