


Артикул: MBD-X13DDW-A
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X13DDW-A ( For SuperServer Only ) MBD-X13DDW-A
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X13DDW-A
Supermicro MBD-X13DDW-A объединяет основные узлы управления памятью, накопителями и периферией в конфигурации для серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. Аппаратное исполнение платы — X13DDW-A. Вычислительная платформа: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.
Формат платы — Проприетарный. Системная логика: Intel C741. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.
Функциональные возможности
Практическая задача X13DDW-A — связать вычисления с памятью и вводом-выводом без несогласованных компонентов. Процессор подбирают по поддерживаемому семейству, разъёму, тепловому пакету и требуемой версии BIOS. В многопроцессорной системе память и доступ к устройствам распределяют с учётом топологии CPU. Это влияет на настройку виртуальных машин и задержки обращения к данным.
Разъёмы на плате распределяют между системным носителем, дисками данных и дополнительными адаптерами. Для каждого устройства проверяют режим подключения и условия работы в выбранной ОС. Такая схема заранее показывает, какой ресурс остаётся для расширения.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный.
- Оперативная память: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM.
- SATA: 12 SATA (6Gbps) через Intel C741.
- M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-Key 2260/2280).
- USB: 2 USB 2 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.2 Gen1 порт(ы) (сзади).
- Охлаждение: 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); 5 вентиляторов с контролем оборотов; Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева.
- Системная логика: Intel C741.
- Видео: 1 VGA D-Sub разъём порт(ы); 1 Aspeed AST2600 BMC порт(ы).
- Безопасность: 1 TPM колодка; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X13DDW-A подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.
Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.
Отличия от ближайших моделей
При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X13DDW-A | 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| X13DSF-A | 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM |
| X13SEDW-F | 1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM; AIOM для LAN; 1 RJ45 LAN порт(ы) |
| X13DEG-OA | 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM) | Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM; Networking options provided через Ultra RiserDual LAN с 10GbE LAN через Intel X710 |
Замена платы требует проверки всей спецификации, даже если часть интерфейсов совпадает. Отдельно учитывают ревизию и комплект поставки выбранного артикула.
Установка и подключение
Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Процессор и охлаждение устанавливают подходящими для крепления инструментами, соблюдая последовательность затяжки. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.
При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.
Обслуживание и хранение
При сопровождении сравнивают текущие температуры и аппаратные события с результатами приёмки. Периодичность очистки выбирают по условиям помещения и фактическому загрязнению. Для работ с платой отключают внешнее питание и соблюдают защиту от статики. Нужные обновления BIOS планируют с учётом CPU и действующей конфигурации.
При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X13DDW-A. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.
Технические характеристики MBD-X13DDW-A
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
- Количество разъёмов DIMM
- 16
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 64C
- Поддерживаемые процессоры
- 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры
- Сокет процессора
- LGA-4677
- Чипсет
- Intel C741
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub разъём порт(ы); 1 Aspeed AST2600 BMC порт(ы)
- Порты USB
- 2 USB 2 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.2 Gen1 порт(ы) (сзади)
- Последовательные порты
- 1 COM порт(ы) (сзади)
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 350W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- 12 SATA (6Gbps) через Intel C741
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-Key 2260/2280)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); 5 вентиляторов с контролем оборотов; Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева
- Дополнительные функции
- 8 MCIO порт(ы); Управление питанием ACPI; Контроль вскрытия корпуса; Управление включением после восстановления питания; M.2 NGFF разъём; Поддержка Node Manager; UID
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурное питание,5 -fan состояние,Разъём датчика вскрытия корпуса,Напряжение чипсета,Напряжения памяти,Контроль напряжений CPU,Поддержка утилиты мониторинга,Системное управление,VBAT
- Контроль температуры
- Защита CPU при перегреве; Мониторинг температуры CPU и корпуса; PECI; Поддержка Thermal Monitor 2 (TM2)
- Светодиодные индикаторы
- Индикатор перегрева CPU/системы; UID/удалённый UID LED
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM колодка
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Utilities
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 2.8/3.5; UEFI 2.8A; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











