


Артикул: MBD-X12STN-E-WOHS
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X12STN-E-WOHS MBD-X12STN-E-WOHS
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X12STN-E-WOHS
Материнская плата Supermicro MBD-X12STN-E-WOHS предназначена для компактных сетевых и встраиваемых систем. При комплектации ориентируются на аппаратную модель X12STN-E-WOHS. Поддерживаемая процессорная конфигурация: 11th поколения Intel Core i5-1145GRE процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 28W TDP.
Формат платы — 3.5" SBC. Её габариты составляют 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.
Память и её ёмкость: 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 3200 MT/s non-ECC DDR4 небуферизованная 260pin SODIMM. Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение.; 2 RJ45 2.5 Gigabit Ethernet LAN порт. Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.
Функциональные возможности
При проектировании сервера на X12STN-E-WOHS сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. SoC позволяет построить компактный узел с интегрированной вычислительной частью. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.
Разъёмы на плате распределяют между системным носителем, дисками данных и дополнительными адаптерами. Для каждого устройства проверяют режим подключения и условия работы в выбранной ОС. Такая схема заранее показывает, какой ресурс остаётся для расширения.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 11th поколения Intel Core i5-1145GRE процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 28W TDP.
- Форм-фактор и габариты: 3.5" SBC; 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).
- Оперативная память: 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s.
- Тип и режимы памяти: 3200 MT/s non-ECC DDR4 небуферизованная 260pin SODIMM.
- Сеть: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение.; 2 RJ45 2.5 Gigabit Ethernet LAN порт.
- SATA: 1 SATA3 (6Gbps) порт(ы).
- M.2: Ключ: B-Key, M-Key, E-Key; M.2 2242/3042/2280 B-Key (USB3.0/2.0, SATA Gen3/PCIe Gen3 x1) с nano SIM holder, M.2 2230 E-Key (CNVi/PCIe 3.0 x1/USB2), M.2 2242/2280 M-Key (PCIe 4.0 x4), NVMe Поддержка.
- Системная логика: Система на кристалле SoC.
- Видео: Два канал 48-bit LVDS(max. resolution До 1920x1200@60Hz), HDMI 2.0b (max. resolution До 4096x2160@60Hz), HDMI 1.4b (max. resolution До 4096x2160@30Hz), DP (Alt mode, max. resolution До 4096x2304@60Hz); 1 DP (Alt mode) порт(ы).
- Безопасность: 1 TPM Chip; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Сценарии применения
Плату можно рассматривать для сетевого сервиса, компактного хранилища, шлюза или филиального узла. Конкретный набор служб подбирают по мощности встроенного CPU и доступной памяти. Для постоянного обмена данными отдельно оценивают пропускную способность сети и накопителей.
Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X12STN-E-WOHS подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: 11th поколения Intel Core i5-1145GRE процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 28W TDP. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; 3200 MT/s non-ECC DDR4 небуферизованная 260pin SODIMM. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Корпус подбирают под указанный форм-фактор с проверкой реальных габаритов и отверстий. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.
Для OpenZFS важен прямой доступ к дискам через подходящий режим контроллера, а RAID-схему выбирают с учётом возможностей аппаратуры и ОС. Перед эксплуатацией проверяют чтение и запись, длительный сетевой обмен, температурный режим и корректное завершение работы. Результаты такого приёмочного теста относятся к фактическому комплекту компонентов.
Отличия от ближайших моделей
Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X12STN-E-WOHS | 11th поколения Intel Core i5-1145GRE процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 28W TDP | 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение.; 2 RJ45 2.5 Gigabit Ethernet LAN порт |
| X12STN-L-WOHS | 11th поколения Intel Core i3-1115GRE процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 28W TDP | 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение; 2 RJ45 2.5 Gigabit Ethernet LAN порт |
| X12STN-H-WOHS | 11th поколения Intel Core i7-1185GRE процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 28W TDP | 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT; 2 RJ45 2.5 Gigabit Ethernet LAN порт |
| X12STN-C-WOHS | Intel Celeron процессор 6305E; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 15W TDP | 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s; 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение; 2 RJ45 2.5 Gigabit Ethernet LAN порт |
Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.
