Материнская плата Supermicro X11SSN-E-WOHS MBD-X11SSN-E-WOHS

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X11SSN-E-WOHS

Supermicro MBD-X11SSN-E-WOHS объединяет основные узлы управления памятью, накопителями и периферией в конфигурации для компактных сетевых и встраиваемых систем. Аппаратное исполнение платы — X11SSN-E-WOHS. Вычислительная платформа: 7-го поколения Intel Core i5-7300U процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1356 поддерживается, поддерживаемый TDP До 15W TDP.

Формат платы — 3.5" SBC. Её габариты составляют 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.

Память и её ёмкость: 2 разъёма DIMM; До 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2133MT/s; До 32GB небуферизованная Non-ECC SO-DIMM DDR4 2133MHz; 2 разъёма DIMM. Поддерживаемый тип и режимы RAM: non-ECC DDR4 SODIMM небуферизованная 2133 SDRAM 72-bit, 260-pin позолоченные. Сетевые контроллеры и подключение: 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер; 1 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT; 2 RJ45; Два GbE LAN w/ Intel i219LM + i210IT. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.

Функциональные возможности

При проектировании сервера на X11SSN-E-WOHS сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. SoC позволяет построить компактный узел с интегрированной вычислительной частью. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.

При выборе подключения дисков и плат расширения важны электрическая ширина линий и ограничения каждого разъёма. Одинаковая длина двух слотов не означает одинаковый доступный интерфейс. Назначение адаптеров, кабелей и накопителей фиксируют до сборки, чтобы не столкнуться с пересечением ресурсов.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: 7-го поколения Intel Core i5-7300U процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1356 поддерживается, поддерживаемый TDP До 15W TDP.
• Форм-фактор и габариты: 3.5" SBC; 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).
• Оперативная память: 2 разъёма DIMM; До 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2133MT/s; До 32GB небуферизованная Non-ECC SO-DIMM DDR4 2133MHz; 2 разъёма DIMM.
• Тип и режимы памяти: non-ECC DDR4 SODIMM небуферизованная 2133 SDRAM 72-bit, 260-pin позолоченные.
• Сеть: 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер; 1 LAN с Intel Ethernet-контроллер I210IT; 2 RJ45; Два GbE LAN w/ Intel i219LM + i210IT.
• SATA: I-SATA1 (1x SATA 3.0 порт); 1 SATA3 (6Gbps) порт(ы); 1 USB 3.1 Gen2 Type-C порт, 2 USB 3.0 портов, 4 USB 2.0 портов, 4 COM портов, 1 SATA 3.0, 8-bit GPIO, SMBus.
• M.2: Интерфейс M.2: SATA; USB 2.0; PCIe 3.0 x2; Формат: 2280; Ключ: B-Key; M.2 2280 B-Key (USB2.0 x 1,PCIe Gen3 x 2,SATA Gen3 x 1).
• PCIe: 1 x Full size Mini-PCIe с mSATA(USB2.0 x 1,PCIe Gen3 x 1,SATA Gen3 x 1).
• USB: 1 USB3.0 OTG колодка; 1 USB 3.1 Gen2 Type-C порт, 2 USB 3.0 портов, 4 USB 2.0 портов, 4 COM портов, 1 SATA 3.0, 8-bit GPIO, SMBus.
• Охлаждение: 1x 4-pin вентилятор колодка (До 1 вентилятор); Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов; Системное управление; PWM Регулировка оборотов вентиляторов; Регулировка вентиляторов для снижения шума; Регулировка оборотов вентиляторов.

Сценарии применения

Плату можно рассматривать для сетевого сервиса, компактного хранилища, шлюза или филиального узла. Конкретный набор служб подбирают по мощности встроенного CPU и доступной памяти. Для постоянного обмена данными отдельно оценивают пропускную способность сети и накопителей.

Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X11SSN-E-WOHS подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: 7-го поколения Intel Core i5-7300U процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1356 поддерживается, поддерживаемый TDP До 15W TDP. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.

Параметры совместимой памяти: 2 разъёма DIMM; До 32GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-2133MT/s; До 32GB небуферизованная Non-ECC SO-DIMM DDR4 2133MHz; 2 разъёма DIMM; non-ECC DDR4 SODIMM небуферизованная 2133 SDRAM 72-bit, 260-pin позолоченные. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Корпус подбирают под указанный форм-фактор с проверкой реальных габаритов и отверстий. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.

Совместимость с программным обеспечением

Проверка программной конфигурации включает загрузку нужной ОС, определение контроллеров и работу прикладных служб. Используют версии драйверов, подходящие конкретному выпуску системы. Поддержку гипервизора и функций передачи устройств проверяют отдельно, без обещания совместимости со всеми версиями ПО.

Для OpenZFS важен прямой доступ к дискам через подходящий режим контроллера, а RAID-схему выбирают с учётом возможностей аппаратуры и ОС. Перед эксплуатацией проверяют чтение и запись, длительный сетевой обмен, температурный режим и корректное завершение работы. Результаты такого приёмочного теста относятся к фактическому комплекту компонентов.

Отличия от ближайших моделей

Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.

Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.

Установка и подключение

До крепления платы сверяют стойки корпуса, заднюю панель и свободное пространство под компоненты. Внешнее питание отключают полностью, а монтаж выполняют с защитой от статического электричества. Проверяют охлаждение встроенного CPU, затем устанавливают DIMM. Для многопроцессорной конфигурации дополнительно проверяют распределение памяти между процессорными узлами.

При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.

Обслуживание и хранение

В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.

Рабочая температура: 0°C - 70°C (32°F - 158°F). Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X11SSN-E-WOHS. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.

Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.