Платформа Blade Supermicro SBI-6129P-C3N (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о платформе Blade Supermicro

Supermicro SBI-6129P-C3N - это модульная двухпроцессорная blade-платформа для установки в шасси SuperBlade. Модель построена на интегрированной плате Super B11DPE и относится к классу вычислительных модулей для высокоплотных серверных конфигураций. Решение рассчитано на применение в инфраструктуре, где важны компактность, высокая плотность размещения и централизованное управление узлами.

Платформа поддерживает установку двух процессоров Intel Xeon Scalable в исполнении LGA 3647, использует чипсет Intel C622 и ориентирована на работу с серверной памятью DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM. Конструкция предусматривает горячую замену накопителей, встроенные сетевые контроллеры 10G, аппаратный RAID и средства удаленного управления через IPMI и KVM over IP.

Функциональные возможности SBI-6129P-C3N

Модуль SBI-6129P-C3N предназначен для построения плотных blade-инсталляций в корпусах SuperBlade. Он поддерживает два процессора, до 24 модулей памяти, подключение NVMe и SAS3/SATA3 накопителей, а также аппаратные и сервисные функции серверного класса. Платформа подходит для задач виртуализации, корпоративных сервисов, вычислительных узлов и других сценариев, где требуется компактный, но производительный серверный модуль.

• Двухсокетная архитектура с поддержкой Intel Xeon Scalable и 3 UPI до 10,4 GT/s.
• До 28 ядер на процессор и поддержка CPU TDP 70-205 Вт.
• 24 слота DIMM и поддержка до 6 ТБ памяти 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM.
• Поддержка Intel Optane DCPMM для расширенных сценариев памяти.
• Встроенный Broadcom 3108 SAS3 контроллер с поддержкой HW RAID 0, 1, 5 и кэшем 2 GB.
• Два встроенных сетевых порта 10G на базе Intel X722.
• Поддержка IPMI 2.0 через Chassis Management Module, KVM over IP и Virtual Media over LAN.
• Встроенная графика Aspeed AST2500 BMC.
• Поддержка TPM header на системной плате.

Технические особенности

• Модель: SBI-6129P-C3N.
• Материнская плата: Super B11DPE.
• Процессорный разъем: Dual Socket P (LGA 3647).
• Поддерживаемые процессоры: 2nd Gen Intel Xeon Scalable и Intel Xeon Scalable.
• Базовая память: 24 DIMM слота, DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2933/2666/2400 MHz.
• Чипсет: Intel C622.
• SAS-контроллер: Broadcom 3108 SAS3 12 Gbps, RAID 0/1/5, 2 GB Cache.
• Сетевые контроллеры: Dual 10G LAN с Intel X722.
• BIOS: AMI BIOS, 128 Mb SPI Flash EEPROM.
• BIOS-функции: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI до 3.0, поддержка USB Keyboard.
• Габариты: 9,75 x 1,75 x 23,5 дюйма.
• Вес: 12,6 lbs (5,71 kg).
• Цвет: Black.
• Передняя панель: кнопка Power On/Off, индикаторы Power, UID/KVM, Network Activity и Fault.
• Накопители: 2 hot-plug 2,5" NVMe + 1 hot-plug SAS3/SATA3 или 3 SAS3/SATA3.
• Окружающая среда: рабочая температура 10-35 °C, нерабочая температура -40-60 °C, влажность при работе 8-90%, при хранении/неработе 5-95% без конденсации.
• RoHS compliant.
• Комплект поставки включает motherboard, chassis, I/O module, trays и air shroud по parts list.

Применение

Модуль применяется в составе SuperBlade-шасси для построения плотных серверных узлов в дата-центрах. Он подходит для вычислительных кластеров, виртуализационных сред, корпоративных сервисов, инфраструктуры хранения и других сценариев, где требуется высокая плотность размещения, централизованное администрирование и поддержка серверных накопителей NVMe/SAS/SATA.

Совместимость

• Совместим с платформой SuperBlade и шасси 6U 10 SuperBlade DP Blade chassis.
• Поддерживает модуль управления через CMM.
• Для поддержки 2nd Gen Intel Xeon Scalable требуется BIOS версии 3.0a или выше.
• Из optional parts list подтверждены совместимые опции: AOC-B25G-6X4D, AOM-TPM-9670V, AOM-TPM-9671V, SNK-P0067PSW, SNK-P0067PSWM, AOC-VROCPREMOD, AOC-VROCSTNMOD, AOC-VROCINTMOD, BTR-TFM8G-LSICVM02, MCP-240-00127-0N, SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single.

Комплектация

• Motherboard: MBD-B11DPE.
• Chassis: MCP-680-61003-0N.
• I/O module: AOM-BPNIO-SCE-P.
• 2 tray для 2,5" NVMe: MCP-220-00145-0B.
• 1 tray для 2,5" HDD: MCP-220-00079-0B.
• 4 air shroud: MCP-310-61001-0B.

Условия эксплуатации

• Рабочая температура: 10-35 °C.
• Температура при хранении/неработе: -40-60 °C.
• Рабочая относительная влажность: 8-90% без конденсации.
• Нерабочая относительная влажность: 5-95% без конденсации.

Логистические данные

• Габариты: 9,75 x 1,75 x 23,5 дюйма.
• Вес: 12,6 lbs (5,71 kg).