Установка и подключение
Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.
Первый запуск используют для проверки состава оборудования и выбора режимов загрузки. После установки ОС контролируют работу накопителей, сетевых интерфейсов и охлаждения. Принятую конфигурацию и настройки сохраняют, чтобы их можно было воспроизвести при сопровождении.
Обслуживание и хранение
В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.
Рабочая температура: -40°C - 85°C. Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X12STN-E-WOHS. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.
Память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.
Технические характеристики MBD-X12STN-E-WOHS
Оперативная память
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Ёмкость и слоты памяти
- 2 разъёма DIMM; До 64GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR4-3200MT/s
- Ёмкость модулей DIMM
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
- Количество разъёмов DIMM
- 2
- Тип и скорость памяти
- 3200 MT/s non-ECC DDR4 небуферизованная 260pin SODIMM
Процессорная подсистема
- Поддерживаемые процессоры
- 11th поколения Intel Core i5-1145GRE процессор; 1 процессорный разъём FCBGA-1449 поддерживается, поддерживаемый TDP До 28W TDP
- Тепловой пакет CPU
- До 28W
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Ядра и потоки
- До 4 ядер, 8 потоков / 8MB Cache
- Количество процессорных разъёмов
- 1
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 DP (Alt mode) порт(ы)
- Графический контроллер
- Два канал 48-bit LVDS(max. resolution До 1920x1200@60Hz), HDMI 2.0b (max. resolution До 4096x2160@60Hz), HDMI 1.4b (max. resolution До 4096x2160@30Hz), DP (Alt mode, max. resolution До 4096x2304@60Hz)
- Последовательные порты
- 4 COM, (2 x RS232, 2 RS232/422/485, RS-485 поддержка Auto flow управление)
- Сетевые контроллеры
- 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер I225-IT, 2.5G, TSN, промышленное исполнение.
- Сетевые порты
- 2 RJ45 2.5 Gigabit Ethernet LAN порт
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
- Относительная влажность хранения
- 10% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- -40°C - 85°C
- Температура хранения
- -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
- Форм-фактор
- 3.5" SBC
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- 1 SATA3 (6Gbps) порт(ы)
- Разъёмы M.2
- Ключ: B-Key, M-Key, E-Key; M.2 2242/3042/2280 B-Key (USB3.0/2.0, SATA Gen3/PCIe Gen3 x1) с nano SIM holder, M.2 2230 E-Key (CNVi/PCIe 3.0 x1/USB2), M.2 2242/2280 M-Key (PCIe 4.0 x4), NVMe Поддержка
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- 1 HD Audio колодка Mic-in/Headphone-out (Audio только поддерживается при 0~60C); 1 8-bit GPIO колодка; 1 SMBus колодка; 1 Системный вентилятор; WOL, Системное управление, RoHS, M.2 NGFF разъём, Аппаратная защита CPU при перегреве, Управление включением после восстановления питания, Управление питанием ACPI, 8-pin 12-24V DC Power разъём
- Контроль напряжений
- VBAT, Температура системы, Системное управление, Контроль напряжений CPU, 3.3V дежурное питание, 1.2V (VDIMM), +5V, +3.3V, +12V
- Контроль температуры
- Защита CPU при перегреве
- Светодиодные индикаторы
- Индикатор дежурного питания
- Управление питанием
- Аппаратная защита CPU при перегреве, +12-24V Вход питания DC, Управление включением после восстановления питания, Принудительное включение перемычкой, Управление питанием ACPI
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM Chip
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Utilities; SuperDoctor 5
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.2; SMBIOS 3.0 или новее; UEFI 2.7; PCI FW 3.0; Пробуждение по RTC
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











