Материнская плата Supermicro X14SDV-42C-SP3F

Артикул: MBD-X14SDV-42C-SP3F

Наличие уточняйте

Материнская плата Supermicro X14SDV-42C-SP3F

Name: Материнская плата Supermicro X14SDV-42C-SP3F
Brand: SUPERMICRO
SKU: MBD-X14SDV-42C-SP3F
Price: 351000 RUB
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

Цена последней отгрузки со склада:

351 000 ₽

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о материнской плате Supermicro

Материнская плата Supermicro X14SDV-42C-SP3F относится к компактным embedded-решениям формата Narrow Micro-ATX. Плата построена на System on Chip и предназначена для работы с Intel Xeon 6 SoC, включая конфигурацию Intel Xeon 6 SoC 6726P-B. Устройство ориентировано на серверные и встраиваемые сценарии, где важны плотность размещения, поддержка высокоскоростных интерфейсов и расширенные возможности управления.

Формат платы составляет 7.5" x 9.6" (19.05 cm x 24.4 cm). В конструкции предусмотрены 4 слота DIMM с поддержкой ECC RDIMM DDR5-6400MT/s, общий объем памяти до 512 GB при 1DPC. Для надежности и корректировки ошибок используются механизмы ECC, поддерживающие исправление одиночных ошибок и обнаружение двойных ошибок.

Функциональные возможности MBD-X14SDV-42C-SP3F

Плата поддерживает процессоры Intel Xeon 6 SoC с числом ядер до 42C и TDP до 235 W. Среди ключевых возможностей предусмотрены интерфейсы расширения PCIe 5.0, M.2, сетевые порты 100G QSFP28, базовый 1 GbE порт, аппаратный модуль TPM 2.0 и встроенный BMC ASPEED AST2600 для удаленного администрирования.

1 слот PCIe 5.0 x16.
2 подключения PCIe 5.0 x8 через MCIO Connector.
M.2 интерфейс PCIe 4.0 x4, форм-фактор 2280, ключ M-Key.
Сетевой интерфейс: 2 x 100G QSFP28 через SoC и 1 x 1G RJ-45 на Intel I210.
Питание через 12V DC или ATX Power Input.
Поддержка TPM 2.0 с header и chip.

Технические особенности

Платформа: System on Chip.
Чипсет: System on Chip.
Процессор: Intel Xeon 6 SoC.
Максимальное количество ядер: до 42C.
Поддерживаемый TDP: до 235 W.
Память: 4 DIMM слота.
Тип памяти: ECC DDR5 RDIMM.
Скорость памяти: до 6400 MT/s.
Максимальный объем памяти: до 512 GB.
Напряжение памяти: 1.1 V.
Поддержка защиты памяти: исправление одиночных ошибок, обнаружение двойных ошибок.
USB: 2 x USB 2.0 header, 2 x USB 3 Type-A rear.
Видео: 1 x VGA, 1 x Aspeed AST2600 BMC port.
Последовательный порт: 1 x COM header.
TPM: 1 TPM header и chip.
BMC: ASPEED AST2600.
Сетевой контроллер: Intel I210 для 1 GbE и SoC для 2 x 100G QSFP28.
Операционная среда: соответствует RoHS.
Рабочая температура: от 0 °C до 60 °C.
Температура хранения: от -40 °C до 85 °C.
Относительная влажность при работе: 10 % - 85 %, без конденсации.

Применение

Плата подходит для компактных серверных платформ, embedded-систем, сетевых узлов, edge-решений и вычислительных систем, где требуется сочетание SoC-процессора Intel Xeon 6, высокоскоростных сетевых подключений, расширения PCIe 5.0 и поддержки ECC DDR5.

Благодаря форм-фактору Narrow Micro-ATX и наличию 100G QSFP28, M.2, TPM 2.0 и BMC-подсистемы устройство удобно применять в инфраструктуре с требованиями к компактности, удаленному управлению и высокой пропускной способности.

Совместимость

Совместима с процессорами Intel Xeon 6 SoC, в том числе с конфигурацией 6726P-B. Для памяти поддерживаются RDIMM-модули DDR5 ECC объемом 16 GB, 24 GB, 32 GB, 48 GB, 64 GB, 96 GB и 128 GB.

Монтаж и эксплуатация

Плата выполнена в форм-факторе Narrow Micro-ATX и рассчитана на установку в соответствующие корпуса и серверные платформы. Допускается питание от 12V DC или ATX Power Input. Для штатной работы следует учитывать диапазоны температуры и влажности эксплуатации, а также требования к охлаждению CPU с TDP до 235 W.

Ограничения и условия использования

Максимальная поддерживаемая нагрузка по тепловыделению процессора составляет 235 W. При эксплуатации необходимо соблюдать диапазон температур 0 °C - 60 °C и относительную влажность 10 % - 85 % без конденсации.

