Артикул: MBD-X14SDV-42C-SP3F
Материнская плата Supermicro X14SDV-42C-SP3F (СУПЕРМИКРО)
Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro
Материнская плата Supermicro X14SDV-42C-SP3F относится к компактным embedded-решениям формата Narrow Micro-ATX. Плата построена на System on Chip и предназначена для работы с Intel Xeon 6 SoC, включая конфигурацию Intel Xeon 6 SoC 6726P-B. Устройство ориентировано на серверные и встраиваемые сценарии, где важны плотность размещения, поддержка высокоскоростных интерфейсов и расширенные возможности управления.
Формат платы составляет 7.5" x 9.6" (19.05 cm x 24.4 cm). В конструкции предусмотрены 4 слота DIMM с поддержкой ECC RDIMM DDR5-6400MT/s, общий объем памяти до 512 GB при 1DPC. Для надежности и корректировки ошибок используются механизмы ECC, поддерживающие исправление одиночных ошибок и обнаружение двойных ошибок.
Функциональные возможности MBD-X14SDV-42C-SP3F
Плата поддерживает процессоры Intel Xeon 6 SoC с числом ядер до 42C и TDP до 235 W. Среди ключевых возможностей предусмотрены интерфейсы расширения PCIe 5.0, M.2, сетевые порты 100G QSFP28, базовый 1 GbE порт, аппаратный модуль TPM 2.0 и встроенный BMC ASPEED AST2600 для удаленного администрирования.
- 1 слот PCIe 5.0 x16.
- 2 подключения PCIe 5.0 x8 через MCIO Connector.
- M.2 интерфейс PCIe 4.0 x4, форм-фактор 2280, ключ M-Key.
- Сетевой интерфейс: 2 x 100G QSFP28 через SoC и 1 x 1G RJ-45 на Intel I210.
- Питание через 12V DC или ATX Power Input.
- Поддержка TPM 2.0 с header и chip.
Технические особенности
- Платформа: System on Chip.
- Чипсет: System on Chip.
- Процессор: Intel Xeon 6 SoC.
- Максимальное количество ядер: до 42C.
- Поддерживаемый TDP: до 235 W.
- Память: 4 DIMM слота.
- Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM.
- Скорость памяти: до 6400 MT/s.
- Максимальный объем памяти: до 512 GB.
- Напряжение памяти: 1.1 V.
- Поддержка защиты памяти: исправление одиночных ошибок, обнаружение двойных ошибок.
- USB: 2 x USB 2.0 header, 2 x USB 3 Type-A rear.
- Видео: 1 x VGA, 1 x Aspeed AST2600 BMC port.
- Последовательный порт: 1 x COM header.
- TPM: 1 TPM header и chip.
- BMC: ASPEED AST2600.
- Сетевой контроллер: Intel I210 для 1 GbE и SoC для 2 x 100G QSFP28.
- Операционная среда: соответствует RoHS.
- Рабочая температура: от 0 °C до 60 °C.
- Температура хранения: от -40 °C до 85 °C.
- Относительная влажность при работе: 10 % - 85 %, без конденсации.
Применение
Плата подходит для компактных серверных платформ, embedded-систем, сетевых узлов, edge-решений и вычислительных систем, где требуется сочетание SoC-процессора Intel Xeon 6, высокоскоростных сетевых подключений, расширения PCIe 5.0 и поддержки ECC DDR5.
Благодаря форм-фактору Narrow Micro-ATX и наличию 100G QSFP28, M.2, TPM 2.0 и BMC-подсистемы устройство удобно применять в инфраструктуре с требованиями к компактности, удаленному управлению и высокой пропускной способности.
Совместимость
Совместима с процессорами Intel Xeon 6 SoC, в том числе с конфигурацией 6726P-B. Для памяти поддерживаются RDIMM-модули DDR5 ECC объемом 16 GB, 24 GB, 32 GB, 48 GB, 64 GB, 96 GB и 128 GB.
