Артикул: SYS-621BT-HNC8R
Наличие уточняйте
Серверная платформа BigTwin Supermicro SYS-621BT-HNC8R
Цена последней отгрузки со склада:
843 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о серверной платформе BigTwin Supermicro
SuperServer SYS-621BT-HNC8R - это 2U серверная платформа BigTwin с четырьмя горячезаменяемыми узлами в одном корпусе. Конструкция ориентирована на плотное размещение вычислительных ресурсов и использование в инфраструктурах, где важны масштабируемость, отказоустойчивость и эффективное распределение ресурсов между несколькими независимыми узлами. Платформа относится к семейству Supermicro BigTwin и построена как полностью собранная система, а не как набор разрозненных компонентов.
Каждый узел использует интегрированную плату Super X13DET-B и поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений в исполнении Socket E (LGA 4677). Для памяти предусмотрено 16 слотов DIMM на узел с поддержкой до 4 ТБ ECC DDR5 RDIMM со скоростью до 5600 MT/s. Такая конфигурация рассчитана на плотные серверные сценарии, где требуется сочетание высокой вычислительной емкости, большого объема ОЗУ и удобства обслуживания.
Функциональные возможности SYS-621BT-HNC8R
Платформа поддерживает размещение трех горячезаменяемых 3,5-дюймовых накопителей на каждый узел, включая NVMe, SAS и SATA в зависимости от конфигурации. Встроенная подсистема хранения и подключения рассчитана на использование AIOM-модулей, а также на интеграцию с OCP 3.0-совместимыми сетевыми решениями. Для вычислительных и сервисных задач доступны инструменты управления Supermicro, а также аппаратные функции защиты и мониторинга.
Корпус допускает использование жидкостного охлаждения, а также оборудован четырьмя вентиляторами на 2U-шасси с частотой до 14,9K RPM и общим охлаждением для нескольких узлов. Питание реализовано через резервированные блоки 3000 Вт Titanium Level с эффективностью 96%+, что делает систему подходящей для плотных инсталляций с высокими требованиями к непрерывности работы.
Технические особенности
- Форм-фактор: 2U rackmount.
- Количество узлов: 4 горячезаменяемых узла.
- Материнская плата: Super X13DET-B.
- Процессорный разъем: Dual Socket E (LGA 4677).
- Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений, включая Xeon CPU Max Series с HBM.
- Чипсет: Intel C741.
- Память: 16 DIMM slots на узел.
- Максимальный объем памяти: до 4 ТБ на узел.
- Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM.
- Скорость памяти: до 5600 MT/s.
- Напряжение памяти: 1,1 В.
- SAS: Broadcom 3808, 12 Gbps, IT mode.
- Сетевое подключение: через AIOM, совместимый с OCP 3.0.
- Слоты расширения на узел: 2 PCIe 5.0 x16 LP и 1 AIOM PCIe 5.0 x16.
- Накопители: 3 front hot-swap 3,5-inch bays на узел, с поддержкой NVMe/SAS/SATA.
- M.2: 2 слота M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe на узел.
- Возможность RAID для M.2: через VROC, опционально M.2 NVMe RAID Controller SCC-A2NM2241G3-B1.
- Охлаждение: до 4 вентиляторов 8 см, 14,9K RPM, shared cooling design.
- Жидкостное охлаждение: поддерживается, D2C cold plate optional.
- Блоки питания: 2x 3000 Вт redundant 1+1 Titanium Level.
- Управление питанием: ACPI/APM Power Management.
- BIOS: AMI 32MB Flash ROM.
- Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, secure boot, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections, system lockdown.
- Мониторинг: контроль CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, PWM fan connectors, speed control, CPU and chassis temperature.
- Порты ввода-вывода на узел: 1 RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN, 2 USB 3.0 Gen2 Type-A rear, 1 VGA.
- Шасси: CSE-827BQ2-R3K04P.
- Габариты: высота 88 мм, ширина 449 мм, глубина 774 мм.
- Размер упаковки: 9,76 x 24,65 x 45,28 дюйма.
- Вес нетто: 30 кг.
- Вес брутто: 43,8 кг.
- Цвет: черная передняя панель и серебристый корпус.
- Сертификация и соответствие: RoHS compliant, Intel Data Center Certified.
Применение
- Hyperconverged Infrastructure.
- Scale-Out File Storage.
- Container Storage.
Совместимость
- Совместим с платформой Supermicro BigTwin и интегрированной платой X13DET-B.
- Поддерживает Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений.
- Поддерживает AIOM-модули и OCP 3.0-совместимые сетевые решения.
- Поддерживает опциональный M.2 NVMe RAID Controller SCC-A2NM2241G3-B1 для двух модулей 22x80 мм M.2.
- Поддерживает SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Update Manager, Supermicro SuperDoctor 5, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant.
Монтаж и эксплуатация
- Система поставляется как полностью собранный сервер и предназначена для работы в 2U стойке.
- Для воздушного охлаждения процессоров с TDP выше 125 Вт действуют особые условия, а для CPU до 205 Вт поддерживается воздушное охлаждение и до 350 Вт при жидкостном охлаждении.
- Платформа рассчитана на shared cooling design и shared power design.
- Пониженная температура и влажность эксплуатации, а также рабочие ограничения по TDP должны учитываться при проектировании стойки и охлаждения.
Ограничения и условия использования
- Для оптимальной работы производитель рекомендует полностью собранную конфигурацию.
- Минимальные требования на узел включают 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC и 1 накопитель HDD, SSD, NVMe или M.2.
