Серверный модуль SuperBlade SBI-611E-1T2N SUPERMICRO

Основная информация о серверном модуле SuperBlade SUPERMICRO

SUPERMICRO SBI-611E-1T2N представляет собой blade-модуль формата SuperBlade для построения плотных серверных конфигураций в стойке. Это complete system only, то есть готовый системный модуль, который предназначен для работы в составе платформы SuperBlade и использует интегрированную материнскую плату MBD-B13SEE-CPU-25G.

Модуль ориентирован на корпоративные центры обработки данных, облачные среды, CDN и задачи AI/ML. Конструкция рассчитана на размещение в шасси SuperBlade и поддерживает высокую плотность установки: до 70 серверов в 42U Rack. Для эксплуатации предусмотрены front panel элементы управления и индикации, SUV connector, а также поддержка сервисных ресурсов для драйверов, BIOS/BMC, руководств, списков протестированных накопителей, памяти, AOC и GPU.

Функциональные возможности SBI-611E-1T2N

Модуль построен на платформе с одним процессорным сокетом Socket E (LGA-4677) и поддерживает процессоры 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, а также Intel Xeon CPU Max Series with HBM. Заявлен Intel C741 chipset, 16 слотов DDR5 DIMM и поддержка 5600 MHz ECC RDIMM в конфигурации 2DPC. Для графических и вычислительных задач предусмотрена поддержка NVIDIA PCIe GPU H100, L40S, L40, A100 и A40, а также PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU interconnect.

Для расширения доступны 1 PCIe Gen5 x16 slot и 1 PCIe Gen5 x8 slot, при этом система может поддерживать 1 FHFL DW GPU или 2 SW PCIe cards. Встроенные сетевые возможности включают onboard dual 25G Ethernet, 1 mezzanine expansion slot и опциональные конфигурации Dual 25G Ethernet, 100G EDR, 200G HDR или 400G NDR через mezzanine. Для управления и безопасности предусмотрены IPMI 2.0, KVM over IP, Redfish API, TPM 2.0, signed firmware и HW Root of Trust.

Технические особенности

• Тип изделия: SuperBlade sled, complete system only.
• Материнская плата: MBD-B13SEE-CPU-25G.
• Процессорный сокет: Single Socket E (LGA-4677).
• Поддерживаемые CPU: 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series with HBM.
• Максимальный TDP процессоров: до 300 W при воздушном охлаждении при 35 °C.
• Чипсет: Intel C741.
• Память: 16 DDR5 DIMM slots, 2DPC, 5600 MHz ECC RDIMM.
• Графика: Aspeed AST2600.
• BIOS: 256 Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS.
• BIOS функции: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI up to 3.0, USB Keyboard support.
• Устройства безопасности и управления: IPMI 2.0, KVM over IP, Redfish API, TPM 2.0, Signed Firmware, HW Root of Trust.
• Передняя панель: Power On/Off button, Power LED, UID, Network Activity LED, Fault LED.
• Разъем: SUV (Serial/USB/Video) Connector.
• Расширение: 1 PCIe Gen5 x16 slot, 1 PCIe Gen5 x8 slot.
• Поддержка GPU: до 1 FHFL DW GPU или 2 SW PCIe cards.
• Накопители: 2 hot-swap 2.5" U.2 NVMe/SATA3 bays, 3 M.2 2280/22110 NVMe drives per blade, 2 E1.S drive support, up to 7 drives per blade.
• Сетевые возможности: onboard dual 25G Ethernet, 1 mezzanine expansion slot, optional dual 25G Ethernet / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR.
• Размеры: height 1.7", width 9.83", depth 24".
• Вес: 6.2 lbs.
• Цвет: Black.
• Соответствие: RoHS compliant.
• Рабочая температура: 10 °C ~ 35 °C.
• Температура хранения/нерабочая температура: -40 °C to 60 °C.
• Рабочая влажность: 8% to 90% non-condensing.
• Нерабочая влажность: 5% to 95% non-condensing.
• Опциональные части: TPM security module AOM-TPM-9670V / AOM-TPM-9671V, VROC AOC-VROCPREMOD / AOC-VROCSTNMOD, heatsink SNK-P1046V, CPU carriers SKT-1333L-0000-FXC, SKT-1333L-0001-LTS, SKT-1424L-001B-FXC, SKT-1424L-001B-LTS, SKT-1425H-001C-FXC, SKT-1425H-001C-LTS, networking AOC-B25G-6X4D and AOC-B25G-6CVL, software SFT-DCMS-Single.

Применение

Модуль применяется в enterprise data center, облачных инфраструктурах, CDN и AI/ML-сценариях. Он подходит для плотных blade-развертываний, где важны высокая вычислительная емкость, поддержка современных Intel Xeon, ускорителей NVIDIA PCIe и развитые возможности удаленного управления. Платформа также рассчитана на интеграцию с тестированием совместимости накопителей, памяти, AOC, GPU и операционных систем через фирменные матрицы и ресурсы поддержки.

Совместимость

• Tested HDD, Tested NVMe, Tested M.2 List, Tested Memory, Tested AOC.
• OS Certification Matrix для SBI-611E-1T2N.
• Compatible GPU List для SBI-611E-1T2N.
• Blade Matrix и Thermal Matrix для подбора платформы и тепловых условий.
• Допускается использование только в составе SuperBlade-инфраструктуры.

Монтаж и эксплуатация

Изделие рассчитано на установку в blade-шасси и эксплуатацию в корпоративной серверной среде. Для нормальной работы производитель указывает необходимость как минимум 1 CPU, 1 DIMM и 1 HDD/SSD. Вариант изображения на сайте может показывать конфигурацию с опциональными компонентами, поэтому стандартный состав следует сверять с parts list. Для обновления BIOS/BMC рекомендуется использовать официальные ресурсы поддержки производителя.

Комплектация

Подтверждена базовая поставка как complete system only. В стандартной конфигурации присутствует blade-модуль SBI-611E-1T2N и интегрированная материнская плата MBD-B13SEE-CPU-25G. Опциональные позиции, такие как TPM module, VROC, heatsink, CPU carrier, networking cards и software license, в состав базовой поставки не входят.

Логистические данные

Габариты изделия составляют 1.7 x 9.83 x 24 дюйма, вес 6.2 lbs, цвет корпуса Black. Эти параметры важны для размещения в шасси, расчета плотности установки и оценки нагрузки на стойку.

Ограничения и условия использования

Максимально поддерживаемые процессоры ограничены режимом до 300 W TDP при воздушном охлаждении и температуре 35 °C. Некоторые CPU с более высоким TDP могут поддерживаться только при специальных условиях, связанных с thermal matrix. Для жидкостного охлаждения указано наличие соответствующего решения по запросу. Производитель также отмечает, что отдельные продукты могут быть недоступны в некоторых регионах.