Серверная платформа Supermicro SYS-211GT-HNC8F

Артикул: SYS-211GT-HNC8F

Наличие уточняйте

Серверная платформа Supermicro SYS-211GT-HNC8F

Name: Серверная платформа Supermicro SYS-211GT-HNC8F
Brand: SUPERMICRO
SKU: SYS-211GT-HNC8F
Price: 486000.00 RUB
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

Цена последней отгрузки со склада:

486 000 ₽

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Данные организации или ИП

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о серверной платформе Supermicro

SYS-211GT-HNC8F - это 2U 4-node GrandTwin серверная платформа Supermicro для вычислительных задач с высокой плотностью размещения узлов. Конфигурация построена на базе четырех hot-pluggable систем в корпусе форм-фактора 2U и ориентирована на сценарии, где важны производительность, гибкость подсистемы хранения, фронтальный доступ к узлам и возможность масштабирования под разные варианты подключения и управления.

Платформа использует интегрированную системную архитектуру с материнской платой Super X13SET-GC и шасси CSE-GT214BF-R2K21BP2. Для каждого узла предусмотрены собственные вычислительные, сетевые, накопительные и сервисные возможности, а также отдельные параметры памяти, BIOS, мониторинга и безопасности. Корпус имеет серебристое исполнение, а габариты системы составляют 88 мм по высоте, 449 мм по ширине и 711.2 мм по глубине.

Функциональные возможности SYS-211GT-HNC8F

Четыре hot-pluggable узла в корпусе 2U.
Поддержка односокетной процессорной конфигурации на каждый узел.
Совместимость с 5th Gen Intel Xeon Scalable и 4th Gen Intel Xeon Scalable processors.
Поддержка Intel Xeon CPU Max Series с high bandwidth memory (HBM).
До 350 W TDP на CPU при воздушном охлаждении.
16 DIMM-слотов на узел с поддержкой ECC RDIMM DDR5.
Интегрированный GrandTwin I/O Module с BMC, 2 USB, VGA и вариантами 2x 10GbE или 2x 25GbE.
Два опциональных storage module, каждый с поддержкой 2x NVMe или SAS/SATA drive bays.
Redundant Power Supplies 2200W Titanium Level с эффективностью 96%+ и shared power design.
Встроенная поддержка SAS3 через Broadcom 3808 в IT mode.

Технические особенности

Процессор: Single Socket E (LGA-4677) на каждый узел.
Чипсет: Intel C741.
Максимальное число ядер: до 64C/128T на узел, кэш до 320 MB.
Память: до 4 TB на узел при 2DPC, до 2 TB на узел при 1DPC.
Частота памяти: до DDR5-5600 в режиме 1DPC и до DDR5-4400 в режиме 2DPC.
Напряжение памяти: 1.1 V.
Сетевой интерфейс: 1 RJ45 1GbE dedicated BMC LAN port на узел.
USB: 2 USB 3.0 ports на узел.
Видео: 1 VGA port на узел.
BIOS: AMI 32MB Flash ROM.
Системная безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust по NIST 800-193, cryptographically signed firmware, secure boot, secure firmware updates, automatic firmware recovery, remote attestation, runtime BMC protections и system lockdown.
Мониторинг: контроль CPU cores, chipset voltages, memory, вентиляторов и температуры шасси.
Габариты системы: 3.46" (88 mm) x 17.67" (449 mm) x 28" (711.2 mm).
Габариты упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28".
Вес: gross 88 lbs (39.9 kg), net 68 lbs (30.8 kg).
Комплектное шасси: CSE-GT214BF-R2K21BP2.
Цвет: Silver.

Применение

HPC и высокоплотные вычислительные среды.
Cloud Gaming и Multi-Purpose CDN.
Telco Edge и MEC (Multi-Access Edge Computing).
High-availability Cache Cluster.
EDA (Electric Design Automation).
Mission Critical Web Applications.

