Шлюз/системный модуль SuperBlade SBI-610P-1T2N (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о шлюзе Supermicro

Платформа SBI-610P-1T2N относится к линейке SuperBlade и представляет собой blade-модуль в формате complete system only. Это готовая серверная подсистема для установки в совместимое шасси SuperBlade, рассчитанная на использование в задачах облачной инфраструктуры, моделирования, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Для работы системе требуются как минимум 1 процессор, 1 модуль памяти DIMM и 1 накопитель HDD или SSD.

Функциональные возможности SBI-610P-1T2N

Модуль SBI-610P-1T2N построен на базе одного сокета P+ LGA-4189 и поддерживает процессоры 3rd Gen Intel Xeon Scalable с тепловым пакетом до 270 W. В системе используется чипсет Intel C621A, предусмотрена поддержка 16 слотов DIMM и до 4 TB 3DS ECC DDR4-3200 MHz RDIMM/LRDIMM. Также заявлена поддержка Intel Optane Persistent Memory.

Для хранения данных предусмотрены 2 hot-plug отсека 2.5" NVMe/SATA3, а также слоты M.2: один NVMe/SATA3 M.2 с подключением PCIe 3.0 от PCH и два NVMe M.2 с PCIe 4.0. На плате реализованы 2 PCI-E 4.0 x16, есть 1 TPM header, а также встроенная графика Aspeed AST2600. Сетевые возможности включают Dual 25G Ethernet и опциональную 25GbE mezzanine-карту.

В части управления поддерживаются IPMI 2.0 через Chassis Management Module, KVM over IP и Virtual Media over LAN. Система оснащена AMI BIOS на 256 Mb SPI Flash EEPROM, поддерживает Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0 и USB Keyboard support.

Технические особенности

• Форм-фактор: SuperBlade sled, complete system only.
• Материнская плата: MBD-B12SPE-CPU-25G.
• Процессорный разъем: Single Socket P+ (LGA-4189).
• Поддерживаемые процессоры: 3rd Gen Intel Xeon Scalable.
• TDP процессора: до 270 W.
• Чипсет: Intel C621A.
• Память: 16 DIMM slots, до 4 TB 3DS ECC DDR4-3200 MHz RDIMM/LRDIMM.
• Поддерживаемая память: ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM 3200/2933/2666/2400 MHz.
• Поддержка Intel Optane Persistent Memory.
• Накопители: 2 hot-plug 2.5" NVMe/SATA3 drive bays.
• M.2: 1 NVMe/SATA3 M.2 (PCIe 3.0 from PCH) и 2 NVMe M.2 (PCIe 4.0).
• Слоты расширения: 2 PCI-E 4.0 x16.
• Сетевые контроллеры: Dual 25G Ethernet, 1 optional 25GbE mezzanine card.
• Удаленное управление: IPMI 2.0 via CMM, KVM over IP, Virtual Media over LAN.
• Графика: Aspeed AST2600.
• BIOS: 256Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS.
• BIOS features: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI up to 3.0, USB Keyboard support.
• Габариты: высота 9.75", ширина 1.75", глубина 23.5".
• Вес: 12.1 lbs (5.49 kg).
• Цвет: Black.
• Кнопки передней панели: Power On/Off button, KVM button.
• Индикаторы: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LED, Fault LED.
• Разъем: SUV (Serial/USB/Video) & KVM Connector.
• Охлаждение: Passive CPU heatsink CPU1 SNK-P1044V, CPU2 SNK-P0077V.
• Соответствие RoHS: RoHS Compliant.
• Рабочая температура: 10°C ~ 35°C.
• Температура хранения: -40°C to 60°C.
• Рабочая влажность: 8% to 90% non-condensing.
• Влажность хранения: 5% to 95% non-condensing.

Применение

• Cloud Service.
• Simulation & Modeling.
• AI Inferencing.
• High-performance Computing (HPC).

Совместимость

• Совместим с шасси SuperBlade.
• Для системы указаны тестируемые и рекомендованные ресурсы: Drivers & Utilities, BIOS/BMC, Manuals, Tested Memory, Tested HDD, Tested AOC, Tested NVMe, Tested M.2 List и OS Certification Matrix.
• Дополнительные опции включают TPM security module, heatsink/retention, Intel VROC модули, Dual-port 25G mezz card и DataCenter Management Package.

Комплектация

• Основной модуль: SBI-610P-1T2N.
• Материнская плата: MBD-B12SPE-CPU-25G.
• Стандартные части зависят от конфигурации шасси; на изображении может быть показана вариативная сборка с опциональными компонентами.

Ограничения и условия использования

• Complete system should include at least 1 CPU, 1 DIMM и 1 HDD/SSD.
• Некоторые продукты могут быть недоступны в отдельных регионах.
• Для обновления BIOS/IPMI рекомендуется обращаться в поддержку Supermicro.

Логистические данные

• Вес: 12.1 lbs (5.49 kg).
• Габариты: 9.75" x 1.75" x 23.5".