Blade-модуль Supermicro SBI-6419P-T3N (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о blade-модуле Supermicro

Supermicro SBI-6419P-T3N представляет собой односокетный blade-модуль для серверной платформы SuperBlade. Конструкция рассчитана на размещение в шасси SuperBlade и используется как вычислительный узел в плотной серверной инфраструктуре. Модуль построен на интегрированной плате Super B11SPE-CPU-TF и ориентирован на работу с процессорами Intel Xeon Scalable соответствующего поколения, памятью DDR4 ECC RDIMM и подсистемой хранения на базе 2,5-дюймовых накопителей NVMe или SATA3.

Платформа сочетает вычислительные, сетевые и функции удаленного управления. В базовой конфигурации предусмотрены 12 слотов памяти, поддержка до 384 ГБ VLP ECC DDR4-2933 MHz RDIMM, два встроенных сетевых порта 10G, средства IPMI 2.0, KVM over IP и virtual media over LAN, а также встроенная графика Aspeed AST2500 BMC. Для рабочего и сервисного доступа предусмотрены кнопки питания и KVM, светодиодные индикаторы состояния и SUV/KVM-разъем.

Функциональные возможности SBI-6419P-T3N

Модуль предназначен для построения высокоплотных серверных конфигураций в семействе SuperBlade. Он поддерживает односокетную процессорную схему Socket P (LGA 3647), процессоры 2nd Gen Intel Xeon Scalable и Intel Xeon Scalable, а также CPU TDP до 205 Вт. Заявлена поддержка до 28 ядер. Системная логика построена на чипсете Intel C622, а встроенная SATA3-подсистема поддерживает RAID 0, 1 и 5. Сетевой контроллер обеспечивает dual 10G LAN на базе Intel X722.

В составе платы реализованы функции удаленного администрирования через IPMI v2.0 с Chassis Management Module, а также KVM over IP и виртуальные носители по сети. Это делает модуль удобным для эксплуатации в дата-центрах, где важны централизованное управление, быстрый доступ к BIOS и сервисным функциям, а также высокая плотность размещения вычислительных узлов.

Технические особенности

• Интегрированная плата: Super B11SPE-CPU-TF.
• Процессорный разъем: Single Socket P (LGA 3647).
• Процессоры: 2nd Gen Intel Xeon Scalable и Intel Xeon Scalable.
• Максимальный TDP процессора: до 205 Вт.
• Максимум ядер: до 28.
• Чипсет: Intel C622.
• Память: 12 DIMM-слотов.
• Максимальный объем памяти: до 384 ГБ VLP ECC DDR4-2933 MHz RDIMM.
• Тип памяти: ECC DDR4 2933/2666/2400 MHz, VLP RDIMM.
• Накопители: 3 hot-plug 2,5" NVMe или 3 hot-plug 2,5" SATA3.
• SATA: SATA3 6Gbps через Intel C622, RAID 0/1/5.
• Сеть: dual 10G LAN с Intel X722.
• Управление: IPMI 2.0 через CMM.
• Графика: Aspeed AST2500 BMC.
• BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS.
• BIOS-функции: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0, поддержка USB Keyboard.
• Габариты: высота 9.75", ширина 1.2", глубина 23.5".
• Вес: 10.5 lbs (4.8 kg).
• Цвет: Metallic Silver w/ Black Hard Drive Bays.
• Передняя панель: кнопка Power On/Off, кнопка KVM, светодиоды Power, UID/KVM, Network Activity и Fault.
• Разъем: SUV (Serial/USB/Video) и KVM Connector.
• TPM: 1 TPM Header.
• Сертификация: RoHS Compliant.
• Температура эксплуатации: 10°C ~ 35°C.
• Температура хранения: -40°C ~ 60°C.
• Влажность эксплуатации: 8% ~ 90% без конденсации.
• Влажность хранения: 5% ~ 95% без конденсации.
• Совместимое шасси: 6U 14 SuperBlade Processor Blade chassis.
• В комплекте: материнская плата, шасси-узел, 2 x 2.5" NVMe Hard Drive Tray, 2 вида Air Shroud.
• Опции: TPM module 2.0/1.2, SuperDOM, heatsink SNK-P1037PS, Intel VROC модули, battery backup kit, OOB Management Package и DataCenter Management Package.

Применение

Модуль применяется в серверных стойках и blade-системах SuperBlade, где требуется компактный вычислительный узел с высокой плотностью размещения, сетевыми возможностями 10G и централизованным управлением. Он подходит для корпоративных и дата-центровых сценариев, в которых важны удаленное администрирование, поддержка RAID, hot-plug накопителей и совместимость с серийной инфраструктурой Supermicro.

Совместимость

Модуль рассчитан на использование в семействе SuperBlade и комплектуется платой B11SPE-CPU-TF. Поддерживаются процессоры Intel Xeon Scalable в разъеме LGA 3647, память DDR4 ECC RDIMM, а также 2,5-дюймовые NVMe и SATA3 накопители. Для сервисных и управляющих функций используются IPMI 2.0, KVM over IP, virtual media over LAN и Chassis Management Module.

Монтаж и эксплуатация

Узел предназначен для установки в blade-шасси SuperBlade и эксплуатации в условиях дата-центра. Для корректной работы следует учитывать температурный диапазон от 10°C до 35°C при эксплуатации и от -40°C до 60°C при хранении. Рабочая влажность допускается в пределах 8%–90% без конденсации, а при хранении - 5%–95% без конденсации. На изображении может быть показана конфигурация с опциональными компонентами, поэтому стандартный состав следует сверять по перечню комплектности.

Комплектация

В состав поставки включены основные компоненты узла SuperBlade, в том числе системная плата, шасси-часть, салазки/трей для 2,5-дюймовых NVMe накопителей, а также элементы воздушного канала Air Shroud в широком и узком исполнении. Дополнительно доступны модули TPM, SuperDOM, радиатор SNK-P1037PS, наборы Intel VROC, battery backup kit и программные лицензии для управления.