


Артикул: MBD-X13SRN-E
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X13SRN-E MBD-X13SRN-E
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X13SRN-E
Supermicro MBD-X13SRN-E — материнская плата для серверов и специализированных вычислительных узлов. Основой аппаратной конфигурации служит модель X13SRN-E. Процессорная платформа: Один процессор(ы); 13th поколения Intel Core i5-1350PE процессор.
Формат платы — 3.5" SBC. Её габариты составляют 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 2 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM. Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение; 2 RJ45 2.5 GbE LAN порт(ы) (Intel Ethernet-контроллер I226-IT). Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.
Функциональные возможности
При проектировании сервера на X13SRN-E сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. Поддерживаемая платформа CPU определяет доступные вычислительные ресурсы и требования к памяти. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.
При выборе подключения дисков и плат расширения важны электрическая ширина линий и ограничения каждого разъёма. Одинаковая длина двух слотов не означает одинаковый доступный интерфейс. Назначение адаптеров, кабелей и накопителей фиксируют до сборки, чтобы не столкнуться с пересечением ресурсов.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: Один процессор(ы); 13th поколения Intel Core i5-1350PE процессор.
- Форм-фактор и габариты: 3.5" SBC; 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 2 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM.
- Сеть: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение; 2 RJ45 2.5 GbE LAN порт(ы) (Intel Ethernet-контроллер I226-IT).
- SATA: 1 SATA (6Gbps) через Intel Mobile чипсет.
- M.2: 1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2242/2280); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 CNVi слот (E-key 2230; USB 2.0); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 SATA слот (B-key 2242/2280; USB 3.0; nano SIM holder).
- PCIe: 1 PCIe 4.0 x4 (в x4) SlimSAS слот.
- USB: 4 USB 2.0 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.2 Gen2x1 Type-C порт(ы) (сзади); 1 USB 3.2 Gen1x1 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.2 Gen2x1 Type-A порт(ы) (сзади).
- Охлаждение: 4x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 4 вентиляторов).
- Системная логика: Система на кристалле SoC.
Сценарии применения
Один из вариантов применения — консолидация нескольких инфраструктурных служб в общем аппаратном узле. Ресурсы распределяют по фактическим требованиям приложений, оставляя запас для ОС и служебных процессов. Если ключевая задача требует высокой скорости одного потока, число процессоров само по себе не решает вопрос производительности.
Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X13SRN-E подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: Один процессор(ы); 13th поколения Intel Core i5-1350PE процессор. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 2 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM. Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Корпус подбирают под указанный форм-фактор с проверкой реальных габаритов и отверстий. Одинаковое название формата не гарантирует совпадения всех ограничений корпуса. Проверку геометрии и питания удобно проводить по руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Перед развёртыванием подготавливают драйверы сети и дисковой подсистемы, а также проверяют требования установочного носителя. Версия BIOS должна поддерживать выбранный CPU и нужный режим загрузки. Для гипервизора дополнительно проверяют виртуализацию процессора и возможности изоляции устройств.
Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.
Отличия от ближайших моделей
При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X13SRN-E | Один процессор(ы); 13th поколения Intel Core i5-1350PE процессор | Количество разъёмов: 2 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение; 2 RJ45 2.5 GbE LAN порт(ы) (Intel Ethernet-контроллер I226-IT) |
| X13SRN-H | Один процессор(ы); 13th поколения Intel Core i7-1370PE процессор | Количество разъёмов: 2 разъёма DIMM; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение; 2 RJ45 2.5 GbE LAN порт(ы) (Intel Ethernet-контроллер I226-IT) |
| X13SAN-E | Встроенный Intel Core i5-1245UE; TDP 15W | 2 разъёма SO-DIMM; до 64GB non-ECC DDR5-4800MT/s; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение |
| X13SRN-E-WOHS | 1 процессорный разъём V0; 13th поколения Intel Core i5-1350PE процессор | Количество разъёмов: 2 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение; 2 RJ45 2.5 GbE LAN порт(ы) (Intel Ethernet-контроллер I226-IT) |
Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.
Установка и подключение
Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.
При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.
Обслуживание и хранение
В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.
Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X13SRN-E. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. При заказе согласуют состав конкретной партии и принадлежности, необходимые для выбранного шасси.
CPU для сокетной платформы, память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.
Технические характеристики MBD-X13SRN-E
Оперативная память
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 2 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 64GB 4800MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM
- Ёмкость модулей DIMM
- SO-DIMM:8GB, 16GB, 32GB
- Количество разъёмов DIMM
- 2
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 12C/16T; До 12MB Cache
- Поддерживаемые процессоры
- Один процессор(ы); 13th поколения Intel Core i5-1350PE процессор
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Количество процессорных разъёмов
- 1
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 2 Display порт 1.4a порт(ы) (сзади); 1 HDMI 1.4 порт(ы) (сзади); 1 HDMI 2.0b порт(ы) (сзади)
- Графический контроллер
- 1 Intel Iris Xe Graphics порт(ы)
- Звуковая подсистема
- Line Out; Mic в; ALC 888S HD Audio
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 4.0 x4 (в x4) SlimSAS слот
- Порты USB
- 4 USB 2.0 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.2 Gen2x1 Type-C порт(ы) (сзади); 1 USB 3.2 Gen1x1 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.2 Gen2x1 Type-A порт(ы) (сзади)
- Последовательные порты
- 4 COM порт(ы) (колодка)
- Сетевой контроллер
- 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I226-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение
- Сетевые порты
- 2 RJ45 2.5 GbE LAN порт(ы) (Intel Ethernet-контроллер I226-IT)
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 28W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
- Форм-фактор
- 3.5" SBC
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- 1 SATA (6Gbps) через Intel Mobile чипсет
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2242/2280); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 CNVi слот (E-key 2230; USB 2.0); 1 M.2 PCIe 3.0 x1 SATA слот (B-key 2242/2280; USB 3.0; nano SIM holder)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 4x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 4 вентиляторов)
- Дополнительные функции
- 1 8-bit GPIO колодка порт(ы); 1 SMBus колодка порт(ы); 1 Speaker w/ 3W amp. порт(ы); RoHS
- Контроль напряжений
- +1.05V,+12V,+3.3V,+3.3V дежурное питание,+5V,1.8V дежурное питание,VBAT,Vcore,VDD2 (VDIMM)
- Контроль температуры
- Температура CPU; Защита CPU при перегреве; Температура PCH; температура периферии; Температура системы
- Светодиодные индикаторы
- HDD activity LED; LAN activity LED; Индикатор питания
- Управление питанием
- Управление питанием ACPI; Wake-on-LAN; Принудительное включение перемычкой; Управление включением после восстановления питания; +12-24V Вход питания DC
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM Chip
- Программное обеспечение управления
- Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); SuperServer Automation Assistant (SAA); Watchdog; SuperDoctor 5; vPro; AMT
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 3.5 или новее; Пробуждение по RTC; PCI FW 3.3; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











