Материнская плата Supermicro A3SEV-4C-LN4 MBD-A3SEV-4C-LN4

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-A3SEV-4C-LN4

Supermicro MBD-A3SEV-4C-LN4 объединяет основные узлы управления памятью, накопителями и периферией в конфигурации для компактных сетевых и встраиваемых систем. Аппаратное исполнение платы — A3SEV-4C-LN4. Вычислительная платформа: Intel Atom процессор x6425E; 1 процессорный разъём FCBGA-1493 поддерживается, поддерживаемый TDP До 12W TDP.

Формат платы — Mini-ITX. Её габариты составляют 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.

Память и её ёмкость: 2 разъёма DIMM; До 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; До 32GB небуферизованная non-ECC SO-DIMM, DDR4-3200MHz, в 2 разъёма DIMM. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 3200 MT/s non-ECC DDR4 SODIMM небуферизованная 3200MHzMT/s 260pin До 32GB. Сетевые контроллеры и подключение: 1 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT, только i210 Поддержка PXE; 3 LAN с 1GbE с Marvell 88E1512; 4 RJ45; 1 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT только i210 Поддержка PXE 3 LAN с 1GbE с Marvell 88E1512. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.

Функциональные возможности

При проектировании сервера на A3SEV-4C-LN4 сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. SoC позволяет построить компактный узел с интегрированной вычислительной частью. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.

При выборе подключения дисков и плат расширения важны электрическая ширина линий и ограничения каждого разъёма. Одинаковая длина двух слотов не означает одинаковый доступный интерфейс. Назначение адаптеров, кабелей и накопителей фиксируют до сборки, чтобы не столкнуться с пересечением ресурсов.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Atom процессор x6425E; 1 процессорный разъём FCBGA-1493 поддерживается, поддерживаемый TDP До 12W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Mini-ITX; 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).
• Оперативная память: 2 разъёма DIMM; До 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; До 32GB небуферизованная non-ECC SO-DIMM, DDR4-3200MHz, в 2 разъёма DIMM.
• Тип и режимы памяти: 3200 MT/s non-ECC DDR4 SODIMM небуферизованная 3200MHzMT/s 260pin До 32GB.
• Сеть: 1 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT, только i210 Поддержка PXE; 3 LAN с 1GbE с Marvell 88E1512; 4 RJ45; 1 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT только i210 Поддержка PXE 3 LAN с 1GbE с Marvell 88E1512.
• SATA: 2 SATA3 (6Gbps) порт(ы).
• M.2: Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; 1 PCIe 3.0 x1/USB 2.0; Формат: 3042/2280, 2230; Ключ: B-Key, E-Key.
• PCIe: 1 PCIe 3.0 X2 (в физическом слоте x8).
• USB: 2 USB 3.1 Gen2 порт(ы) (2 сзади type A); 1 PCIe 3.0 X2 (в физическом слоте x8) 1 M.2 B-Key SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0, 3042/2280 1 M.2 E-Key PCIe 3.0 x1/USB 2.0, 2230.
• Охлаждение: Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, PWM Регулировка оборотов вентиляторов, Регулировка вентиляторов для снижения шума, Регулировка оборотов вентиляторов, Две зоны охлаждения, Светодиодная индикация перегрева.

Сценарии применения

Один из сценариев — отдельный узел, который выполняет ограниченный набор служб рядом с источником данных. Для такого применения проверяют требования к размерам, питанию, сети и возможности удалённого обслуживания. Расчёт запаса ведут по измеренной загрузке выбранных приложений.

Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро A3SEV-4C-LN4 подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: Intel Atom процессор x6425E; 1 процессорный разъём FCBGA-1493 поддерживается, поддерживаемый TDP До 12W TDP. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.

Параметры совместимой памяти: 2 разъёма DIMM; До 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; До 32GB небуферизованная non-ECC SO-DIMM, DDR4-3200MHz, в 2 разъёма DIMM; 3200 MT/s non-ECC DDR4 SODIMM небуферизованная 3200MHzMT/s 260pin До 32GB. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — CSE-721TQ-350B. Для выбранного исполнения проверяют заднюю заглушку, высоту охлаждения, положение БП и работу нужного райзера. Совместимость шасси с платой не подтверждает произвольный набор дисков и ускорителей.

Совместимость с программным обеспечением

Перед развёртыванием подготавливают драйверы сети и дисковой подсистемы, а также проверяют требования установочного носителя. Версия BIOS должна поддерживать выбранный CPU и нужный режим загрузки. Для гипервизора дополнительно проверяют виртуализацию процессора и возможности изоляции устройств.

Приёмка ПО должна повторять основные операции будущего сервера: обращение к данным, передачу по сети и выполнение прикладных заданий. Режим RAID или прямого доступа к накопителям выбирают под архитектуру хранения. Настройки и результаты фиксируют для дальнейшего сопровождения.

Отличия от ближайших моделей

Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.

Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.

Установка и подключение

Сначала подготавливают корпус: крепёжные стойки, заглушку портов, охлаждение и кабельные маршруты. Монтаж производят на обесточенной системе с мерами защиты от статики. После фиксации платы проверяют охлаждение встроенного CPU и устанавливают DIMM, затем подключают накопители и адаптеры. Разъёмы питания и передней панели сверяют по назначению, не ориентируясь только на внешнее сходство.

Первый запуск используют для проверки состава оборудования и выбора режимов загрузки. После установки ОС контролируют работу накопителей, сетевых интерфейсов и охлаждения. Принятую конфигурацию и настройки сохраняют, чтобы их можно было воспроизвести при сопровождении.

Обслуживание и хранение

Регулярно контролируют температурный режим, вентиляторы и состояние подключённых накопителей. Изменение обычных показаний при прежней нагрузке требует проверки обдува и загрязнения. Работы внутри корпуса выполняют после штатного выключения и снятия внешнего питания. Перед изменением прошивок сохраняют параметры рабочей конфигурации.

Рабочая температура: -30°C - 70°C (-22°F - 158°F). Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата A3SEV-4C-LN4. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.

Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.