Артикул: SYS-220BT-HNTR
Наличие уточняйте
Серверная платформа BigTwin Supermicro SYS-220BT-HNTR
Цена последней отгрузки со склада:
802 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о серверной платформе Supermicro
SuperServer SYS-220BT-HNTR - это 2U платформа BigTwin с четырьмя горячеподключаемыми узлами в одном шасси. Решение ориентировано на плотные вычислительные сценарии, где требуется высокая эффективность размещения ресурсов, поддержка NVMe-хранилищ и возможность эксплуатации как полностью собранной системы. Платформа построена на базе интегрированной платы X12DPT-B6 и рассчитана на работу в составе серверной инфраструктуры Supermicro.
Конфигурация системы предусматривает по 6 горячезаменяемых 2.5-дюймовых отсека NVMe/SATA на каждый узел, а также общий подход к охлаждению и питанию. Для каждого узла предусмотрены вычислительные, сетевые и сервисные функции, а сама система поставляется как complete system only, то есть в виде полностью собранного комплекса.
Функциональные возможности SYS-220BT-HNTR
Модель SYS-220BT-HNTR поддерживает задачи гиперконвергентной инфраструктуры, контейнерных платформ, высокопроизводительных файловых систем и diskless HPC-кластеров. Платформа ориентирована на сценарии, где важны масштабируемость, плотность, отказоустойчивость и быстрый доступ к данным.
- Четыре горячеподключаемых узла в форм-факторе 2U.
- Поддержка процессоров 3rd Gen Intel Xeon Scalable в исполнении Socket P+ (LGA 4189).
- По 16 слотов DIMM на узел, а также поддержка Intel Optane persistent memory 200 series.
- До 2 встроенных GPU на узел с интерфейсом PCIe 4.0 x16 CPU-to-GPU.
- Сетевое подключение через AIOM, совместимое с OCP 3.0.
- По 6 горячезаменяемых 2.5-дюймовых отсеков NVMe/SATA на узел.
- 2 слота PCIe 4.0 x16 LP на узел с tool-less поддержкой.
- Возможность использования опционального HW RAID Boot Controller через AOC-SMG3-2M2-B для NVMe-only конфигураций.
- Встроенная поддержка 2 x M.2 NVMe/SATA накопителей по PCIe 3.0 x4.
- 2600W резервируемые блоки питания Titanium Level с архитектурой shared power design.
Технические особенности
- Материнская плата: Super X12DPT-B6.
- Чипсет: Intel C621A.
- Процессорная конфигурация: Dual Socket P+ (LGA-4189) per node.
- Максимум до 36 ядер / 72 потока на CPU и до 54 MB cache на процессор.
- Поддержка CPU с TDP до 205W в воздушном охлаждении.
- Оперативная память: до 4 TB DDR4 RDIMM 3200 MT/s ECC, 16 DIMM slots per node.
- Напряжение памяти: 1.2V.
- Интерфейсы ввода-вывода: 1 x RJ45 1 GbE dedicated BMC LAN, 2 x USB 3.0 Type-A rear, 1 x VGA.
- BIOS: AMI 32MB Flash ROM.
- Управление: SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA).
- Безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliance, Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, System Lockdown.
- Мониторинг: контроль CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer monitoring, PWM fan connectors, speed control status, CPU and chassis temperature monitoring.
- Шасси: 2U Rackmount, модель CSE-217BQ-000NP.
- Габариты: высота 3.47" (88 mm), ширина 17.68" (449 mm), глубина 28.75" (730 mm).
- Транспортная упаковка: 9.76" x 24.65" x 45.28".
- Масса: gross weight 96.6 lbs (43.8 kg), net weight 66.1 lbs (30 kg).
- Цвет: black front & silver body.
- Система охлаждения: up to 4x 16.5K RPM heavy duty 8cm fans, 4 air shrouds.
- Питание: 2 x 2600W redundant (1+1), 208-240Vac / 50-60Hz, также 220-240Vdc / 50-60Hz for CQC only.
