Артикул: SYS-220BT-HNC8R-US
Наличие уточняйте
Сервер Supermicro SYS-220BT-HNC8R-US
Цена последней отгрузки со склада:
779 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о сервере Supermicro
Supermicro SYS-220BT-HNC8R-US - это 2U BigTwin серверная платформа с четырьмя горячезаменяемыми узлами в одном 2U шасси. Модель ориентирована на плотные вычислительные сценарии и построена как полностью собранная система, для которой производитель рекомендует использовать конфигурацию с двумя процессорами, двумя модулями памяти, одной сетевой картой и одним накопителем на каждый узел. Платформа относится к формату 2U rackmount и поставляется в черном исполнении с серебристым корпусом. Для текущей модели используется интегрированная плата X12DPT-B6 и шасси CSE-217BQ-000NP.
Функциональные возможности SYS-220BT-HNC8R-US
Система рассчитана на рабочие нагрузки, где важны высокая плотность размещения, масштабируемость и поддержка NVMe/SAS/SATA накопителей. В качестве ключевых сценариев указаны container-as-a-service, ускорение приложений, diskless HPC-кластеры и all-flash hyperconverged infrastructure. Каждый узел поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения в исполнении Dual Socket P+ (LGA 4189), а также до 36 ядер и 72 потоков на процессор с кэшем до 54 МБ. Для охлаждения предусмотрена архитектура с общими вентиляторами и до 4 вентиляторов в 2U-корпусе, а питание реализовано через резервируемые блоки питания 2600 Вт Titanium Level с эффективностью 96% и выше.
Технические особенности
- Четыре hot-pluggable узла в одном 2U форм-факторе.
- Поддержка 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors на каждом узле.
- Чипсет Intel C621A.
- 16 слотов DIMM на узел и максимум до 4 ТБ памяти DDR4 ECC RDIMM 3200 MT/s при 2DPC.
- Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series.
- 1.2 В по питанию памяти.
- Подключение сети через AIOM с соответствием OCP 3.0.
- 1 выделенный RJ45 1 GbE BMC LAN порт на узел.
- 2 порта USB 3.0 Type-A сзади.
- 1 VGA порт.
- AMI BIOS с 32 МБ Flash ROM.
- Поддержка ACPI/APM Power Management.
- TPM 2.0 и Silicon Root of Trust, соответствующий NIST 800-193.
- Подписанная микропрограмма, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery и System Lockdown.
- Мониторинг напряжений, ядер CPU, памяти, вентиляторов и температуры шасси.
- Габариты системы: 88 мм по высоте, 449 мм по ширине и 730 мм по глубине.
- Размер транспортной упаковки: 9.76 x 24.65 x 45.28 дюйма.
- Масса нетто 30 кг, масса брутто 43.8 кг.
- RoHS compliant.
Применение
- Платформа подходит для контейнерных сред и application acceleration.
- Используется для diskless HPC-кластеров.
- Подходит для all-flash hyperconverged infrastructure.
- Применяется в сценариях, где требуется серверная плотность, резервирование питания и поддержка большого числа NVMe/SAS/SATA накопителей на узел.
Совместимость
- Интегрированная плата: Super X12DPT-B6.
- Поддерживаются 2 PCIe 4.0 x16 low-profile слота на узел.
- Встроенная поддержка 2 x4 M.2 NVMe/SATA через internal PCIe 3.0.
- Возможен optional HW RAID Boot Controller через AOC-SMG3-2M2-B только для NVMe.
- Поддержка Intel VROC Premium RAID 0/1/5/10 и Intel VROC Standard RAID 0/1/10.
- Базовая сетевую архитектура использует AIOM и совместима с OCP 3.0.
Монтаж и эксплуатация
Система выполнена в 2U rackmount форм-факторе и предназначена для установки в стойку. Конструкция использует shared cooling design и shared power design, что помогает организовать плотное размещение вычислительных узлов внутри единого шасси. Для воздушного охлаждения процессоров допускаются CPU с TDP до 205 Вт. Продукт указан как полностью собранная система, поэтому он поставляется не в виде набора разрозненных комплектующих, а как готовая серверная платформа.
Ограничения и условия использования
- Модель обозначена как Discontinued SKU (EOL).
- Для оптимальной производительности производитель рекомендует 16 DIMM на узел.
- Минимальное требование на узел: 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC и 1 storage device.
- Процессоры с TDP до 205 Вт поддерживаются только при воздушном охлаждении.
Комплектация
- Шасси 2U BigTwin.
- Интегрированная системная плата Super X12DPT-B6.
Логистические данные
- Высота: 3.47 дюйма (88 мм).
- Ширина: 17.68 дюйма (449 мм).
- Глубина: 28.75 дюйма (730 мм).
- Габариты упаковки: 9.76 дюйма (В) x 24.65 дюйма (Ш) x 45.28 дюйма (Г).
- Масса брутто: 96.6 lbs (43.8 kg).
