Платформа MicroBlade MBI-6118D-T4H SUPERMICRO (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о платформе MicroBlade SUPERMICRO

MBI-6118D-T4H - это модуль MicroBlade для платформы Supermicro с интегрированной платой B1SL1-HF. Решение ориентировано на плотную установку вычислительных узлов в стойке и относится к линейке Blade. Конструкция выполнена в цвете Silver Grey. На изображении и в спецификациях показаны как сам модуль, так и связанные с ним узлы, плата и комплектующие, а также предусмотрены сервисные материалы для драйверов, BIOS, BMC, тестированной памяти, матрицы совместимости ОС и загрузки драйверного диска.

Функциональные возможности MBI-6118D-T4H

Модуль поддерживает процессоры Intel Xeon E3-1200 v3/v4 и 4th Gen Core i3 в сокете H3 (LGA 1150) с TDP до 84 Вт. Подсистема памяти рассчитана на DDR3 ECC UDIMM, работает через 4 слота DIMM и допускает установку до 32 ГБ. На плате предусмотрены SATA3 6 Гбит/с, два гигабитных Ethernet-порта через Intel I350, поддержка IPMI 2.0 через CMM, а также функции Intel I/OAT 3 и VMDq для повышения эффективности сетевой обработки и виртуализации. В составе интерфейсов и служебных возможностей также указаны BIOS AMI, ACPI 5.0, SMBIOS 2.7 и поддержка RTC wake up.

Для индикации на лицевой панели предусмотрены светодиоды питания, UID / KVM, сетевой активности и неисправности. В перечне физических параметров указаны габариты, масса и доступные цвета. В части хранения данных модуль рассчитан на четыре 2,5-дюймовых накопителя SATA3 HDD/SSD.

Технические особенности

• Материнская плата: B1SL1-HF.
• Чипсет: Intel C226.
• Память: 4 x 240-pin DDR3 DIMM, до 32 ГБ DDR3 ECC UDIMM.
• Частота памяти: 1600 МГц.
• Напряжение памяти: 1,5 В и 1,35 В.
• Контроль ошибок: исправление одиночных ошибок и обнаружение двойных ошибок при использовании ECC.
• Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS.
• Функции BIOS: Plug and Play, APM 1.2, ACPI 5.0, SMBIOS 2.7, RTC wake up.
• Габариты: высота 1,2 дюйма, ширина 4,94 дюйма, глубина 23,2 дюйма.
• Масса брутто: 5,01 lb; масса нетто: 2,35 lb.
• Доступный цвет: Silver Grey.
• Внутренние отсеки: 4 x 2,5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD.
• Рабочая температура: от 10 до 35 °C.
• Температура хранения: от -40 до 70 °C.
• Рабочая влажность: 8% to 90% без конденсации.
• Влажность хранения: 5% to 95% без конденсации.
• Соответствие EMC: FCC, EN55022, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3, CE.
• Безопасность: UL60950-1, CSA/CUL 60950-1, EN60950-1, CE Low Voltage Directive 73/23/EEC, TUV.

Варианты применения

Модуль применяется в составе MicroBlade-инфраструктуры для плотного размещения вычислительных узлов в стойке. Он подходит для конфигураций с процессорами Intel Xeon E3-1200 v3/v4 и Core i3, когда требуется сочетание компактности, сетевой функциональности, поддержки IPMI и размещения нескольких 2,5-дюймовых накопителей в одном узле. Также изделие рассчитано на эксплуатацию в серверных средах с контролем совместимости ОС и сервисным обслуживанием через фирменные ресурсы Supermicro.

Совместимость

• Процессоры Intel Xeon E3-1200 v3/v4.
• Процессоры 4th Gen Core i3.
• Сокет H3 (LGA 1150).
• Intel C226 chipset.
• IPMI 2.0 через Chassis Management Module (CMM).
• Матрица совместимости ОС и OS Compatibility для MicroBlade C226.

Комплектация

• Материнская плата MBD-B1SL1-HF.
• MicroBlade Sled MCP-680-31403-0N.
• MicroBlade Sled MCP-620-31405-0N, набор 2,5" HDD.
• Кабель CBL-SAST-0639, 31 см SATA, S-RA 30AWG.
• Кабель CBL-SAST-0641, 45 см SATA, S-RA 30AWG.

Условия эксплуатации

• Рабочая температура: 10 to 35 °C.
• Нерабочая температура: -40 to 70 °C.
• Рабочая относительная влажность: 8% to 90% без конденсации.
• Нерабочая относительная влажность: 5% to 95% без конденсации.

Безопасность и сертификация

• EMC для США и Канады: FCC Emissions Verification.
• EMC для Европы: EN55022, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3, CE EMC Directive 89/336/EEC.
• Сертификация безопасности для США и Канады: UL60950-1, CSA/CUL 60950-1.
• Сертификация безопасности для Европы: EN60950-1, CE Low Voltage Directive 73/23/EEE.
• Сертификация для Германии: TUV.

Логистические данные

• Высота: 1,2 дюйма.
• Ширина: 4,94 дюйма.
• Глубина: 23,2 дюйма.
• Масса брутто: 5,01 lb.
• Масса нетто: 2,35 lb.

Упаковка и маркировка

В поставке и обозначениях используются артикулы основного модуля, материнской платы, салазок и кабелей. Для сервисных материалов доступны ресурсы Drivers & Utilities, BIOS / BMC, Tested Memory, OS Certification Matrix и OS Compatibility, а также загрузка Driver CD.