Blade-платформа Supermicro SBI-6429P-C3N (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о Blade-платформе Supermicro

Supermicro SBI-6429P-C3N - это двухсокетная blade-платформа формата 6U, рассчитанная на использование в составе модульной инфраструктуры SuperBlade. Решение ориентировано на высокоплотные серверные инсталляции, где важны компактность, удобство обслуживания, высокая вычислительная плотность и централизованное управление через шасси. Платформа выполнена в черном цвете и построена на интегрированной плате Super B11DPE.

Конструкция рассчитана на эксплуатацию в составе blade-системы с общим chassis management module, поэтому платформа получает централизованные возможности администрирования, мониторинга и удаленного доступа. На фронтальной панели предусмотрены кнопка питания и индикаторы Power, UID/KVM, Network Activity и Fault, что упрощает локальное сопровождение и диагностику узла.

Функциональные возможности SBI-6429P-C3N

Платформа поддерживает два процессора в исполнении Dual Socket P с разъемом LGA 3647 и совместима с 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors и Intel Xeon Scalable Processors. Для процессорной подсистемы заявлены три канала UPI со скоростью до 10.4 GT/s и поддержка CPU TDP до 205 W. Максимальное количество ядер в поддерживаемых конфигурациях - до 28.

Подсистема памяти включает 24 слота DIMM и поддержку до 768 GB VLP ECC DDR4-2933 MHz RDIMM. Также поддерживаются режимы DDR4 2933/2666/2400 MHz ECC и VLP RDIMM. Такая конфигурация подходит для серверных задач, где требуется большой объем памяти и стабильная работа под длительной нагрузкой.

По накопителям предусмотрены 2 hot-plug 2.5" NVMe отсека и 3 hot-plug 2.5" SAS3/SATA3 отсека. На борту установлен контроллер Broadcom 3108 SAS3 12 Gbps с поддержкой HW RAID 0, 1, 5 и кэшем 2 GB. Сетевые возможности обеспечиваются двумя портами 10G LAN на базе Intel X722.

Для управления и сервисных функций реализованы IPMI v2.0 через Chassis Management Module, KVM over IP и Virtual Media over LAN. В качестве графического контроллера используется Aspeed AST2500 BMC. Плата поддерживает TPM header, а в списке опций доступны TPM 2.0 и TPM 1.2 модули вертикального исполнения.

Технические особенности

• Модель: SBI-6429P-C3N.
• Тип: Dual-Socket Blade.
• Материнская плата: Super B11DPE.
• Чипсет: Intel C622.
• BIOS: 128 Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS.
• BIOS-функции: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0, поддержка USB-клавиатуры.
• Размеры: высота 9.75", ширина 1.2", глубина 23.5".
• Масса: 12.6 lbs (5.71 kg).
• Цвет: черный.
• RoHS compliant.
• Рабочая температура: 10 °C ~ 35 °C.
• Температура хранения: -40 °C ~ 60 °C.
• Рабочая влажность: 8% ~ 90% без конденсации.
• Влажность хранения: 5% ~ 95% без конденсации.

Состав поставки

• Материнская плата Super B11DPE.
• Шасси MCP-680-61403-0N для 6U 14 SuperBlade Processor Blade chassis.
• Модуль I/O AOM-BPNIO-SCE-P с поддержкой до 2 NVMe или 3 SAS.
• 2 черных 2.5" NVMe trays с оранжевой кнопкой.
• 1 черный hot swap 2.5" HDD tray.
• 4 air shroud для процессорного tray.

Опции

• TPM security module: AOM-TPM-9670V или AOM-TPM-9671V.
• Радиаторы и крепления: SNK-P1037PSM и SNK-P1037PS.
• AOC-опции для Intel VROC и RAID 0, 1, 5, 10.
• Battery backup kit: BTR-TFM8G-LSICVM02 или MCP-240-00127-0N.
• Программные лицензии SFT-OOB-LIC и SFT-DCMS-Single.

Применение

Платформа предназначена для blade-инфраструктуры SuperBlade и может использоваться в серверных узлах с высокой плотностью размещения в стойке. Решение подходит для вычислительных задач, виртуализации, инфраструктурных сервисов, рабочих нагрузок с большим объемом памяти, а также для сред, где важны централизованное управление, сетевые возможности 10G и поддержка NVMe/SAS/SATA накопителей.

Благодаря поддержке двух процессоров, серверной памяти ECC DDR4, аппаратного RAID и IPMI-подобного удаленного администрирования, модель уместна в корпоративных и дата-центровых сценариях, где требуется компактный blade-узел с предсказуемыми характеристиками и удобством обслуживания.

Совместимость

• 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors.
• Intel Xeon Scalable Processors.
• Chassis Management Module (CMM) для работы IPMI v2.0.
• TPM 2.0 и TPM 1.2 модули вертикального исполнения.
• Опции Intel VROC и поддерживаемые RAID-режимы 0, 1, 5, 10.

Монтаж и эксплуатация

Узел рассчитан на установку в blade-шасси SuperBlade и эксплуатацию в составе модульной системы с общим управлением. Форм-фактор, габариты и набор сервисных функций делают платформу удобной для плотных серверных конфигураций, где требуется быстрая замена узлов, централизованный доступ к управлению и контроль состояния по индикаторам.

При эксплуатации важно учитывать допустимый диапазон температуры и влажности, а также то, что изображение изделия может показывать конфигурацию с опциональными компонентами. Для стандартной поставки следует ориентироваться на parts list и перечень включенных узлов и модулей.

Ограничения и условия использования

• Поддержка 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processor требует BIOS версии 3.0a или выше.
• Изображение на странице может отличаться от стандартной поставки из-за опциональных компонентов.
• Необходимо учитывать совместимость с blade-шасси SuperBlade и CMM.
• Рабочие условия ограничены диапазоном 10 °C ~ 35 °C и влажностью без конденсации.