Серверная платформа SuperBlade SBI-411E-1G (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о серверной платформе SuperBlade SUPERMICRO

SuperBlade SBI-411E-1G представляет собой blade-решение формата complete system only для построения плотных серверных конфигураций в стойке. Платформа рассчитана на использование в составе шасси SuperBlade и поставляется как самодостаточный серверный модуль с интегрированной платой MBD-B13SEG. Для нормальной работы системе требуется минимум один процессор, один модуль памяти DIMM и один накопитель HDD или SSD.

Модель ориентирована на корпоративные дата-центры, финансовый сектор и задачи AI/ML. Конструкция поддерживает высокую плотность размещения, сетевое подключение 25GbE и возможность расширения за счет mezzanine-карт и дополнительных модулей. Вариант также предусматривает поддержку жидкостного охлаждения для сценариев с повышенным тепловыделением.

Функциональные возможности SBI-411E-1G

Платформа поддерживает односокетную конфигурацию Socket E LGA-4677 и совместима с процессорами 5th Gen Intel Xeon Scalable и 4th Gen Intel Xeon Scalable. В базе заявлена поддержка CPU с TDP до 250 Вт при воздушном охлаждении при 35 °C, а при прямом жидкостном охлаждении допускаются процессоры до 350 Вт TDP. Для графики и ускорения предусмотрена поддержка NVIDIA PCIe-ускорителей, включая H100, L40S, L40, A100 и A10.

• Поддержка 100 серверов в стойке 42U.
• 8 слотов DDR5 DIMM с режимом 1DPC и поддержкой ECC RDIMM 5600 МГц.
• Два сетевых интерфейса 25GbE с Mellanox ConnectX-4 Lx EN.
• Поддержка PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU interconnect.
• Наличие 2 слотов M.2 2280/22100 и возможности установки 4 M.2 NVMe через mezz card.
• Встроенный контроллер ASPEED AST2600 BMC для IPMI и управления.
• Поддержка TPM 2.0 header.

Технические особенности

Платформа использует чипсет Intel C741 и BIOS AMI на базе 256Mb SPI Flash EEPROM. Среди BIOS-функций указаны Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0 и поддержка USB Keyboard. На борту присутствует графический контроллер Aspeed AST2600.

Габариты изделия составляют 1.7 дюйма по высоте, 6.55 дюйма по ширине и 23.9 дюйма по глубине. Масса указана как 3.5 lbs. Цвет исполнения Black. На фронтальной панели предусмотрены кнопка Power On/Off, индикаторы Power LED, UID, Network Activity LED и Fault LED, а также SUV Connector для Serial/USB/Video.

В части накопителей и расширения заявлены 2 M.2 2280/22100, а также опционально 4 M.2 NVMe через mezzanine card. Для совместимости и расширения приведены опции: TPM security module, VROC, heatsink for rear CPU, liquid cooling cold plate, bracket for liquid cooling, CPU carrier, SuperBlade tray, networking mezzanine cards, DataCenter Management Package и 4 x M.2 NVMe mezzanine card.

Изделие соответствует RoHS. Рабочий диапазон температуры составляет от 10 °C до 35 °C, нерабочий от -40 °C до 60 °C. Рабочая относительная влажность составляет 8% to 90% без конденсации, нерабочая 5% to 95% без конденсации.

Применение

Платформа применяется в корпоративных дата-центрах, в финансовых организациях и в инфраструктуре AI/ML, где важны высокая плотность вычислений, возможность ускорения на GPU, сетевые интерфейсы 25GbE и гибкость по вариантам охлаждения. Решение подходит для blade-инфраструктуры SuperBlade с приоритетом на компактное размещение и масштабирование в стойке.

Совместимость

Совместимые компоненты и варианты расширения включают материнскую плату MBD-B13SEG, процессоры 4th/5th Gen Intel Xeon Scalable для LGA-4677, NVIDIA PCIe GPU, 25GbE mezzanine network cards, InfiniBand mezzanine cards, AOM-TPM модули, VROC модули и AOM-B-4M для 4 x M.2 NVMe.

Монтаж и эксплуатация

Платформа рассчитана на установку в SuperBlade-экосистеме и использует blade-архитектуру с высокой плотностью размещения. Для воздушного охлаждения указан предел 250 Вт TDP при 35 °C, а для direct liquid cooling до 350 Вт TDP. Для более горячих процессоров требуется проверка thermal matrix и подбор соответствующих опций охлаждения.

Ограничения и условия использования

Complete system should include at least 1 CPU, 1 DIMM and 1 HDD/SSD. Часть опций, включая liquid cooling module, указана как OEM only или optional, not included. Для некоторых процессоров с повышенным TDP поддержка зависит от конкретных условий. Также отмечено, что показанное изображение может демонстрировать вариативную конфигурацию с опциональными частями.