4/5

Блейд-сервер Supermicro SBI-6429P-T3N (СУПЕРМИКРО)

Артикул: SBI-6429P-T3N

Блейд-сервер Supermicro SBI-6429P-T3N (СУПЕРМИКРО)

от139 000 ₽

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Данные организации или ИП

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о блейд-сервере Supermicro

Платформа SBI-6429P-T3N относится к классу двухсокетных blade-модулей SuperBlade и построена на интегрированной плате Super B11DPE. Решение ориентировано на плотные серверные инсталляции, где важны высокая вычислительная плотность, централизованное управление и поддержка современных процессоров Intel Xeon Scalable.

Функциональные возможности SBI-6429P-T3N

Модуль рассчитан на установку двух процессоров в исполнении Dual Socket P (LGA 3647) и поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable, включая 2-е поколение, с параметром TDP от 70 до 205 Вт. Поддерживается до 28 ядер на процессор, а для работы 2-го поколения Intel Xeon Scalable требуется BIOS версии 3.0a или выше.

Система памяти рассчитана на 24 слота DIMM и поддерживает до 768 ГБ VLP ECC DDR4-2933 MHz RDIMM. Также поддерживаются режимы DDR4 2933/2666/2400 MHz ECC и модули VLP RDIMM. На плате установлен чипсет Intel C622, реализована поддержка SATA3 6 Gbps через Intel C622 с RAID 0, 1, 5.

Для сетевых подключений предусмотрены два встроенных 10G LAN-порта на базе Intel X722. Поддерживаются функции IPMI 2.0 через Chassis Management Module, KVM over IP и Virtual Media over LAN. За графику отвечает Aspeed AST2500 BMC.

Технические особенности

Корпусное исполнение blade-модуля имеет габариты 9.75 x 1.2 x 23.5 дюйма и массу 12.6 lbs, что соответствует 5.7 кг. Доступная расцветка: Metallic Silver с черными отсеками накопителей. На передней панели предусмотрены кнопка включения и кнопка KVM, а также индикаторы Power, UID/KVM, Network Activity и Fault.

В части накопителей предусмотрены три горячезаменяемых отсека 2.5 дюйма для NVMe либо три горячезаменяемых отсека 2.5 дюйма SATA3. На корпусе есть SUV Connector для Serial/USB/Video и KVM. Для безопасности и расширения предусмотрен 1 TPM Header.

Из BIOS-функций указаны 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS, поддержка Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0 и USB Keyboard support. Продукт соответствует RoHS. Рабочая температура составляет 10°C ~ 35°C, температура хранения -40°C ~ 60°C, рабочая влажность 8% ~ 90% без конденсации, влажность хранения 5% ~ 95% без конденсации.

В составе поставки указаны материнская плата MBD-B11DPE, шасси MCP-680-61401-0N, I/O module AOM-BPNIO-SNE-P, три лотка MCP-220-00145-0B и четыре воздуховода MCP-310-61401-0B. Дополнительно доступны модули TPM, решения SuperDOM, радиаторы SNK-P1037PSM и SNK-P1037PS, карты AOC для Intel VROC, комплект резервного питания Broadcom Supercap и лицензии SFT-OOB-LIC и SFT-DCMS-Single.

Применение

Платформа подходит для плотных серверных сред, где требуется высокое число вычислительных узлов на стойку, централизованное администрирование, поддержка NVMe или SATA3 накопителей, а также эксплуатация в составе SuperBlade-архитектуры. Решение уместно для корпоративных вычислений, виртуализации, инфраструктурных сервисов и сценариев с повышенными требованиями к плотности размещения.

Совместимость

Процессоры Intel Xeon Scalable и 2-го поколения Intel Xeon Scalable
Сокет Dual Socket P (LGA 3647)
Память DDR4 ECC RDIMM и VLP RDIMM
Накопители 2.5" NVMe и 2.5" SATA3
Управление через CMM, IPMI 2.0 и KVM over IP

Комплектация

Материнская плата Super B11DPE
Шасси MCP-680-61401-0N
I/O module AOM-BPNIO-SNE-P
3 лотка для 2.5" NVMe
4 air shroud для процессорного trays

Логистические данные

Габариты: 9.75 x 1.2 x 23.5 дюйма
Масса: 12.6 lbs (5.7 кг)

Условия эксплуатации

Рабочая температура: 10°C ~ 35°C
Температура хранения: -40°C ~ 60°C
Рабочая влажность: 8% ~ 90% без конденсации
Влажность хранения: 5% ~ 95% без конденсации
Соответствие RoHS

Технические характеристики SBI-6429P-T3N

Идентификаторы

Артикул производителя: SBI-6429P-T3N
Бренд: Supermicro

Модель: SBI-6429P-T3N

Комплектация

Air shroud в комплекте: 4 x MCP-310-61401-0B
I/O module в комплекте: AOM-BPNIO-SNE-P
Опциональное ПО: SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single

Основной модуль в комплекте: MBD-B11DPE
Шасси в комплекте: MCP-680-61401-0N

Мониторинг и индикация

Индикаторы: Power LED, UID / KVM LED, Network Activity LED, Fault LED

Кнопки на передней панели: Power On/Off button, KVM button

Назначение и классификация

Платформа: SuperBlade
Серия: SuperBlade

Тип товара: Серверная платформа

Накопители и хранение данных

Интерфейсы накопителей: SATA3 6 Гбит/с через Intel C622
Лотки для накопителей в комплекте: 3 x MCP-220-00145-0B