Монтаж и эксплуатация
Плата выполнена в форм-факторе Narrow Micro-ATX и рассчитана на установку в соответствующие корпуса и серверные платформы. Допускается питание от 12V DC или ATX Power Input. Для штатной работы следует учитывать диапазоны температуры и влажности эксплуатации, а также требования к охлаждению CPU с TDP до 235 W.
Ограничения и условия использования
Максимальная поддерживаемая нагрузка по тепловыделению процессора составляет 235 W. При эксплуатации необходимо соблюдать диапазон температур 0 °C - 60 °C и относительную влажность 10 % - 85 % без конденсации.
Упаковка и маркировка
Маркировка продукта соответствует обозначению MBD-X14SDV-42C-SP3F. Основное наименование модели на плате и в маркировке: X14SDV-42C-SP3F.
Технические характеристики MBD-X14SDV-42C-SP3F
Идентификаторы
- SKU продукта
- MBD-X14SDV-42C-SP3F
- Артикул производителя
- MBD-X14SDV-42C-SP3F
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- MBD-X14SDV-42C-SP3F
Назначение и классификация
- Платформа
- System on Chip
- Тип товара
- Материнская плата
Накопители и хранение данных
- M.2
- 1 x PCIe 4.0 x 4, 2280, M-Key
Оперативная память
- Конфигурация памяти
- 1DPC
- Коррекция ошибок памяти
- Исправление одиночных ошибок, обнаружение двойных ошибок
- Максимальный объем памяти
- 512 ГБ
- Напряжение памяти
- 1.1 В
- Поддерживаемые модули памяти
- RDIMM 16 ГБ, 24 ГБ, 32 ГБ, 48 ГБ, 64 ГБ, 96 ГБ, 128 ГБ
- Размеры модулей памяти
- RDIMM 16 ГБ, 24 ГБ, 32 ГБ, 48 ГБ, 64 ГБ, 96 ГБ, 128 ГБ
- Слоты памяти
- 4 DIMM слота
- Тип памяти
- ECC RDIMM DDR5
- Частота памяти
- до 6400 MT/s
Питание
- Конфигурация БП
- 12 В DC или ATX Power Input
Подключение и интерфейсы
- USB
- 2 x USB 2.0 header, 2 x USB 3 Type-A на задней панели
- Видеоразъем
- 1 x VGA
- Последовательный порт
- 1 x COM header
Процессорная подсистема
- TDP CPU
- до 235 Вт
- Максимальное число ядер
- до 42 C
- Модель процессора
- Intel Xeon 6 SoC 6726P-B
- Процессор
- Intel Xeon 6 SoC
- Чипсет
- System on Chip
Размеры и физические параметры
- Размеры платы
- 7.5" x 9.6" (19.05 см x 24.4 см)
- Форм-фактор
- Narrow Micro-ATX
Сертификация и стандарты
- TPM
- TPM 2.0, TPM header и chip
- Стандарт
- RoHS
Сеть и интерфейсы
- Сетевой интерфейс
- 2 x 100G QSFP28 через SoC, 1 x 1 Гбит/с RJ-45
- Сетевой контроллер
- Intel I210
Слоты расширения и шины
- PCIe
- 1 x PCIe 5.0 x 16, 2 x PCIe 5.0 x 8 через MCIO Connector
Управление и удаленный доступ
- BMC
- ASPEED AST2600
Условия эксплуатации
- Влажность при работе
- 10 % - 85 %, без конденсации
- Рабочая температура
- 0 °C до 60 °C
- Температура хранения
- -40 °C до 85 °C
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Какие ключевые отличия по памяти и режиму установки важно учесть перед заказом модулей?
Какая сетeвая схема реализована и как это повлияет на дизайн высокоскоростного доступа?
Как спланировать расширение PCIe, чтобы понимать, сколько устройств вы реально сможете разместить?
Какие требования по питанию нужно проверить, если плату будут ставить в нестандартные промышленные корпуса?
Какой уровень удаленного управления и аппаратной безопасности здесь поддержан, и какие проверки потребуются в ИТ-проектах?
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
Роберт Сафонов28.01.2026
5/5