Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о blade-системе Supermicro
SuperBlade SBI-621E-1C3N представляет собой blade-модуль серии SuperBlade с интегрированной платой MBD-B13DEE и исполнением Complete System Only. Это серверный модуль для установки в Blade-архитектуру Supermicro, рассчитанный на использование в корпоративных и облачных средах, а также в VDI-инфраструктуре.
Модуль ориентирован на плотное размещение в стойке и использует общую инфраструктуру шасси SuperBlade. На странице изделия указано, что в качестве базовой конфигурации complete system должен включать как минимум 1 CPU, 1 DIMM и 1 HDD/SSD. Также приведено предупреждение, что изображение может показывать вариант с дополнительными компонентами, а стандартный состав поставки следует сверять по parts list.
Функциональные возможности SBI-621E-1C3N
Модуль поддерживает двухсокетную платформу Socket E (LGA-4677) и совместим с процессорами 5-го и 4-го поколений Intel Xeon Scalable, а также с Intel Xeon CPU Max Series с High Bandwidth Memory (HBM). В составе платформы используется чипсет Intel C741. Для управления и защиты предусмотрены IPMI 2.0, KVM over IP, Redfish API, TPM 2.0, Signed Firmware и HW Root of Trust.
В части хранения данных и конфигурации накопителей модуль поддерживает до 3 hot-swap накопителей, включая U.2 NVMe/SAS/SATA и отдельный hot-swap SAS bay. Для RAID-режимов предусмотрена поддержка аппаратного RAID, включая Broadcom 3108 и опции VROC. По сети доступен onboard dual 25G Ethernet, а также дополнительный dual-port 25GbE через mezzanine expansion slot. Встроенная графика реализована на Aspeed AST2600.
Технические особенности
Платформа использует 32 слота DDR5 DIMM с режимом 2DPC и поддержкой 5600 MHz ECC RDIMM. Для процессорной части указано ограничение по тепловому пакету: до 225 W TDP при воздушном охлаждении при 35 °C; для процессоров с более высоким TDP допускается применение в особых условиях с учетом Thermal Matrix. BIOS выполнен на базе 256 Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS и поддерживает Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0 и USB Keyboard support.
Физические параметры модуля: высота 1.7", ширина 9.83", глубина 24", масса 8.36 lbs, цвет Black. На фронтальной панели предусмотрены кнопки Power On/Off и KVM, индикаторы Power LED, UID, Network Activity LED и Fault LED, а также SUV (Serial/USB/Video) Connector. Устройство соответствует RoHS. Эксплуатационные параметры: рабочая температура 10 °C ~ 35 °C, нерабочая температура -40 °C ~ 60 °C, рабочая относительная влажность 8% ~ 90% без конденсации, нерабочая относительная влажность 5% ~ 95% без конденсации.
Применение
Модуль предназначен для корпоративных дата-центров и облачной инфраструктуры, включая сценарии VDI. Платформа подходит для плотных blade-развертываний, где важны высокая вычислительная плотность, развитые сетевые возможности, централизованное управление и поддержка горячезаменяемых накопителей.
Совместимость
Поддерживаемая процессорная база включает 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable и Intel Xeon CPU Max Series with HBM. В перечне совместимых/тестированных компонентов указаны motherboards MBD-B13DEE, опции CPU carrier SKT-1333L-0000-FXC, SKT-1333L-0001-LTS, SKT-1424L-001B-FXC, SKT-1424L-001B-LTS, SKT-1425H-001C-FXC и SKT-1425H-001C-LTS, а также networking option AOC-B25G-6X4D для dual-port 25G Mezz card. В optional parts list также указаны heatsink / retention SNK-P1046VM и SNK-P1046V, TPM modules AOM-TPM-9670V и AOM-TPM-9671V, а также VROC modules AOC-VROCPREMOD и AOC-VROCSTNMOD.
Монтаж и эксплуатация
Изделие относится к blade-модулям и используется совместно с SuperBlade-инфраструктурой. Производитель отмечает наличие жидкостного охлаждения как доступной опции. Для установки и эксплуатации важно учитывать тепловые условия процессоров, требования к воздушному охлаждению и рекомендации по Thermal Matrix. Для получения информации по обновлению BIOS/BMC производитель указывает обращение в поддержку.
Комплектация
Стандартная поставка подтверждена как Complete System Only, при этом на странице отдельно указано, что точный набор стандартных частей следует сверять по parts list. В обязательной базовой конфигурации система должна включать не менее 1 CPU, 1 DIMM и 1 HDD/SSD.
Логистические данные
Габариты изделия составляют 1.7" x 9.83" x 24", масса 8.36 lbs. Эти данные полезны для планирования размещения, транспортировки и оценки плотности установки в стойке.