Совместимость

Модель материнской платы: Super X13SET-GC.
Процессоры: 5th/4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series.
Память: ECC RDIMM DDR5.
Сетевые варианты I/O Module: 2x 10GbE RJ45 или 2x 25GbE SFP28.
Накопители: NVMe, SAS, SATA.
Опции расширения: optional AIOM module или internal PCIe 5.0 x16.
SAS-контроллер: Broadcom 3808, IT mode.

Монтаж и эксплуатация

Платформа поставляется как полностью собранная система.
Для корректной работы на каждый узел требуется минимум 1 CPU, 1 DIMM, 1 GrandTwin I/O Module и 1 storage device.
Для оптимальной производительности рекомендуется 16 DIMM на узел.
Система рассчитана на воздушное охлаждение CPU до 350 W TDP.
Форм-фактор корпуса позволяет использовать 2U rackmount-инсталляцию.

Комплектация

Системная платформа SYS-211GT-HNC8F.
Шасси CSE-GT214BF-R2K21BP2.
Интегрированная плата Super X13SET-GC.

Упаковка и маркировка

Вес брутто: 88 lbs (39.9 kg).
Вес нетто: 68 lbs (30.8 kg).
Размеры упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28".

Эксплуатационные параметры

Поддержка до 2200W redundant power supplies с Titanium Level efficiency 96%+.
Shared power design для общей подсистемы питания.
Аппаратный мониторинг вентиляторов с tachometer monitoring и PWM fan connectors.
Контроль температуры CPU и chassis environment.

Ограничения и условия использования

Система продается только как полностью собранная конфигурация.
Конфигурация изображений может отличаться от стандартной поставки, поэтому итоговый состав следует сверять по спецификации и parts list.
Для каждого узла требуется обязательный базовый набор компонентов: CPU, DIMM, I/O Module и storage device.

Технические характеристики SYS-211GT-HNC8F

Идентификаторы

SKU: SYS-211GT-HNC8F
Артикул производителя: SYS-211GT-HNC8F

Бренд: Supermicro
Модель: SYS-211GT-HNC8F

Комплектация

Комплектация системы: Системная платформа SYS-211GT-HNC8F, шасси CSE-GT214BF-R2K21BP2, материнская плата Super X13SET-GC

Мониторинг и индикация

Мониторинг CPU: CPU и chassis environment

Параметры мониторинга: CPU cores, chipset voltages, memory, вентиляторы, температура шасси

Назначение и классификация

Количество узлов: 4
Серия: GrandTwin

Тип товара: Серверная платформа

Накопители и хранение данных

Поддержка SAS: SAS3 через Broadcom 3808 в IT mode

Подсистема хранения: 2 storage module, каждый с поддержкой 2x NVMe или SAS/SATA drive bays

Оперативная память

Каналы памяти: 2 channels
Количество слотов DIMM на узел: 16
Максимальная частота памяти 1DPC: 5600 MT/s
Максимальная частота памяти 2DPC: 4400 MT/s

Максимальный объем памяти 1DPC: до 2 ТБ на узел
Максимальный объем памяти 2DPC: до 4 ТБ на узел
Напряжение памяти: 1.1 В
Тип памяти: ECC RDIMM DDR5

Охлаждение и вентиляция

Мониторинг вентиляторов: Fans with tachometer monitoring, PWM fan connectors, status monitor for speed control

Охлаждение: до 2 вентиляторов 16K RPM Heavy Duty 8 см

Питание

Мощность БП: 2 x 2200 Вт redundant (1+1) Titanium Level, эффективность 96%+

Схема питания: Shared Power Design

Подключение и интерфейсы

USB: 2 USB 3.0
Видео: 1 VGA port на узел

Модуль ввода-вывода: GrandTwin I/O Module

Процессорная подсистема

TDP CPU: до 350 Вт при воздушном охлаждении
Кэш: до 320 MB на узел
Максимум ядер/потоков: до 64C/128T на узел
Поддерживаемые процессоры: 5th Gen Intel Xeon Scalable, 4th Gen Intel Xeon Scalable, Intel Xeon CPU Max Series with HBM

Процессор: до 350 Вт
Сокет процессора: Single Socket E (LGA-4677)
Чипсет: Intel C741