Упаковка и маркировка

Маркировка продукта соответствует обозначению MBD-X14SDV-42C-SP3F. Основное наименование модели на плате и в маркировке: X14SDV-42C-SP3F.

Технические характеристики MBD-X14SDV-42C-SP3F

Идентификаторы

SKU продукта: MBD-X14SDV-42C-SP3F
Артикул производителя: MBD-X14SDV-42C-SP3F

Бренд: Supermicro
Модель: MBD-X14SDV-42C-SP3F

Назначение и классификация

Платформа: System on Chip

Тип товара: Материнская плата

Накопители и хранение данных

M.2: 1 x PCIe 4.0 x 4, 2280, M-Key

Оперативная память

Конфигурация памяти: 1DPC
Коррекция ошибок памяти: Исправление одиночных ошибок, обнаружение двойных ошибок
Максимальный объем памяти: 512 ГБ
Напряжение памяти: 1.1 В
Поддерживаемые модули памяти: RDIMM 16 ГБ, 24 ГБ, 32 ГБ, 48 ГБ, 64 ГБ, 96 ГБ, 128 ГБ

Размеры модулей памяти: RDIMM 16 ГБ, 24 ГБ, 32 ГБ, 48 ГБ, 64 ГБ, 96 ГБ, 128 ГБ
Слоты памяти: 4 DIMM слота
Тип памяти: ECC RDIMM DDR5
Частота памяти: до 6400 MT/s

Питание

Конфигурация БП: 12 В DC или ATX Power Input

Подключение и интерфейсы

USB: 2 x USB 2.0 header, 2 x USB 3 Type-A на задней панели
Видеоразъем: 1 x VGA

Последовательный порт: 1 x COM header

Процессорная подсистема

TDP CPU: до 235 Вт
Максимальное число ядер: до 42 C
Модель процессора: Intel Xeon 6 SoC 6726P-B

Процессор: Intel Xeon 6 SoC
Чипсет: System on Chip

Размеры и физические параметры

Размеры платы: 7.5" x 9.6" (19.05 см x 24.4 см)

Форм-фактор: Narrow Micro-ATX

Сертификация и стандарты

TPM: TPM 2.0, TPM header и chip

Стандарт: RoHS

Сеть и интерфейсы

Сетевой интерфейс: 2 x 100G QSFP28 через SoC, 1 x 1 Гбит/с RJ-45

Сетевой контроллер: Intel I210

Слоты расширения и шины

PCIe: 1 x PCIe 5.0 x 16, 2 x PCIe 5.0 x 8 через MCIO Connector

Управление и удаленный доступ

BMC: ASPEED AST2600

Условия эксплуатации

Влажность при работе: 10 % - 85 %, без конденсации
Рабочая температура: 0 °C до 60 °C

Температура хранения: -40 °C до 85 °C

Отзывы о товаре

Роберт Сафонов28.01.2026

5/5

Плату ставили в компактный embedded сервер с Xeon 6 SoC. После включения система увидела память DDR5 и подхватила сеть, потом еще проверили пару тяжелых задач. Для такого формата это очень удобная основа, особенно когда нужен и BMC, и быстрые интерфейсы.

Плюсы товара

Память и сеть поднялись

0 0

Вопросы о товаре

Какие ключевые отличия по памяти и режиму установки важно учесть перед заказом модулей?

Для этой платы указана схема 1DPC и максимальный объем до 512 ГБ, а также поддержка RDIMM DDR5 ECC; при подборе конфигурации важно выбирать совместимые ECC RDIMM и сверить, что ваша планируемая установка соответствует режиму 1DPC.

Какая сетeвая схема реализована и как это повлияет на дизайн высокоскоростного доступа?

На плате предусмотрены 2 порта 100G QSFP28 через SoC и 1 порт 1GbE на Intel I210; при проектировании нужно закладывать связность под 100G через SoC и корректную интеграцию QSFP28, плюс 1GbE для служебных/управляющих потоков.

Как спланировать расширение PCIe, чтобы понимать, сколько устройств вы реально сможете разместить?

Есть 1 слот PCIe 5.0 x16 и 2 подключения PCIe 5.0 x8 через MCIO Connector, а также M.2 PCIe 4.0 x4 2280; если планируются несколько карт, учитывайте распределение линий и то, что часть подключений идет через MCIO.

Какие требования по питанию нужно проверить, если плату будут ставить в нестандартные промышленные корпуса?

Плата допускает питание от 12V DC или ATX Power Input; перед интеграцией проверьте доступность нужного источника питания и возможность подключения под вашу конструкцию.

Какой уровень удаленного управления и аппаратной безопасности здесь поддержан, и какие проверки потребуются в ИТ-проектах?

Предусмотрены BMC ASPEED AST2600 и TPM 2.0 (TPM 2.0 с header и chip); при внедрении проверьте, что ваши процессы удаленного администрирования и требования к аппаратному TPM могут быть реализованы на уровне этой платы.