Модуль MicroBlade Supermicro MBI-6219G-T8HX (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о модуле MicroBlade Supermicro

MBI-6219G-T8HX - модуль линейки MicroBlade от Supermicro, выполненный как интегрированная серверная плата с установленной платформой B2SS2-H-MTF. Решение относится к blade-архитектуре и предназначено для плотной компоновки вычислительных узлов в шасси MicroBlade. Форм-фактор и конструкция ориентированы на высокую плотность размещения, а также на удобство обслуживания в составе модульной системы.

Модуль рассчитан на использование процессора Intel Xeon E3-1585 v5 в исполнении Single Socket FCBGA 1440, поддерживает память DDR4 ECC SO-DIMM и внутренние накопители SATA3, M.2 и SATADOM. Встроены сетевые порты 10GbE и средства удаленного управления через IPMI v2.0 по модулю управления шасси.

Функциональные возможности MBI-6219G-T8HX

Платформа обеспечивает поддержку одной процессорной конфигурации, работу с корпоративной памятью ECC и подключение к хранилищу данных внутри blade-модуля. Благодаря двум независимым узлам на модуль и плотной blade-архитектуре изделие подходит для размещения большого числа вычислительных узлов в стойке.

• Поддержка процессора Intel Xeon E3-1585 v5.
• До 32 ГБ памяти DDR4-2133 ECC SO-DIMM на узел.
• Встроенные сетевые интерфейсы Dual 10GbE LAN.
• Поддержка IPMI v2.0 через Chassis Management Module.
• Внутренние накопители: 1 x 2.5" SATA3 SSD, 1 x SATADOM, 2 x M.2 PCI-E 3.0 x4.
• Поддержка AMI UEFI BIOS и системных стандартов ACPI, SMBIOS, UEFI, PCI и PnP.

Технические особенности

Модуль использует чипсет Intel C236 и процессорную платформу с сокетом FCBGA 1440. Для памяти указаны модули Unbuffered ECC SO-DIMM с частотами 2133, 1866 и 1600 МГц, 72-битной организацией и напряжением 1.2 В. Поддерживаются размеры модулей 16 ГБ и 8 ГБ.

Система хранения данных включает SATA3 6Gbps через чипсет и внутренние отсеки/слоты для 2.5" SATA3 SSD, SATADOM и двух M.2 накопителей PCI-E 3.0 x4. На лицевой панели предусмотрены индикаторы Power LED, Fault LED, Network Activity LED и UID / KVM LED.

Габариты изделия составляют 1.2" x 4.94" x 23.2". Указан вес брутто 5.01 lbs (2.27 kg). Цвет исполнения - Silver Grey. Рабочий диапазон температуры составляет от 10 °C до 35 °C, а относительная влажность при работе - от 8 % до 90 % без конденсации. Нерабочая температура - от -40 °C до 70 °C, нерабочая влажность - от 5 % до 95 % без конденсации.

Для электромагнитной совместимости заявлены требования FCC для США и Канады, а также нормы EN55022, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3 и CE EMC Directive 89/336/EEC для Европы.

Применение

Модуль применяется в составе серверных шасси MicroBlade для построения плотных корпоративных вычислительных конфигураций, где важны компактность, модульность, удаленное администрирование и возможность размещения большого числа узлов в стойке. Подходит для задач виртуализации, транскодирования, серверной обработки данных и других сценариев, где требуется blade-платформа с сетевыми интерфейсами 10GbE и поддержкой корпоративного управления.

Совместимость

• Шасси и экосистема MicroBlade.
• Чипсет Intel C236.
• Процессор Intel Xeon E3-1585 v5.
• Память DDR4 ECC SO-DIMM.
• Накопители SATA3, SATADOM и M.2 PCI-E 3.0 x4.

Монтаж и эксплуатация

• Модуль предназначен для установки в blade-шасси MicroBlade.
• На изображении может быть показана вариативная конфигурация с опциональными компонентами.
• Для штатной эксплуатации следует учитывать температурные и влажностные ограничения рабочей среды.

Комплектация

• Motherboard MBD-B2SS2-H-MTF - 1 шт.
• MicroBlade Sled MCP-680-31406-0N - 1 шт.
• Micro Blade Module Chassis: MCP-620-31401-0N - 2 шт., MCP-620-31409-0N - 1 шт., MCP-620-31410-0N - 1 шт., MCP-620-31408-0N - 1 шт.
• Add-on Card AOM-BPN-MS28HS-P - 1 шт.

Упаковка и маркировка

В спецификации указаны фирменные идентификаторы изделия и его составных частей, а также список стандартных и опциональных компонентов. Для упаковочных параметров, кроме веса брутто, дополнительных данных не приведено.

Эксплуатационные параметры

• Рабочая температура: 10 °C…35 °C.
• Температура хранения: -40 °C…70 °C.
• Рабочая влажность: 8 %…90 % без конденсации.
• Влажность хранения: 5 %…95 % без конденсации.