Платформа MicroBlade MBI-6118D-T2H SUPERMICRO MBI-6118D-T2H (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о платформе MicroBlade SUPERMICRO

MBI-6118D-T2H - это модуль MicroBlade от Supermicro, построенный на базе интегрированной платы B1SL1-HF и предназначенный для использования в составе плотной Blade-инфраструктуры. Решение относится к серии MicroBlade и ориентировано на установку в шасси с высокой плотностью размещения узлов, уменьшением числа кабелей и централизованным управлением через модуль шасси. Для данного изделия указаны конфигурационные особенности узла, параметры аппаратной платформы, характеристики памяти, сетевые возможности, BIOS, электромагнитная и безопасностная совместимость, а также физические размеры и условия эксплуатации.

Функциональные возможности MBI-6118D-T2H

Платформа поддерживает процессоры Intel Xeon E3-1200 v3/v4 и Intel Core i3 4-го поколения при сокете H3 (LGA 1150). Указан теплопакет до 84 W. Подсистема памяти рассчитана на 4 слота DDR3 DIMM и поддерживает до 32 GB DDR3 ECC Unbuffered DIMM. Сетевые возможности реализованы на базе Intel I350 с двумя гигабитными портами Ethernet. Также предусмотрена поддержка IPMI 2.0 через Chassis Management Module (CMM), а в списке функций указаны Intel I/OAT 3 и VMDq для повышения производительности и эффективности виртуализации. Встроенные накопители представлены двумя отсеками под 3.5" SATA3 HDD/SSD с интерфейсом 6 Gb/s. В качестве служебных индикаторов на передней панели предусмотрены Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LED и Fault LED.

Технические особенности

Процессорная подсистема

• Intel Xeon E3-1200 v3/v4 family.
• Intel Core i3 4-го поколения.
• Socket H3 (LGA 1150).
• Тепловыделение до 84 W.

Оперативная память

• 4 x 240-pin DDR3 DIMM sockets.
• До 32 GB DDR3 ECC UDIMM.
• 1600 MHz ECC DDR3 SDRAM, 72-bit.
• Поддерживаемые модули: 8 GB, 4 GB, 2 GB, 1 GB.
• Напряжение памяти: 1.5 V и 1.35 V.
• Коррекция одиночных ошибок и обнаружение двойных ошибок при использовании ECC.

Подключение и интерфейсы

• SATA3 6 Gb/s через чипсет Intel C226.
• Два гигабитных порта Ethernet на базе Intel I350.
• Поддержка IPMI v2.0 через CMM.

BIOS и системное ПО

• 128 Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS.
• Поддержка Plug and Play, APM 1.2, ACPI 5.0, SMBIOS 2.7.
• Поддержка RTC wake up.

Размеры и физические параметры

• Высота: 1.2" (30.48 mm).
• Ширина: 4.94" (125.48 mm).
• Глубина: 23.2" (589.28 mm).
• Масса брутто: 5.67 lbs (2.57 kg).
• Масса нетто: 2.35 lbs (1.07 kg).
• Доступный цвет: Silver Grey.

Фронтальная панель и индикация

• Power LED.
• UID / KVM LED.
• Network Activity LED.
• Fault LED.

Накопители и хранение данных

• 2 x 3.5" SATA3 HDD/SSD.

Условия эксплуатации

• Рабочая температура: от 10 до 35 °C.
• Температура хранения: от -40 до 70 °C.
• Рабочая влажность: 8% to 90%, без конденсации.
• Влажность при хранении: 5% to 95%, без конденсации.

Безопасность и сертификация

• США/Канада: FCC Emissions Verification, UL60950-1, CSA/CUL 60950-1.
• Европа: EN55022, EN55024, EN61000-3-2, EN61000-3-3, CE EMC Directive 89/336/EEC, EN60950-1, CE Low Voltage Directive 73/23/EEE.
• Германия: TUV.

Комплектация

• Материнская плата MBD-B1SL1-HF.
• Салазки MicroBlade UP Sled, артикул MCP-680-31403-0N.
• Кабели SATA: CBL-SAST-0639 длиной 31 cm и CBL-SAST-0641 длиной 45 cm.

Дополнительные опции

• SNK-P0047PSR или SNK-P0047PSRK - пассивный радиатор CPU для Micro Blade UP.
• SFT-OOB-LIC - OOB Management Package (per node license).
• SFT-DCMS-Single - DataCenter Management Package (per node license).

Применение

Платформа применяется в составе Supermicro MicroBlade-решений для плотного размещения вычислительных узлов в стойке. Она подходит для сценариев, где требуется высокая плотность установки, снижение кабельной нагрузки, централизованное управление узлами, базовые серверные вычисления, сетевое подключение Gigabit Ethernet и использование накопителей SATA3. Указанные характеристики делают изделие частью blade-инфраструктуры для корпоративных и дата-центровых задач, где важны компактность, обслуживаемость и унификация узлов.