


Артикул: MBD-X11SDV-16C+-TLN2F
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X11SDV-16C+-TLN2F MBD-X11SDV-16C+-TLN2F
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X11SDV-16C+-TLN2F
Supermicro MBD-X11SDV-16C+-TLN2F — материнская плата для серверов и специализированных вычислительных узлов. Основой аппаратной конфигурации служит модель X11SDV-16C+-TLN2F. Процессорная платформа: Intel Xeon процессор D-2183IT.
Формат платы — Mini-ITX. Её габариты составляют 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.
Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2400MHz). Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с 10Gbase-T; 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T портов. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.
Функциональные возможности
Плата X11SDV-16C+-TLN2F задаёт аппаратные границы будущей системы. Её процессорную подсистему комплектуют под совместимое семейство CPU, а систему охлаждения — под фактическую тепловую нагрузку. Для файлового сервиса существенны задержки накопителей, для вычислений — загрузка ядер и обмен с RAM. Такое разделение помогает не оплачивать ресурс, которым приложение не воспользуется.
Управление: ASPEED AST2500. При поддерживаемых функциях BMC администратор контролирует аппаратные датчики и состояние сервера независимо от основной ОС. Сеть управления выделяют в административный сегмент, а доступ к консоли настраивают по возможностям прошивки и имеющимся лицензиям. Это сокращает число операций, требующих физического присутствия у системы.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: Intel Xeon процессор D-2183IT.
- Форм-фактор и габариты: Mini-ITX; 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm).
- Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.
- Тип и режимы памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2400MHz).
- Сеть: 2 LAN с 10Gbase-T; 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T портов.
- SATA: SoC контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10.
- PCIe: 1 PCIe 3.0 x8; 1 PCIe 3.0 x4 NVMe Внутренний порт через OCuLink.
- Управление: ASPEED AST2500.
- Охлаждение: 3x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 3 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Две зоны охлаждения; 3 вентиляторов с контролем оборотов; Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением; Поддержка 3-pin вентиляторов без регулировки оборотов.
- Системная логика: Система на кристалле SoC.
Сценарии применения
Систему на этой плате можно комплектовать под вычисления, работу с данными или изолированные среды разработки. Для каждого сценария сначала задают измеримый результат: длительность задания, время ответа либо допустимую задержку доступа к дискам. После этого подбирают CPU, память и интерфейсы, а не обещают фиксированное число пользователей по модели платы.
Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X11SDV-16C+-TLN2F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: Intel Xeon процессор D-2183IT. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.
Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2400MHz). Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Среди совместимых вариантов шасси — CSE-721TQ-250B. Конфигурацию корпуса дополняют подходящими монтажными принадлежностями и охлаждением. Расположение корзин, вентиляторов и проводов должно сохранять доступ к обязательным разъёмам.
Совместимость с программным обеспечением
Перед развёртыванием подготавливают драйверы сети и дисковой подсистемы, а также проверяют требования установочного носителя. Версия BIOS должна поддерживать выбранный CPU и нужный режим загрузки. Для гипервизора дополнительно проверяют виртуализацию процессора и возможности изоляции устройств.
Для OpenZFS важен прямой доступ к дискам через подходящий режим контроллера, а RAID-схему выбирают с учётом возможностей аппаратуры и ОС. Перед эксплуатацией проверяют чтение и запись, длительный сетевой обмен, температурный режим и корректное завершение работы. Результаты такого приёмочного теста относятся к фактическому комплекту компонентов.
Отличия от ближайших моделей
Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X11SDV-16C+-TLN2F | Intel Xeon процессор D-2183IT | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T портов |
| X11SDV-16C-TLN2F | Intel Xeon процессор D-2183IT | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T портов |
| X11SDV-8C+-TLN2F | Intel Xeon процессор D-2141I; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 65W TDP | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T портов |
| X11SDV-12C-TLN2F | Intel Xeon процессор D-2166NT | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T портов |
Замена платы требует проверки всей спецификации, даже если часть интерфейсов совпадает. Отдельно учитывают ревизию и комплект поставки выбранного артикула.
Установка и подключение
Сначала подготавливают корпус: крепёжные стойки, заглушку портов, охлаждение и кабельные маршруты. Монтаж производят на обесточенной системе с мерами защиты от статики. После фиксации платы устанавливают CPU и DIMM, затем подключают накопители и адаптеры. Разъёмы питания и передней панели сверяют по назначению, не ориентируясь только на внешнее сходство.
После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.
Обслуживание и хранение
В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.
Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F). Рабочая влажность: 10% - 85% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X11SDV-16C+-TLN2F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.
CPU для сокетной платформы, память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.
Технические характеристики MBD-X11SDV-16C+-TLN2F
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Ёмкость и слоты памяти
- 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s
- Ёмкость модулей DIMM
- LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
- Количество разъёмов DIMM
- 4
- Тип и скорость памяти
- 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2400MHz)
Процессорная подсистема
- Поддерживаемые процессоры
- Intel Xeon процессор D-2183IT
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Ядра и потоки
- До 16 ядер, 32 потоков / 22MB Cache
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт(ы)
- Графический контроллер
- 1 ASPEED AST2500 BMC порт(ы)
- Сетевые контроллеры
- 2 LAN с 10Gbase-T
- Сетевые порты
- 1 RJ45; 2 RJ45 10GBase-T портов
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x8; 1 PCIe 3.0 x4 NVMe Внутренний порт через OCuLink
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 6.75" x 6.75" (17.15cm x 17.15cm)
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 10% - 85% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
- Форм-фактор
- Mini-ITX
Накопители
- SATA DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) power разъём Поддержка
- Контроллер и порты SATA
- SoC контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 3x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 3 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Две зоны охлаждения; 3 вентиляторов с контролем оборотов; Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением; Поддержка 3-pin вентиляторов без регулировки оборотов
- Дополнительные функции
- UID, RoHS, Поддержка Node Manager, Две зоны охлаждения, Разъём датчика вскрытия корпуса, Разъём питания ATX, Управление питанием ACPI, Разъём питания 8-pin 12 V DC, Питание 12 V DC или ATX
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддержка утилиты мониторинга, Контроль напряжений CPU, 3 -fan состояние, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, Напряжения памяти
- Контроль температуры
- Управление температурным режимом для 3 разъёмы вентиляторов
- Светодиодные индикаторы
- UID/удалённый UID LED; Индикатор питания; Индикатор активности BMC/IPMI
- Управление питанием
- Управление питанием ACPI, +12V Вход питания DC
Управление и безопасность
- Подключение TPM
- 1 TPM колодка
- Программное обеспечение управления
- SuperDoctor 5, SUM, SPM, Intel Node Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 с KVM Поддержка; IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 с KVM Поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Функции BIOS
- ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











