


Артикул: MBD-X11SDV-4C-TP8F
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X11SDV-4C-TP8F MBD-X11SDV-4C-TP8F
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X11SDV-4C-TP8F
Supermicro MBD-X11SDV-4C-TP8F объединяет основные узлы управления памятью, накопителями и периферией в конфигурации для серверов и специализированных вычислительных узлов. Аппаратное исполнение платы — X11SDV-4C-TP8F. Вычислительная платформа: Intel Xeon процессор D-2123IT.
Формат платы — Flex ATX. Её габариты составляют 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.
Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2133MHz). Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с 10Gbase-T; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов. Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.
Функциональные возможности
Плата X11SDV-4C-TP8F задаёт аппаратные границы будущей системы. Её процессорную подсистему комплектуют под совместимое семейство CPU, а систему охлаждения — под фактическую тепловую нагрузку. Для файлового сервиса существенны задержки накопителей, для вычислений — загрузка ядер и обмен с RAM. Такое разделение помогает не оплачивать ресурс, которым приложение не воспользуется.
Управление: ASPEED AST2500. Служебный контроллер помогает обслуживать узел при проблемах загрузки основной ОС. Нужные функции удалённой консоли, виртуального носителя и управления питанием проверяют для конкретной версии BMC. Сервисный канал планируют отдельно от пользовательского трафика.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: Intel Xeon процессор D-2123IT.
- Форм-фактор и габариты: Flex ATX; 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).
- Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.
- Тип и режимы памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2133MHz).
- Сеть: 2 LAN с 10Gbase-T; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов.
- SATA: SoC контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порт(ы).
- M.2: Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2; Формат: 2280, 3042; Ключ: M-Key, B-Key.
- PCIe: 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16; 1 Mini-PCIe.
- Управление: ASPEED AST2500.
- Охлаждение: 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, PWM Регулировка оборотов вентиляторов, Регулировка оборотов вентиляторов, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторов с контролем оборотов, Светодиодная индикация перегрева.
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X11SDV-4C-TP8F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: Intel Xeon процессор D-2123IT. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2133MHz). При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Корпус подбирают под указанный форм-фактор с проверкой реальных габаритов и отверстий. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.
Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X11SDV-4C-TP8F | Intel Xeon процессор D-2123IT | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов |
| X11SDV-8C-TP8F | Intel Xeon процессор D-2146NT | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов |
| X11SDV-16C-TP8F | Intel Xeon процессор D-2183IT | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов |
| X11SDV-12C-TP8F | Intel Xeon процессор D-2166NT | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; 2 LAN с 10Gbase-T; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов |
Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.
Установка и подключение
Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Процессор и охлаждение устанавливают подходящими для крепления инструментами, соблюдая последовательность затяжки. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.
После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.
Обслуживание и хранение
В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.
Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации). Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X11SDV-4C-TP8F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-X11SDV-4C-TP8F
Оперативная память
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Ёмкость и слоты памяти
- 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s
- Ёмкость модулей DIMM
- LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB; RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB
- Количество разъёмов DIMM
- 4
- Тип и скорость памяти
- 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2133MHz)
Процессорная подсистема
- Поддерживаемые процессоры
- Intel Xeon процессор D-2123IT
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Ядра и потоки
- До 4 ядер, 8 потоков
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub разъём порт(ы)
- Графический контроллер
- 1 ASPEED AST2500 BMC порт(ы)
- Последовательные порты
- 1 COM
- Сетевые контроллеры
- 2 LAN с 10Gbase-T; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC
- Сетевые порты
- 4 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x8,; 1 PCIe 3.0 x16; 1 Mini-PCIe
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C - 60°C (32°F - 140°F)
- Форм-фактор
- Flex ATX
Накопители
- SATA DOM
- 1 Super DOM (Disk on Module) порт с build power
- Контроллер и порты SATA
- SoC контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порт(ы)
- Разъёмы M.2
- Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2; Формат: 2280, 3042; Ключ: M-Key, B-Key
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, PWM Регулировка оборотов вентиляторов, Регулировка оборотов вентиляторов, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторов с контролем оборотов, Светодиодная индикация перегрева
- Дополнительные функции
- RoHS, M.2 NGFF разъём, Две зоны охлаждения, Аппаратная защита CPU при перегреве, Разъём датчика вскрытия корпуса, Разъём питания ATX, Управление питанием ACPI, Разъём питания 8-pin 12 V DC, Питание 12 V DC или ATX
- Контроль напряжений
- Системное управление, Контроль напряжений CPU, 5 -fan состояние, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, +1.5V, 5 (4-pin)
- Управление питанием
- Управление питанием ACPI, +12V Вход питания DC, Аппаратная защита CPU при перегреве
Управление и безопасность
- Программное обеспечение управления
- KVM с Выделенная LAN, IPMI2.0, Watchdog; IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 с KVM Поддержка
- Тип BIOS
- SPI Flash BIOS
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Функции BIOS
- ACPI 6.1; SMBIOS 3.1; UEFI 2.6; PCI FW 3.2
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