Применение
Платформа подходит для построения all-flash NVMe гиперконвергентных кластеров, контейнерных сред, ускоренных прикладных узлов, высокопроизводительных файловых систем и дисковыхless HPC-решений. Архитектура BigTwin удобна для задач, где требуется разместить несколько независимых вычислительных узлов в одном 2U-шасси и одновременно сохранить быстрый доступ к данным, резервирование питания и унифицированное управление.
Система также может использоваться в инфраструктуре, где нужны централизованный мониторинг, secure boot, TPM 2.0, защита прошивок и совместимость с серверными инструментами управления Supermicro. Благодаря поддержке NVMe/SATA, M.2 и GPU-опций модель подходит для вычислительных, storage-ориентированных и смешанных сценариев.
Совместимость
- Intel Xeon Scalable 3rd Gen.
- Intel C621A platform.
- Intel Optane persistent memory 200 series.
- NVIDIA PCIe A2.
- OCP 3.0 AIOM networking.
- Optional AOC-SMG3-2M2-B for NVMe-only boot controller use.
Монтаж и эксплуатация
- Форм-фактор 2U Rackmount.
- Горячая замена 2.5" накопителей.
- Tool-less support для слотов расширения.
- Охлаждение с общим дизайном shared cooling design.
- Платформа поставляется только в виде полностью собранной системы.
Ограничения и условия использования
- Поддерживаются CPU до 205W TDP только в конфигурации air cooled.
- Система предназначена для полностью собранной поставки и не рассматривается как набор разрозненных компонентов.
- Для каждой ноды минимально требуется 2 CPU, 2 DIMM, 1 NIC и 1 storage device.
- Часть функций и опций зависит от выбранной конфигурации узла и дополнительных аксессуаров.
Логистические данные
- Gross weight: 96.6 lbs (43.8 kg).
- Net weight: 66.1 lbs (30 kg).
- Package size: 9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D).
Технические характеристики SYS-220BT-HNTR
Видео и графика
- GPU
- До 2 onboard GPUs per node
Идентификаторы
- SKU
- SYS-220BT-HNTR
- Артикул производителя
- SYS-220BT-HNTR
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- SYS-220BT-HNTR
Комплектация
- Состав поставки
- Шасси 2U BigTwin, интегрированная плата Super X12DPT-B6
Мониторинг и индикация
- Мониторинг
- CPU cores, chipset voltages, memory, fan tachometer, PWM fan connectors, speed control, CPU and chassis environment
- Мониторинг CPU
- 7+1 phase-switching voltage regulator, monitors CPU cores, chipset voltages, memory
- Мониторинг температуры
- CPU and chassis environment
Назначение и классификация
- Количество узлов
- 4 горячеподключаемых узла
- Платформа
- BigTwin
- Тип товара
- Серверная платформа
Накопители и хранение данных
- M.2
- 2 x M.2 PCIe 3.0 x 4 NVMe/SATA
- Интерфейсы накопителей
- 12 Гбит/с
- Контроллер RAID
- Optional HW RAID Boot Controller via AOC-SMG3-2M2-B (NVMe only)
- Отсеки для накопителей
- 6 hot-swap 2.5" bays на узел
- Поддерживаемые накопители
- NVMe / SAS / SATA 2.5"
- Хранение и RAID
- Broadcom 3908, RAID 0/1/5/6/10/50, AOC-SMG3-2M2-B (NVMe only)
Оперативная память
- Максимальная память
- До 4 ТБ DDR4 RDIMM 3200 MT/s ECC per node
- Максимальный объем памяти
- До 4 ТБ на узел
- Напряжение памяти
- 1.2 В
- Поддержка persistent memory
- Intel Optane persistent memory 200 series
- Режим заполнения памяти
- 2DPC
- Слоты памяти
- 16 DIMM на узел
- Тип памяти
- DDR4 ECC RDIMM
- Частота памяти
- 3200 MT/s
Охлаждение и вентиляция
- Мониторинг вентиляторов
- Fans with tachometer monitoring, PWM fan connectors, status monitor for speed control
- Охлаждение
- Up to 4 x 16.5K RPM heavy duty 8 см fans, 4 air shrouds, shared cooling design
- Система охлаждения
- До 4 вентиляторов 16.5K RPM, shared cooling design
Питание
- Power configurations
- ACPI/APM Power Management
- Мощность БП