Упаковка и маркировка
В карточке приведены идентификаторы продукта, включая SuperBlade Sled SBI-621E-1C3N и motherboard MBD-B13DEE. Дополнительно отмечено, что изображение изделия может показывать конфигурацию с опциональными элементами, поэтому при приемке и маркировке следует ориентироваться на parts list и фактическую поставку.
Эксплуатационные параметры
Рабочий диапазон температуры составляет 10 °C ~ 35 °C, а относительная влажность при работе - 8% ~ 90% без конденсации. Для хранения и нерабочего состояния допустимы -40 °C ~ 60 °C и влажность 5% ~ 95% без конденсации. Эти параметры важны для корректной установки в дата-центре и соблюдения условий хранения.
Технические характеристики SBI-621E-1C3N
Видео и графика
- Встроенная графика
- Aspeed AST2600
- Графический контроллер
- Aspeed AST2600
Идентификаторы
- SKU
- SBI-621E-1C3N
- Артикул производителя
- SBI-621E-1C3N
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SBI-621E-1C3N
Комплектация
- Комплект поставки
- SuperBlade sled SBI-621E-1C3N, MBD-B13DEE
Мониторинг и индикация
- Индикаторы
- Power LED, UID, Network Activity LED, Fault LED
- Кнопки фронтальной панели
- Power On/Off button, KVM button
Монтаж и установка
- Элементы панели
- Power On/Off, KVM, Power LED, UID, Network Activity LED, Fault LED
Назначение и классификация
- Линейка
- SuperBlade
- Тип товара
- Blade/Twin-система
Накопители и хранение данных
- Интерфейсы накопителей
- NVMe, SAS, SATA
- Количество накопителей
- До 3 hot-swap
- Отдельный отсек
- 1 Hot-swap SAS drive bay
- Отсеки для накопителей
- До 3 hot-swap drives
- Платформа RAID
- HW RAID, Broadcom 3108, VROC
- Типы накопителей
- U.2 NVMe/SAS/SATA
- Уровни RAID
- HW RAID, Broadcom 3108
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 3 ТБ
- Режим памяти
- 2DPC
- Слоты памяти
- 32 DDR5 DIMM slots
- Тип памяти
- 5600 МГц ECC RDIMM
Охлаждение и вентиляция
- Жидкостное охлаждение
- Доступно как опция
Подключение и интерфейсы
- Разъем
- SUV (Serial/USB/Video) Connector
Процессорная подсистема
- Ограничение TDP
- До 225 Вт при воздушном охлаждении 35 °C
- Поддерживаемые процессоры
- 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series with HBM
- Сокет процессора
- Dual Socket E (LGA-4677)
- Чипсет
- Intel C741
Размеры и физические параметры
- Вес нетто
- 8.36 lbs
- Высота
- 1.7"
- Глубина
- 24"
- Форм-фактор
- Blade-модуль, Complete System Only
- Ширина
- 9.83"
Сертификация и стандарты
- Защита
- TPM 2.0, Signed Firmware, HW Root of Trust
- Опциональный TPM
- AOM-TPM-9670 В, AOM-TPM-9671 В
- Сертификат
- RoHS Compliant
- Соответствие стандарту
- RoHS
Сеть и интерфейсы
- Опциональная сеть
- AOC-B25G-6 x 4D
- Сетевое расширение
- Дополнительный dual-port 25 Гбит/с через mezzanine expansion slot
- Сетевые интерфейсы
- Onboard dual 25G Ethernet
Совместимость
- Материнская плата
- MBD-B13DEE
- Опциональные heatsink / retention
- SNK-P1046VM, SNK-P1046 В
- Опциональный VROC
- AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD
- Совместимое шасси
- SuperBlade
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- 256 Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- BIOS функции
- Plug and Play, PCI 2.2, ACPI up to 3.0, USB Keyboard support
- Удаленное управление
- IPMI 2.0, KVM over IP, Redfish API
- Функции BIOS
- Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0, USB Keyboard support
Условия эксплуатации
- Влажность хранения
- 5% - 95% без конденсации
- Рабочая влажность
- 8% - 90% без конденсации
- Рабочая температура
- 10 °C - 35 °C
- Температура хранения
- -40 °C - 60 °C
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черный
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Что важно учесть перед заказом, если на странице указано, что изображение может показывать вариативную конфигурацию?
Как термолимит процессора повлияет на выбор конфигурации при воздушном охлаждении?
Какие варианты накопителей и RAID-уровней стоит заложить, чтобы не промахнуться с контроллером хранения?
Если нужна сеть 25G с ростом пропускной способности, как не ошибиться с размещением второго контура?
Какие параметры удаленного управления и безопасности будут важны для эксплуатации в ЦОД, и что проверить по ним при внедрении?
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
Алёна11.01.2026
5/5