Материнская плата Supermicro A2SAP-E MBD-A2SAP-E

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-A2SAP-E

Supermicro MBD-A2SAP-E — материнская плата для компактных сетевых и встраиваемых систем. Основой аппаратной конфигурации служит модель A2SAP-E. Процессорная платформа: Intel Atom процессор E3940; 1 процессорный разъём FCBGA-1296 поддерживается, поддерживаемый TDP До 9.5W TDP.

Формат платы — Pico-ITX. Её габариты составляют 4" x 2.83" (10.16cm x 7.19cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.

Память и её ёмкость: 1 разъём DIMM; До 8GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR3-1866MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 1866 MT/s non-ECC DDR3 SODIMM небуферизованная DDR3L До 8GB. Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT; 2 RJ45. Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.

Функциональные возможности

Плата A2SAP-E задаёт аппаратные границы будущей системы. Вычислительная часть интегрирована на плате, поэтому основное пространство для комплектации — память, диски, сеть и охлаждение. Для файлового сервиса существенны задержки накопителей, для вычислений — загрузка ядер и обмен с RAM. Такое разделение помогает не оплачивать ресурс, которым приложение не воспользуется.

Разъёмы на плате распределяют между системным носителем, дисками данных и дополнительными адаптерами. Для каждого устройства проверяют режим подключения и условия работы в выбранной ОС. Такая схема заранее показывает, какой ресурс остаётся для расширения.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Atom процессор E3940; 1 процессорный разъём FCBGA-1296 поддерживается, поддерживаемый TDP До 9.5W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Pico-ITX; 4" x 2.83" (10.16cm x 7.19cm).
• Оперативная память: 1 разъём DIMM; До 8GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR3-1866MT/s.
• Тип и режимы памяти: 1866 MT/s non-ECC DDR3 SODIMM небуферизованная DDR3L До 8GB.
• Сеть: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT; 2 RJ45.
• SATA: SoC контроллер для 1 SATA3 (6 Gbps) портов; 1 SATA3 (6Gbps) порт(ы).
• M.2: Интерфейс M.2: USB 2.0; SATA; PCIe 2.0 x1; Формат: 3042, 2242; Ключ: B-Key.
• PCIe: 1 Half size Mini-PCIe (USB2.0 x 1,PCIe Gen2 x 1); 1 EI/O (1 DP/HDMI, 2 PCIe x1, 2 USB2.0, LPC, SATA3, SMBus, 12Vsb 2A, 5Vsb 2.8A) (Условие:A2SAP-E/-L does NOT Поддержка SATA signal).
• Системная логика: Система на кристалле SoC.
• Видео: 1 Intel HD Graphics порт(ы); 1 LVDS порт(ы).

Сценарии применения

Эта компоновка подходит для проектов, где интегрированная вычислительная часть позволяет сократить число отдельных компонентов. В качестве рабочих задач можно рассматривать хранение данных, сбор телеметрии или сетевую обработку. Условия окружающей среды и охлаждение включают в требования к готовому устройству.

Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро A2SAP-E подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: Intel Atom процессор E3940; 1 процессорный разъём FCBGA-1296 поддерживается, поддерживаемый TDP До 9.5W TDP. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.

Параметры совместимой памяти: 1 разъём DIMM; До 8GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR3-1866MT/s; 1866 MT/s non-ECC DDR3 SODIMM небуферизованная DDR3L До 8GB. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Корпус подбирают под указанный форм-фактор с проверкой реальных габаритов и отверстий. Далее сверяют высоту адаптеров, радиаторов и DIMM, а также доступ к разъёмам и дисковым корзинам. Общие принципы разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.

Совместимость с программным обеспечением

Проверка программной конфигурации включает загрузку нужной ОС, определение контроллеров и работу прикладных служб. Используют версии драйверов, подходящие конкретному выпуску системы. Поддержку гипервизора и функций передачи устройств проверяют отдельно, без обещания совместимости со всеми версиями ПО.

Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.

Отличия от ближайших моделей

Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.

Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.

Установка и подключение

Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Встроенный CPU не требует установки в отдельный сокет; проверяют крепление охлаждения и обдув. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.

На первом включении проверяют установленный CPU, объём памяти, обнаружение дисков и доступность сетевых интерфейсов. Затем наблюдают температуру и обороты вентиляторов под длительной рабочей нагрузкой. Настройки BIOS, порядок загрузки и параметры управления сохраняют после проверки конфигурации.

Обслуживание и хранение

План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.

Рабочая температура: -30°C - 75°C (-22°F - 167°F). Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата A2SAP-E. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.

Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.