- Для некоторых опций M.2 RAID и VROC требуется соответствующий контроллер или лицензия.
- Часть конфигураций зависит от типа охлаждения и условий установки.
Логистические данные
- Размеры корпуса: 88 x 449 x 774 мм.
- Размер упаковки: 9,76 x 24,65 x 45,28 дюйма.
- Вес нетто: 30 кг.
- Вес брутто: 43,8 кг.
Упаковка и маркировка
- Основной SKU: SYS-621BT-HNC8R.
- Маркировка корпуса включает модель шасси CSE-827BQ2-R3K04P.
- Цветовое исполнение: черная передняя панель и серебристый корпус.
Эксплуатационные параметры
- Рабочая температура: от 10 °C до 35 °C.
- Температура хранения: от -30 °C до 60 °C.
- Относительная влажность при работе: 8% - 80% без конденсации.
- Относительная влажность при хранении: 8% - 90% без конденсации.
- RoHS compliant.
Документация и материалы
- Для товара доступен datasheet.
- Изображения показывают основное шасси, фронтальный и задний вид, узел и интегрированную плату X13DET-B.
Карточка собрана как рерайт и перевод полезных блоков HTML с сохранением технических фактов, ограничений, параметров эксплуатации, совместимости, монтажа, логистики и характеристик узлов без замены исходного смыслового наполнения.
Технические характеристики SYS-621BT-HNC8R
Идентификаторы
- SKU
- CSE-827BQ2-R3K04P
- Артикул производителя
- SYS-621BT-HNC8R
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-621BT-HNC8R
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, PWM fan connectors, speed control, CPU and chassis temperature
Назначение и классификация
- Количество узлов
- 4
- Семейство
- BigTwin
- Тип товара
- Серверная платформа
Накопители и хранение данных
- Дополнительное хранение
- Internal PCIe 4.0 x 8 for 2 M.2 NVMe onboard
- Интерфейсы накопителей
- NVMe, SAS, SATA
- Контроллер M.2 RAID
- SCC-A2NM2241G3-B1, RAID1 NVMe Boot Controller
- Опциональный boot controller
- M.2 22 x 80 HW RAID1 NVMe Boot Controller via SCC-A2NM2241G3-B1
- Отсеки для дисков
- 3 hot-swap 3, 5" накопителя на узел
Оперативная память
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ на узел
- Напряжение памяти
- 1, 1 В
- Слоты DIMM
- 1, 1 В
- Слоты памяти
- 16 DIMM slots на узел
- Тип памяти
- DDR5 ECC RDIMM
- Частота памяти
- 5600 MT/s
Охлаждение и вентиляция
- Охлаждение
- Liquid Cooling Support, 4 cooling fans per 2U enclosure, 14.9K RPM, shared cooling design
Питание
- Конфигурация БП
- ACPI/APM Power Management
- Мощность БП
- 2200 Вт redundant Titanium Level (96%+) shared power design
Подключение и интерфейсы
- USB
- 2 USB 3.0 Gen2 Type-A ports (rear)
- Видео
- 1 VGA port
Процессорная подсистема
- TDP CPU
- До 350 Вт
- Кэш
- До 320 МБ на CPU
- Процессор
- Dual Socket E (LGA 4677), Intel Xeon Scalable 5-го и 4-го поколений, Intel Xeon CPU Max Series
- Сокет процессора
- Intel C741
- Чипсет
- Intel C741
- Ядер и потоков
- До 64 C / 128 T на процессор
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 80.7 lbs (36.6 кг)
- Вес нетто
- 55.1 lbs (25 кг)
- Габариты
- 3.47" x 17.68" x 30.5" (88 x 449 x 774 мм)
- Габариты упаковки
- 9.76" x 24.65" x 45.28"
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
- Шасси
- CSE-827BQ2-R3K04P
Сертификация и стандарты
- Безопасность
- TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193, secure boot, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections, system lockdown
- Сертификация
- RoHS compliant
Сеть и интерфейсы
- BMC LAN
- 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN port
- Сетевое подключение
- AIOM, OCP 3.0 compliant
Слоты расширения и шины
- Слоты PCI-Express
- 2 PCIe 5.0 x 16 LP + 1 AIOM PCIe 5.0 x 16 на узел
- Слоты расширения
- 2 PCIe 5.0 x 16 (LP), 1 AIOM PCIe 5.0 x 16, internal PCIe 4.0 x 8 for 2 M.2 NVMe
Совместимость
- Материнская плата
- Super X13DET-B
- Совместимость с платформой
- AIOM, OCP 3.0
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32MB Flash ROM
- Удаленный доступ и управление
- SuperCloud Composer, SSM, SUM, SuperDoctor 5, SDO, TAS, SAA
- Управление
- SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA)
Функции и возможности
- Power management
- ACPI/APM Power Management
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черная передняя панель и серебристый корпус
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Как организовать загрузку и отказоустойчивость M.2: какие варианты есть на узел и что выбрать для boot?
Что нужно проверить, чтобы корректно разместить и обслуживать 4 узла: как shared cooling и общее охлаждение отражаются на требованиях к стойке?
Какие ограничения по CPU TDP при воздушном и жидкостном охлаждении нужно учитывать, если планируется высокая тепловая нагрузка?
Какие факторы конфигурации сильнее всего влияют на совместимость при установке нужного количества памяти в каждый из 4 узлов?
Нужно ли закладывать изменения в сетевой адаптер/PCIe при добавлении OCP-модулей, и какие слоты расширения это позволяют?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе























Elena29.04.2025
5/5