Модуль MicroBlade Supermicro MBI-6219G-T (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о модуле MicroBlade Supermicro

MBI-6219G-T - это модуль MicroBlade от Supermicro для построения плотных серверных конфигураций в шасси blade-архитектуры. Решение относится к снятым с производства SKU, при этом в спецификации указано, что для замены и подбора альтернативы следует обращаться к отделу продаж. Модуль построен на плате B2SS2-F-P и рассчитан на два независимых узла в составе одного модуля.

Формат изделия ориентирован на высокую плотность размещения вычислительных узлов в стойке. Для этой модели отдельно указаны показатели размещения 392 UP nodes на стойку 42U и 56/28 UP nodes в конфигурациях 6U/3U. Внешне изделие выполнено в цвете Silver Grey.

Функциональные возможности MBI-6219G-T

Модуль обеспечивает поддержку одного процессорного разъема H4 (LGA 1151) на каждый узел и рассчитан на процессоры Intel Xeon E3-1200 v6/v5, Intel Core i3 7-го и 6-го поколений, Intel Pentium и Intel Celeron. Для процессорной части заявлен тепловой пакет до 80 Вт. Для поддержки Intel Xeon E3-1200 v6 требуется BIOS версии 2.0 или выше.

По памяти каждый узел поддерживает до 64 GB DDR4 ECC VLP UDIMM в 4 слотах DIMM. Заявлена память DDR4 2400 MHz, напряжение 1.2 V, а также коррекция одиночных ошибок и обнаружение двойных ошибок при использовании ECC-памяти. В составе платформы используется чипсет Intel C236.

Для хранения данных предусмотрены интерфейсы SATA3 6 Gbps через чипсет и до 4 накопителей 2.5" SATA3 SSD на каждый blade. Также указана поддержка до 2 накопителей 2.5" SATA3 SSD либо 1 HDD в конфигурации ключевых особенностей. Сетевые возможности включают два порта 1GbE LAN, а также redundant 1GbE SDN switches с uplink 40 Gbps/10 Gbps. IPMI v2.0 поддерживается через Chassis Management Module.

Базовая BIOS-подсистема построена на 128 Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS. Среди функций BIOS перечислены Plug and Play, APM 1.2, ACPI 1.0/2.0, SMBIOS 2.3 и RTC wake up. На передней панели предусмотрены индикаторы Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LED и Fault LED.

По габаритам модуль имеет высоту 1.2" (30.48 mm), ширину 4.94" (125.48 mm) и глубину 23.2" (589.28 mm). Указан gross weight 5.01 lbs (2.27 kg). Для эксплуатации предусмотрены рабочая температура от 10 °C до 35 °C, нерабочая температура от -40 °C до 70 °C, рабочая влажность 8% to 90% без конденсации и нерабочая влажность 5% to 95% без конденсации.

В части соответствия требованиям перечислены FCC emissions verification для США и Канады, а также EN55022, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3 и CE EMC Directive 89/336/EEC для Европы.

Технические особенности

• Один сокет H4 (LGA 1151) на узел.
• Поддержка Intel Xeon E3-1200 v6/v5, Intel Core i3 7th/6th Gen, Intel Pentium и Intel Celeron.
• До 80 W TDP для процессора.
• 4 слота DDR4 DIMM на узел.
• До 64 GB DDR4 ECC VLP UDIMM на узел.
• Частота памяти 2400 MHz.
• Напряжение памяти 1.2 V.
• Поддержка коррекции одиночных и обнаружения двойных ошибок ECC.
• Чипсет Intel C236.
• SATA3 6 Gbps через чипсет.
• Два порта 1GbE LAN.
• Redundant 1GbE SDN switches с uplink 40 Gbps/10 Gbps.
• IPMI v2.0 через CMM.
• AMI BIOS на 128 Mb SPI Flash EEPROM.
• Поддержка PnP, APM 1.2, ACPI 1.0/2.0, SMBIOS 2.3 и RTC wake up.
• Габариты: 30.48 x 125.48 x 589.28 mm.
• Gross weight: 2.27 kg.
• Цвет: Silver Grey.
• Индикаторы: Power, UID/KVM, Network Activity, Fault.
• До 4 накопителей 2.5" SATA3 SSD per blade.

Применение

Модуль применяется в blade-инфраструктуре MicroBlade для построения компактных, плотных серверных конфигураций с двумя независимыми узлами в одном модуле. Он рассчитан на развертывание в стойках, где важны высокая плотность вычислений, возможность подключения сетевой инфраструктуры 1GbE и поддержка управления через IPMI. Решение подходит для серверных платформ, где требуется совместимость с процессорами Intel Xeon E3-1200 v6/v5 и DDR4 ECC-памятью, а также использование нескольких 2.5" SATA3 накопителей на узел.

Совместимость

• Плата: B2SS2-F-P.
• Шасси: MBE-628E-xxx и MBE-314E-xxx.
• Процессоры: Intel Xeon E3-1200 v6/v5, Intel Core i3 7th/6th Gen, Intel Pentium, Intel Celeron.
• Память: DDR4 ECC VLP UDIMM, 4 DIMM на узел.
• Накопители: 2.5" SATA3 SSD, SATA3 HDD в пределах поддерживаемой конфигурации.

Монтаж и эксплуатация

• Внешний модульный формат для установки в MicroBlade-архитектуру.
• Один модуль содержит два независимых узла.
• Рабочая температура: 10 °C to 35 °C.
• Температура хранения и транспортировки: -40 °C to 70 °C.
• Рабочая влажность: 8% to 90% без конденсации.
• Нерабочая влажность: 5% to 95% без конденсации.

Комплектация

• Модуль MicroBlade MBI-6219G-T.
• Плата MBD-B2SS2-F-P.
• MicroBlade Sled MCP-680-31405-0N.
• Micro Blade Module Chassis: MCP-620-31401-0N, MCP-620-31402-0N, MCP-620-31408-0N, MCP-640-31405-0N.
• Air Shroud MCP-310-31403-0N.
• Add-on Card AOM-BPN-MS28S-P.

Упаковка и маркировка

В спецификации указано, что для данного SKU используется обозначение MicroBlade MBI-6219G-T. Включенные позиции перечислены в parts list по компонентам и part number. Также в документации отдельно отмечено, что изображение может показывать вариант с опциональными частями, поэтому стандартный состав поставки следует трактовать по перечню items included.

Эксплуатационные параметры

• Gross weight: 2.27 kg.
• Height: 30.48 mm.
• Width: 125.48 mm.
• Depth: 589.28 mm.
• Цвет корпуса: Silver Grey.

Ограничения и условия использования

• SKU помечен как discontinued SKU (EOL).
• Для поддержки Intel Xeon E3-1200 v6 требуется BIOS версии 2.0 или выше.
• Заявлены ограничения по температуре и влажности для рабочих и нерабочих условий.
• Часть опций относится к дополнительным и может не входить в стандартную поставку.

Документация и материалы

В составе доступных материалов указаны драйверы и утилиты, BIOS/BMC, manuals, tested memory, tested HDD, OS certification matrix и driver CD. Эти материалы привязаны к изделию и используются для обслуживания, проверки совместимости и администрирования платформы.

Текст описания собран как рерайт и перевод подтвержденных сведений о товаре, без подмены фактов и без добавления неподтвержденных характеристик.