Модуль MicroBlade Supermicro MBI-6219B-T63N (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о модуле MicroBlade Supermicro

MBI-6219B-T63N - это модуль MicroBlade компании Supermicro с интегрированной платой MBD-B2SD2-12C-TF. Решение относится к платформе Blade и рассчитано на построение плотных многонодовых конфигураций. В одном модуле предусмотрены два независимых узла, а в стойке формата 42U можно разместить до 392 UP nodes, в 6U или 3U - 56 или 28 UP nodes соответственно.

Функциональные возможности MBI-6219B-T63N

Модуль построен на SoC-архитектуре и использует процессор Intel Xeon D-2163IT в исполнении FCBGA 2518 с тепловым пакетом 75 W. Для каждого узла заявлена поддержка 12 ядер и 24 потоков. Память организована через 4 слота DDR4 DIMM на узел, с поддержкой до 128 GB DDR4 ECC VLP RDIMM, частотой 2133 MHz и напряжением 1.2 V. ECC-память обеспечивает обнаружение двойных ошибок и исправление одиночных битовых ошибок.

Технические особенности

В составе системы предусмотрены два порта 10GbE LAN на узел, BIOS на базе 128 Mb Flash EEPROM с поддержкой Plug and Play, APM 1.2, ACPI 1.0/2.0, SMBIOS 2.3 и RTC wake up. Для хранения данных поддерживается по одному накопителю 2.5" HDD/SSD/NVMe U.2 на узел, а также 1 слот SATA DOM и 1 NVMe M.2 форматов 60/80/110 mm. На фронтальной панели есть индикаторы Power LED, Fault LED, Network Activity LED и UID/KVM LED. Корпус выполнен в цвете Silver Grey.

Габариты модуля составляют 1.2" x 4.94" x 23.2" или 30.48 x 125.48 x 589.28 mm, масса брутто - 5.01 lb, или 2.27 kg. Рабочий диапазон температуры составляет от 10 °C до 38 °C, температура хранения - от -40 °C до 70 °C. Допустимая рабочая влажность составляет 8%–90% без конденсации, а для хранения - 5%–95% без конденсации.

В стандартную поставку входят материнская плата MBD-B2SD2-12C-TF-P, MicroBlade sled MCP-680-31409-0N, набор элементов корпуса и воздуховода, а также AOM-BPN-MS28US-P. В качестве опций упомянуты TPM-модули вертикального исполнения TPM 2.0 и TPM 1.2, а также наборы SATA DOM и программные лицензии SFT-OOB-LIC и SFT-DCMS-Single.

Где применяется

Модуль предназначен для использования в составе серверных Blade-систем Supermicro MicroBlade, где важны высокая плотность размещения, фронтальная загрузка, поддержка сетевого подключения 10GbE и возможность построения многонодовых конфигураций для вычислительных задач и серверной инфраструктуры.

Совместимость

• Платформа MicroBlade.
• Материнская плата MBD-B2SD2-12C-TF.
• Процессор Intel Xeon D-2163IT.
• Память DDR4 ECC VLP RDIMM.
• Накопители 2.5" HDD, SSD и NVMe U.2.
• SATA DOM и NVMe M.2 60/80/110 mm.

Комплектация

• Материнская плата MBD-B2SD2-12C-TF-P.
• MicroBlade Sled MCP-680-31409-0N.
• Micro Blade Module Chassis и элементы корпуса.
• Air Shroud MCP-310-31409-0N.
• AOM-BPN-MS28US-P.

Ограничения и условия использования

• Указано, что изображение может показывать вариант конфигурации с опциональными частями.
• Нужно ориентироваться на список стандартных комплектующих, а не только на фото.
• Рабочая температура ограничена диапазоном 10 °C to 38 °C.
• Температура хранения ограничена диапазоном -40 °C to 70 °C.
• Допустима эксплуатация только в условиях без конденсации.