Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X13DEG-OAD

Наличие уточняйте

Материнская плата Supermicro X13DEG-OAD ( For SuperServer Only ) MBD-X13DEG-OAD

Цена последней отгрузки со склада:

11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Подберем оборудование под ваши задачи
Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X13DEG-OAD

Supermicro MBD-X13DEG-OAD — материнская плата для серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. Основой аппаратной конфигурации служит модель X13DEG-OAD. Процессорная платформа: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)​​.

Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 15" x 17" (38.1cm x 43.18cm). Системная логика: Intel C741. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.

Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.

Функциональные возможности

Функциональность X13DEG-OAD проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.

Аппаратную конфигурацию рассматривают целиком: диски требуют портов и питания, а адаптеры — линий и места в корпусе. Проверка этих связей предотвращает ситуацию, когда совместимые по отдельности устройства не помещаются или не работают вместе. Состав подключения полезно записать в спецификацию сборки.

Технические особенности

  • Процессорная подсистема: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)​​.
  • Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 15" x 17" (38.1cm x 43.18cm).
  • Оперативная память: Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM.
  • SATA: 8 SATA (6Gbps) через Intel C741; через SlimSAS.
  • M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x2 слоты (M-key 2280/22110).
  • Охлаждение: 2x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 2 вентиляторов); 5 вентиляторов с контролем оборотов; Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева.
  • Системная логика: Intel C741.
  • Безопасность: 1 TPM колодка; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.

Сценарии применения

Систему на этой плате можно комплектовать под вычисления, работу с данными или изолированные среды разработки. Для каждого сценария сначала задают измеримый результат: длительность задания, время ответа либо допустимую задержку доступа к дискам. После этого подбирают CPU, память и интерфейсы, а не обещают фиксированное число пользователей по модели платы.

Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X13DEG-OAD подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)​​. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.

Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.

Совместимость с программным обеспечением

Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.

Для OpenZFS важен прямой доступ к дискам через подходящий режим контроллера, а RAID-схему выбирают с учётом возможностей аппаратуры и ОС. Перед эксплуатацией проверяют чтение и запись, длительный сетевой обмен, температурный режим и корректное завершение работы. Результаты такого приёмочного теста относятся к фактическому комплекту компонентов.

Отличия от ближайших моделей

При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.

МодельПроцессорная платформаПамять и сеть
X13DEG-OAD2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)​​Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM
X13DEG-OA2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)​​Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM; Networking options provided через Ultra RiserDual LAN с 10GbE LAN через Intel X710
X13DEG-D2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)​​Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM
X13DEG-MA2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)​​Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM

Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.

Установка и подключение

Сначала подготавливают корпус: крепёжные стойки, заглушку портов, охлаждение и кабельные маршруты. Монтаж производят на обесточенной системе с мерами защиты от статики. После фиксации платы устанавливают CPU и DIMM, затем подключают накопители и адаптеры. Разъёмы питания и передней панели сверяют по назначению, не ориентируясь только на внешнее сходство.

При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.

Обслуживание и хранение

В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.

Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X13DEG-OAD. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.

Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.

Технические характеристики MBD-X13DEG-OAD

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
Напряжение памяти
1.1V
Ёмкость и организация памяти
Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Ёмкость и слоты памяти
До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM
Количество разъёмов DIMM
32

Процессорная подсистема

Количество ядер
До 64C
Поддерживаемые процессоры
2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM)
Сокет процессора
LGA-4677
Чипсет
Intel C741
Количество процессорных разъёмов
2

Комплектация и совместимость

Условия и ограничения
поддержка До 350W TDP CPUs

Конструкция и условия эксплуатации

Габариты
15" x 17" (38.1cm x 43.18cm)
Форм-фактор
Проприетарный

Накопители

Контроллер и порты SATA
8 SATA (6Gbps) через Intel C741; через SlimSAS
Разъёмы M.2
2 M.2 PCIe 3.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)

Питание и охлаждение

Вентиляторы и охлаждение
2x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 2 вентиляторов); 5 вентиляторов с контролем оборотов; Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева
Дополнительные функции
Управление питанием ACPI; Контроль вскрытия корпуса; Управление включением после восстановления питания; M.2 NGFF разъём; Поддержка Node Manager; UID
Контроль напряжений
+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурное питание,5 -fan состояние,Разъём датчика вскрытия корпуса,Напряжение чипсета,Напряжения памяти,Контроль напряжений CPU,Поддержка утилиты мониторинга,Системное управление,VBAT
Контроль температуры
Защита CPU при перегреве; Мониторинг температуры CPU и корпуса; PECI; Поддержка Thermal Monitor 2 (TM2)
Светодиодные индикаторы
Индикатор перегрева CPU/системы; UID/удалённый UID LED

Управление и безопасность

Аппаратная безопасность
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Подключение TPM
1 TPM колодка
Программное обеспечение управления
SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Utilities
Тип BIOS
AMI 64MB UEFI
Функции BIOS
Plug and Play (PnP); ACPI 6.4; PCI FW 3.2; SMBIOS 2.8/3.5; UEFI 2.8A

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Аналогичные товары

Материнская плата E-ATX Supermicro MBD-X13DAI-T-B для Intel C741, DDR5, 2 LGA4677, 2 M.2, 10 SATA, 6 PCIe
MBD-X13DAI-T-B

Материнская плата E-ATX Supermicro MBD-X13DAI-T-B для Intel C741, DDR5, 2 LGA4677, 2 M.2, 10 SATA, 6 PCIe

от115 770 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата mATX Supermicro MBD-X13SEM-F-B
MBD-X13SEM-F-B

Материнская плата mATX Supermicro MBD-X13SEM-F-B

от84 770 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-B
MBD-X13DEI-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-B

от118 997 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-T-B
MBD-X13DEI-T-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-T-B

от135 085 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SEI-F-B E-ATX, LGA4677, Intel C741
MBD-X13SEI-F-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SEI-F-B E-ATX, LGA4677, Intel C741

от76 642 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SEM-TF-B
MBD-X13SEM-TF-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SEM-TF-B

от106 605 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SEW-F-B
MBD-X13SEW-F-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SEW-F-B

от80 595 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SWA-TF-B E-ATX, LGA4677, W790, DDR5, 16 слотов, 4 M.2, 8 SATA
MBD-X13SWA-TF-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SWA-TF-B E-ATX, LGA4677, W790, DDR5, 16 слотов, 4 M.2, 8 SATA

от90 761 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе