


Артикул: MBD-X13DSF-A
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X13DSF-A ( For SuperServer Only ) MBD-X13DSF-A
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X13DSF-A
Supermicro MBD-X13DSF-A используют как основу серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. Модель X13DSF-A определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 17" x 13.64" (43.18cm x 34.65cm). При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.
Функциональные возможности
Функциональность X13DSF-A проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
Управление: ASPEED AST2600 BMC. Удалённое администрирование полезно для оборудования, установленного в стойке или филиале. До размещения сервера проверяют доступные способы подключения, аппаратный журнал и получение показаний датчиков. В рабочей сети административные интерфейсы ограничивают доверенными узлами.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 17" x 13.64" (43.18cm x 34.65cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM.
- SATA: 4 SATA (6Gbps) через Intel C741; RAID 0/1/5/10 Поддержка; Внутренний порт(ы); 4 SATA через SlimSAS.
- M.2: 2 M.2 PCIe 3.0 x4 SATA слоты (M-key 2280/22110).
- USB: 2 USB 3 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.0.
- Управление: ASPEED AST2600 BMC.
- Охлаждение: 8x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 8 вентиляторов); 8 вентиляторов с контролем оборотов; Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева.
- Безопасность: 1 TPM колодка; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X13DSF-A подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Одинаковое название формата не гарантирует совпадения всех ограничений корпуса. Проверку геометрии и питания удобно проводить по руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.
Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X13DSF-A | 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM |
| X13SEFR-A | 1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM; AIOM для LAN; 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы) |
| X13DDW-A | 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| X13SAQ | Один L0 (LGA-1700); Intel Core 3/5/7 (серии 2) и 14th/13th/12th поколения Core i3/i5/i7/i9 процессоры | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; До 128GB небуферизованная non-ECC UDIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM; 2 LAN с Intel Ethernet i225LM; Два 2.5 Gigabit LAN с Intel Ethernet i225LM LAN-контроллер [AMT/vPro] |
Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.
Установка и подключение
Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.
Первый запуск используют для проверки состава оборудования и выбора режимов загрузки. После установки ОС контролируют работу накопителей, сетевых интерфейсов и охлаждения. Принятую конфигурацию и настройки сохраняют, чтобы их можно было воспроизвести при сопровождении.
Обслуживание и хранение
План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.
Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X13DSF-A. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.
Технические характеристики MBD-X13DSF-A
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
- Ёмкость и слоты памяти
- До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM
- Количество разъёмов DIMM
- 32
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 64C
- Поддерживаемые процессоры
- 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры
- Сокет процессора
- LGA-4677
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Порты USB
- 2 USB 3 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.0
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 350W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 17" x 13.64" (43.18cm x 34.65cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- 4 SATA (6Gbps) через Intel C741; RAID 0/1/5/10 Поддержка; Внутренний порт(ы); 4 SATA через SlimSAS
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 3.0 x4 SATA слоты (M-key 2280/22110)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 8x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 8 вентиляторов); 8 вентиляторов с контролем оборотов; Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева
- Дополнительные функции
- 12 MCIO порт(ы); +12V; +3.3V; +3.3V дежурное питание; +5V; +5V дежурное питание; Управление питанием ACPI; Контроль вскрытия корпуса; Управление включением после восстановления питания; Температура CPU; Защита CPU при перегреве; M.2 NGFF разъём; Температура памяти; Поддержка Node Manager; Температура PCH; температура периферии; Platform Environment управление Interface (PECI)/(TSI); Температура системы; UID; Veore; Vmem
- Контроль температуры
- Защита CPU при перегреве; Мониторинг температуры CPU и корпуса; PECI; Поддержка Thermal Monitor 2 (TM2)
- Светодиодные индикаторы
- Индикатор перегрева CPU/системы; UID/удалённый UID LED
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM колодка
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Utilities
- Тип BIOS
- AMI 32MB UEFI
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