Отсеки для накопителей: 3 hot-plug 2.5" NVMe или 3 hot-plug 2.5" SATA3
Уровни RAID: 0, 1, 5

Оперативная память

Максимальный объем памяти: До 768 ГБ
Режимы памяти: DDR4 2933/2666/2400 МГц ECC, VLP RDIMM

Слоты памяти: 24 DIMM
Тип памяти: VLP ECC DDR4-2933 МГц RDIMM

Охлаждение и вентиляция

Опциональный радиатор: SNK-P1037PSM, SNK-P1037PS

Питание

Опциональный battery backup kit: BTR-TFM8G-LSICVM02, MCP-240-00127-0N

Подключение и интерфейсы

Опциональный SuperDOM: Supermicro SATA DOM Solutions

Разъем: SUV (Serial/USB/Video) & KVM Connector

Процессорная подсистема

UPI: 3 UPI, до 10.4 GT/s
Максимальное число ядер: До 28 ядер
Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable, включая 2-е поколение Intel Xeon Scalable
Поддерживаемый TDP CPU: 70-205 Вт

Сокет процессора: Dual Socket P (LGA 3647)
Чипсет: Intel C622
Число процессоров: 2

Размеры и физические параметры

Вес нетто: 12.6 lbs (5.7 кг)
Высота: 9.75"

Глубина: 23.5"
Ширина: 1.2"

Сертификация и стандарты

TPM Header: 1 шт.
Опциональный TPM: AOM-TPM-9670 В, AOM-TPM-9671 В

Соответствие: RoHS Compliant

Сеть и интерфейсы

Virtual Media over LAN: Поддерживается

Сетевой контроллер: Dual 10G LAN with Intel X722

Слоты расширения и шины

Опциональные карты AOC: AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD, AOC-VROCINTMOD

Совместимость

Материнская плата: Super B11DPE

Управление и удаленный доступ

BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS
BIOS версии для 2-го поколения Intel Xeon Scalable: 3.0 А или выше
BIOS функции: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0, USB Keyboard support

IPMI: IPMI 2.0 via Chassis Management Module (CMM)
KVM over IP: Поддерживается
Графика / BMC: Aspeed AST2500 BMC

Условия эксплуатации

Влажность хранения: 5% ~ 95% (non-condensing)
Рабочая влажность: 8% ~ 90% (non-condensing)

Рабочая температура: 10 °C ~ 35 °C (50°F ~ 95°F)
Температура хранения: -40 °C ~ 60 °C (-40°F ~ 140°F)

Цвет и внешний вид

Цвет: Metallic Серебристый with Черный Hard Drive Bays

Документация SBI-6429P-T3N

Отзывы о товаре

Денис20.12.2025

4/5

Блейд-сервер Supermicro SBI-6429P-T3N ставили в SuperBlade-шасси для плотной серверной полки. Монтаж прошел без сложностей, модуль поднялся штатно, и после включения сразу увидели его в управлении. Для нашей задачи важнее всего была компактная компоновка и нормальная работа с NVMe, тут все устроило.

Плюсы товара

удобный доступ к дискам

0 0

Вопросы о товаре

Какие условия по BIOS нужны для использования 2-го поколения Intel Xeon Scalable на SBI-6429P-T3N?

Для поддержки 2-го поколения Intel Xeon Scalable указано требование BIOS версии 3.0a или выше. Перед установкой проверьте, что BIOS в вашей конфигурации соответствует этому требованию.

Как правильно спланировать накопители NVMe/SATA3 в отсеках 2.5" hot-swap, чтобы не столкнуться с ограничениями по типам дисков?

В SBI-6429P-T3N заявлены 3 hot-plug отсека 2.5" под NVMe либо 3 hot-plug отсека под SATA3. Учитывайте, что отсеки разведены по типу дисков, поэтому заранее определите, какая схема (NVMe или SATA3) вам нужна под целевую производительность и RAID.

Какие требования к удаленному администрированию учесть, чтобы KVM over IP и Virtual Media работали в вашей схеме SuperBlade?

Модуль управляется через Chassis Management Module с IPMI 2.0 и поддерживает KVM over IP и Virtual Media over LAN. Для корректной работы убедитесь, что в вашей SuperBlade-схеме доступен CMM и сеть до контроллера BMC позволяет трафик удаленного управления.

С какими ограничениями по памяти и ее режимам нужно считаться при проектировании конфигурации на SBI-6429P-T3N?

Платформа поддерживает до 768 ГБ на 24 DIMM и рассчитана на DDR4 ECC RDIMM в режиме VLP RDIMM, а частоты заявлены 2933/2666/2400. При подборе модулей сверяйте тип (VLP ECC), максимальный объем и рабочие частоты, чтобы избежать снижения скорости или невозможности достичь нужного объема.

На что обратить внимание при планировании питания и условий среды, если узел работает в плотном blade-размещении?

Для SBI-6429P-T3N указаны рабочие условия 10–35°C и влажность 8–90% non-condensing. В плотной установке важно обеспечить отвод тепла и стабильный микроклимат: выход за диапазоны может повлиять на стабильность работы при длительной нагрузке.