


Артикул: MBD-H12DGQ-NT6
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro H12DGQ-NT6 ( For A+ Server Only ) MBD-H12DGQ-NT6
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-H12DGQ-NT6
Supermicro MBD-H12DGQ-NT6 объединяет основные узлы управления памятью, накопителями и периферией в конфигурации для серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. Аппаратное исполнение платы — H12DGQ-NT6. Вычислительная платформа: AMD EPYC 7003/7002 серии; 2 процессорных разъёма разъём SP3 поддерживается, поддерживаемый TDP До 280W TDP.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 17.32" x 14.29" (43.99cm x 36.29cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: 32 разъёма DIMM; 8TB ECC регистровая SDRAM, DDR4-3200MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 3200 MT/s ECC DDR4 SDRAM. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.
Функциональные возможности
Функциональность H12DGQ-NT6 проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
Разъёмы на плате распределяют между системным носителем, дисками данных и дополнительными адаптерами. Для каждого устройства проверяют режим подключения и условия работы в выбранной ОС. Такая схема заранее показывает, какой ресурс остаётся для расширения.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: AMD EPYC 7003/7002 серии; 2 процессорных разъёма разъём SP3 поддерживается, поддерживаемый TDP До 280W TDP.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 17.32" x 14.29" (43.99cm x 36.29cm).
- Оперативная память: 32 разъёма DIMM; 8TB ECC регистровая SDRAM, DDR4-3200MT/s.
- Тип и режимы памяти: 3200 MT/s ECC DDR4 SDRAM.
- SATA: 12 SATA (6 Gbps) портов.
- PCIe: 16 PCIe 4.0 x8 SlimSAS до GPU,; 16 PCIe 4.0 x8 SlimSAS до Райзер,; 4 PCIe 4.0 x8 SlimSAS до AIOM/Райзер.
- Охлаждение: 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов); Системное управление; Регулировка оборотов вентиляторов.
- Системная логика: Система на кристалле SoC.
- Безопасность: Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро H12DGQ-NT6 подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: AMD EPYC 7003/7002 серии; 2 процессорных разъёма разъём SP3 поддерживается, поддерживаемый TDP До 280W TDP. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: 32 разъёма DIMM; 8TB ECC регистровая SDRAM, DDR4-3200MT/s; 3200 MT/s ECC DDR4 SDRAM. Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Далее сверяют высоту адаптеров, радиаторов и DIMM, а также доступ к разъёмам и дисковым корзинам. Общие принципы разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Проверка программной конфигурации включает загрузку нужной ОС, определение контроллеров и работу прикладных служб. Используют версии драйверов, подходящие конкретному выпуску системы. Поддержку гипервизора и функций передачи устройств проверяют отдельно, без обещания совместимости со всеми версиями ПО.
Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| H12DGQ-NT6 | AMD EPYC 7003/7002 серии; 2 процессорных разъёма разъём SP3 поддерживается, поддерживаемый TDP До 280W TDP | 32 разъёма DIMM; 8TB ECC регистровая SDRAM, DDR4-3200MT/s |
| H12DSI-NT6 | Два AMD EPYC 7003/7002 серии ( latest AMD EPYC 7003 серии с AMD 3D V-Cache Technology требует BIOS версия 2.3 или newer); разъём SP3 | 16 разъёмов DIMM; поддержка До 4TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-channel шина памяти; для Два CPUs: Recommended that память be populated equally в adjacent память banks; Два LAN через Broadcom BCM57416 10GBase-T Ethernet-контроллер; 2x 10GBase-T LAN портов; 1 RJ45 Выделенная LAN IPMI порт |
| H12DGO-6 | Два AMD EPYC 7003/7002 серии ( latest AMD EPYC 7003 серии с AMD 3D V-Cache Technology требует BIOS версия 2.3 или newer); разъём SP3 | 32 разъёма DIMM; поддержка До 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-channel шина памяти; для Два CPUs: Recommended that память be populated equally в adjacent память banks; Flexible networking provided by AIOM через AIOM Adapter (AOM-438G-AIOM); выделенный IPMI через I/O Райзер card; 1 RJ45 выделенный IPMI порт через I/O Райзер card ( AOM-DGO-IO) |
| H12DSI-N6 | Два AMD EPYC 7003/7002 серии ( latest AMD EPYC 7003 серии с AMD 3D V-Cache Technology требует BIOS версия 2.3 или newer); разъём SP3 | 16 разъёмов DIMM; поддержка До 4TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM; 8-channel шина памяти; для Два CPUs: Recommended that память be populated equally в adjacent память banks; Два LAN через Broadcom BCM5720L Gigabit Ethernet-контроллер; 2x 1GbE LAN портов; 1 RJ45 Выделенная LAN IPMI порт |
Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.
Установка и подключение
Сначала подготавливают корпус: крепёжные стойки, заглушку портов, охлаждение и кабельные маршруты. Монтаж производят на обесточенной системе с мерами защиты от статики. После фиксации платы устанавливают CPU и DIMM, затем подключают накопители и адаптеры. Разъёмы питания и передней панели сверяют по назначению, не ориентируясь только на внешнее сходство.
При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.
Обслуживание и хранение
Регулярно контролируют температурный режим, вентиляторы и состояние подключённых накопителей. Изменение обычных показаний при прежней нагрузке требует проверки обдува и загрязнения. Работы внутри корпуса выполняют после штатного выключения и снятия внешнего питания. Перед изменением прошивок сохраняют параметры рабочей конфигурации.
Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F). Температура хранения: -40°C - 60°C (-40°F - 140°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации). При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата H12DGQ-NT6. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. При заказе согласуют состав конкретной партии и принадлежности, необходимые для выбранного шасси.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-H12DGQ-NT6
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Ёмкость и слоты памяти
- 32 разъёма DIMM; 8TB ECC регистровая SDRAM, DDR4-3200MT/s
- Ёмкость модулей DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; SDRAM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Количество разъёмов DIMM
- 32
- Тип и скорость памяти
- 3200 MT/s ECC DDR4 SDRAM
Процессорная подсистема
- Поддерживаемые процессоры
- AMD EPYC 7003/7002 серии; 2 процессорных разъёма разъём SP3 поддерживается, поддерживаемый TDP До 280W TDP
- Сокет процессора
- SP3
- Тепловой пакет CPU
- До 280W
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Ядра и потоки
- До 64/128
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Последовательные порты
- 1 COM
- Слоты PCIe
- 16 PCIe 4.0 x8 SlimSAS до GPU,; 16 PCIe 4.0 x8 SlimSAS до Райзер,; 4 PCIe 4.0 x8 SlimSAS до AIOM/Райзер
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 17.32" x 14.29" (43.99cm x 36.29cm)
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 60°C (-40°F - 140°F)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- 12 SATA (6 Gbps) портов
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов); Системное управление; Регулировка оборотов вентиляторов
- Дополнительные функции
- Аппаратная защита CPU при перегреве; Управление включением после восстановления питания; Управление питанием ACPI
- Контроль напряжений
- VBAT, Температура системы, Контроль напряжений CPU, Температура памяти, память, Температура CPU, CPU, 4 вентиляторов с контролем оборотов, 4 -fan состояние, 3.3V дежурное питание, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, VRM temperature, Напряжения памяти
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Utilities
- Тип BIOS
- AMI BIOS, SPI Flash
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