- 2 x 2600 Вт redundant (1+1) Titanium Level (96%)
- Напряжение питания
- 208-240Vac / 50-60Hz, 220-240Vdc / 50-60Hz for CQC only
Подключение и интерфейсы
- USB
- 2 x USB 3.0 Type-A (задняя панель)
- Видео
- 1 x VGA порт
- Видеовыходы
- 1 VGA port
- Внутренний интерфейс
- PCIe 3.0 для 2 x M.2 NVMe/SATA
- Интерфейс CPU-to-GPU
- PCIe 4.0 x 16
Процессорная подсистема
- TDP CPU
- До 205 Вт, air cooled
- Кэш процессора
- До 54 МБ на CPU
- Максимум ядер и потоков
- До 36C / 72T на CPU
- Ограничение TDP
- До 205 Вт, воздушное охлаждение
- Поддерживаемые процессоры
- Intel Xeon Scalable 3-го поколения
- Сокет процессора
- Dual Socket P+ (LGA 4189)
- Чипсет
- Intel C621 А
Размеры и физические параметры
- Вес брутто
- 43.8 кг
- Вес нетто
- 30 кг
- Габариты
- 88 x 449 x 730 мм
- Габариты упаковки
- 9.76 x 24.65 x 45.28 inches
- Размеры корпуса
- 88 мм x 449 мм x 730 мм
- Форм-фактор
- 2U Rackmount
Сертификация и стандарты
- Root of Trust
- Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant
- TPM
- TPM 2.0
- Безопасные функции
- Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, System Lockdown
- Статус RoHS
- RoHS compliant
- Функции безопасности
- Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, System Lockdown
Сеть и интерфейсы
- Выделенный BMC LAN
- 1 RJ-45 1 Гбит/с порт на узел
- Сетевое подключение
- AIOM, OCP 3.0
- Сетевые интерфейсы
- 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN port
Слоты расширения и шины
- Количество слотов PCIe
- 2 PCIe 4.0 x 16 LP slots per node
- Слоты расширения
- 2 PCIe 4.0 x 16 LP на узел
Совместимость
- Материнская плата
- Super X12DPT-B6
- Поддерживаемые GPU
- NVIDIA PCIe A2
Управление и удаленный доступ
- BIOS
- AMI 32 МБ Flash ROM
- ПО управления
- SuperCloud Composer, SSM, SUM, SuperDoctor 5, SDO, TAS, SAA
- Система управления
- SuperCloud Composer, SSM, SUM, SD5, SDO, TAS, SAA
Условия эксплуатации
- Влажность при хранении
- 5% to 95% non-condensing
- Влажность при эксплуатации
- 8% to 90% non-condensing
- Рабочая температура
- 10 °C to 35 °C
- Температура хранения
- -40 °C to 60 °C
- Условия эксплуатации
- Operating temperature 10 °C to 35 °C, operating relative humidity 8% to 90% non-condensing
Цвет и внешний вид
- Цвет
- Черный front & silver body
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Как избежать ошибки при планировании GPU: какие факторы инфраструктуры нужно проверить вместе, а не по одному пункту?
Если нужен быстрый доступ к данным через NVMe и/или RAID boot, какие ограничения по контроллеру важно учесть заранее?
Что важно проверить по сети, если вы используете AIOM/OCP и одновременно хотите управляемость через BMC?
Как persistent memory будет «встраиваться» в платформу: какие условия нужно сверить до закупки модулей?
Почему при эксплуатации «в полной нагрузке» нужно учитывать общий дизайн охлаждения/питания, а не только возможности одного узла?
Аналогичные товары
Blade-модуль Supermicro SBI-6419P-T3N
от125 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Blade-платформа Supermicro SBI-411E-5G
от147 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Blade-платформа Supermicro SBI-6119P-T3N
от219 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Blade-платформа Supermicro SBI-622B-5NE38
от119 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Blade-платформа Supermicro SBI-6429P-C3N
от153 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Blade-платформа Supermicro SBI-8149P-C4N
от61 100 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Blade-платформа Supermicro SBI-8149P-T8N
от42 700 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Blade-система SuperBlade SBI-422B-1NE14 Supermicro
от113 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
Агата М.06.09.2025
5/5