Размеры и физические параметры

Вес брутто: 39.9 кг
Вес нетто: 30.8 кг
Габариты: 88 мм x 449 мм x 711.2 мм

Габариты упаковки: 9.76" x 24.65" x 45.28"
Модель шасси: CSE-GT214BF-R2K21BP2
Форм-фактор: 2U Rackmount

Сертификация и стандарты

Аппаратная безопасность: TPM 2.0, Silicon Root of Trust, NIST 800-193 compliant

Функции безопасности: Cryptographically Signed Firmware, Secure Boot, Secure Firmware Updates, Automatic Firmware Recovery, Remote Attestation, Runtime BMC Protections, System Lockdown

Сеть и интерфейсы

Порт BMC LAN: 1 RJ-45 1 Гбит/с dedicated BMC LAN port на узел
Сетевое подключение: 2 x 10 Гбит/с или 2 x 25 Гбит/с через I/O Module

Сетевой порт управления: 1 VGA port на узел

Совместимость

Интегрированная плата: Super X13SET-GC

Совместимая материнская плата: Broadcom 3808, IT mode

Управление и удаленный доступ

BIOS: AMI 32 MB Flash ROM
ПО управления: SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA)

Управление: SuperCloud Composer, SSM, SUM, SD5, SDO, TAS, SAA

Условия эксплуатации

Условия хранения: -30 °C to 60 °C, 8% to 90% RH, non-condensing
Условия эксплуатации: 5 °C to 40 °C, 8% to 80% RH, non-condensing

Условия эксплуатации CPU: воздушное охлаждение для CPU до 350 Вт TDP

Функции и возможности

Ключевой режим поставки: 2200 Вт redundant power supplies, Titanium Level, эффективность 96%+, shared power design

Отзывы о товаре

Оксана Суворова16.05.2026

5/5

Для плотного размещения вычислений взяли Supermicro SYS-211GT-HNC8F. Четыре узла в одном корпусе удобно закрыли задачу по консолидации нагрузки, а с подключением и управлением проблем не возникло. После запуска проверили каждый узел отдельно и потом уже перенесли рабочие сервисы — по итогам система работает стабильно, как и планировали.

Плюсы товара

стабильная работа RAID

0 0

Вопросы о товаре

Как учесть тепловой и мощностной запас, если на каждом узле потребуется CPU до 350 W TDP при воздушном охлаждении?

Заявлена поддержка воздушного охлаждения CPU до 350 W TDP. При нагрузке важно предусмотреть совместимость теплового режима всей 2U платформы и оценить, что охлаждение рассчитано на такие значения для каждого из 4 узлов.

Какие ограничения по памяти нужно проверить при масштабировании до 2–4 TB на узел в зависимости от 1DPC/2DPC?

На узел заявлены до 2 TB при 1DPC и до 4 TB при 2DPC, с частотами до 5600 MT/s (1DPC) и до 4400 MT/s (2DPC). При планировании максимального объема согласуйте режим заполнения и ожидаемую частоту с вашей конфигурацией модулей.

Что важно учесть по хранению, если нужны разные типы дисков (NVMe/SAS/SATA) и используется Broadcom 3808 в IT mode?

Подсистема хранения включает опции с NVMe и SAS/SATA, а SAS3 реализован Broadcom 3808 в IT mode. Перед внедрением уточните, какие именно типы дисков будут использоваться, и что ваша схема массива/драйверов рассчитана на IT mode.

Какие требования по базовой комплектации нужно проверить, чтобы каждый узел был работоспособным после установки?

Для корректной работы на каждый узел указан минимум: CPU, DIMM, GrandTwin I/O Module и storage device. Если в проекте вы рассчитываете на частично собранную установку, нужно заложить этот минимальный набор на каждый узел.

Как влияет shared power design на надежность, если питание организовано общими подсистемами для платформы?

Указаны redundant power supplies 2200W с shared power design. Это означает, что при отказах питание рассчитано на резервирование, но при проектировании отказоустойчивости учитывайте, что питание разделено/общое по архитектуре платформы.

Аналогичные товары

SBI-6419P-T3N