- Масса нетто: 66.1 lbs (30 kg).
Упаковка и маркировка
- Наименование SKU: SYS-220BT-HNC8R-US.
- Класс изделия: SuperServer, 2U BigTwin.
- Маркировка EOL указана для позиции SKU.
Технические характеристики SYS-220BT-HNC8R-US
Идентификаторы
- SKU
- SYS-220BT-HNC8R-US
- Артикул производителя
- SYS-220BT-HNC8R-US
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-220BT-HNC8R-US
Комплектация
- Состав поставки
- Шасси 2U BigTwin, интегрированная плата Super X12DPT-B6
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, PWM fan connectors, speed control, CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Количество узлов
- 4 горячезаменяемых узла
- Платформа
- BigTwin
- Тип товара
- Blade/Twin-система
Накопители и хранение данных
- M.2
- 2 x M.2 PCIe 3.0 x 4 NVMe/SATA
- Интерфейсы накопителей
- 12 Гбит/с
- Количество и тип накопителей
- 6 hot-swap 2.5" bays, 6 PCIe 4.0 NVMe/SAS/SATA 2.5" drives per node
- Отсеки для накопителей
- 6 hot-swap 2.5" bays на узел
- Поддерживаемые накопители
- NVMe / SAS / SATA 2.5"
- Хранение и RAID
- Broadcom 3808, Intel VROC Premium 0/1/5/10, Intel VROC Standard 0/1/10, AOC-SMG3-2M2-B (NVMe only)
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ на узел
- Напряжение памяти
- 1.2 В
- Поддержка persistent memory
- Intel Optane persistent memory 200 series
- Режим заполнения памяти
- 2DPC
- Слоты памяти
- 16 DIMM на узел
- Слоты памяти на узел
- 16 DIMM slots
- Тип памяти
- DDR4 ECC RDIMM
- Частота памяти
- 3200 MT/s
Охлаждение и вентиляция
- Система охлаждения
- До 4 вентиляторов 16.5K RPM, shared cooling design
Питание
- Мощность БП
- 2600 Вт Redundant Power Supplies, Titanium Level (96%+), Shared Power Design
Подключение и интерфейсы
- USB
- 2 x USB 3.0 Type-A (задняя панель)
- Видео
- 1 x VGA порт
- Внутренний интерфейс
- PCIe 3.0 для 2 x M.2 NVMe/SATA
Процессорная подсистема
- TDP процессоров
- до 205 Вт, воздушное охлаждение
- Количество ядер/потоков на CPU
- до 36C/72T
- Кэш процессора
- До 54 МБ на CPU
- Максимум ядер и потоков
- До 36C / 72T на CPU
- Ограничение TDP
- До 205 Вт, воздушное охлаждение
- Поддерживаемые процессоры
- Intel Xeon Scalable 3-го поколения
- Сокет процессора
- Dual Socket P+ (LGA 4189)
- Чипсет
- Intel C621 А
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 43.8 кг
- Вес нетто
- 30 кг
- Габариты
- 88 x 449 x 730 мм
- Габариты системы
- 3.47" x 17.68" x 28.75" (88 x 449 x 730 мм)
- Габариты упаковки
- 9.76 x 24.65 x 45.28 inches
- Модель шасси
- CSE-217BQ-000NP
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
Сертификация и стандарты
- Root of Trust
- Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- TPM
- TPM 2.0
- Соответствие
- RoHS compliant
- Функции безопасности
- Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, System Lockdown
Сеть и интерфейсы
- Выделенный BMC LAN
- 1 RJ-45 1 Гбит/с порт на узел
- Сетевое подключение
- AIOM, OCP 3.0
Слоты расширения и шины
- Слоты расширения
- 2 PCIe 4.0 x 16 LP на узел
Совместимость
- Материнская плата
- Super X12DPT-B6
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32 МБ Flash ROM
- ПО управления
- SuperCloud Composer, SSM, SUM, SuperDoctor 5, SDO, TAS, SAA
Условия эксплуатации
- Влажность при хранении
- 5% to 95% non-condensing
- Влажность при эксплуатации
- 8% to 90% non-condensing
- Рабочая температура
- 10 °C to 35 °C
- Температура хранения
- -40 °C to 60 °C
Функции и возможности
- Power management
- ACPI/APM Power Management
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черный front & silver body
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
В чем риск выбора конфигурации с тремя и более узлами, если нужно питание и охлаждение «на весь корпус»?
Какие ограничения по дисковой подсистеме нужно проверить, чтобы не купить неподходящие носители для каждого узла?
Какой момент совместимости критичен при построении защищенного развертывания (secure boot/firmware) и кому это важно?
Если в проекте предусмотрена persistent memory, какие данные нужно сверить, чтобы не получить несовместимый тип памяти?
Что нужно проверить по питанию при заказе, если предполагается работа в среде с особыми требованиями к доступу и эксплуатации?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе























Оксана Воронцова07.06.2025
5/5