Платформа SuperBlade SBI-421E-5T3N SUPERMICRO (СУПЕРМИКРО)

Платформа SBI-421E-5T3N относится к линейке SuperBlade и представляет собой blade-модуль класса complete system only. Это изделие построено на интегрированной плате B13DET и относится к серверным решениям Supermicro для плотных корпоративных и высокопроизводительных вычислительных сред.

Модуль рассчитан на использование в составе SuperBlade-систем и поддерживает установку основных серверных компонентов для полноценной работы узла. Для полной конфигурации требуется как минимум 1 процессор, 1 модуль DIMM и 1 накопитель HDD или SSD. Платформа рассчитана на 50 серверов в стойке 42U, что делает ее подходящей для плотного развертывания в дата-центре.

• Поддержка двух процессорных сокетов Socket E (LGA 4677).
• Совместимость с 5th Gen Intel Xeon Scalable и 4th Gen Intel Xeon Scalable processors.
• Поддержка Intel Xeon CPU Max Series with High Bandwidth Memory (HBM).
• До 350 W TDP для процессоров с воздушным охлаждением.
• 16 слотов DDR5 DIMM с режимом 1DPC и памятью ECC RDIMM 5600 MHz.
• Встроенный чипсет Intel C741.
• Встроенная сеть Dual 25G Ethernet и возможность расширения через mezzanine card и OCP 3.0.
• Поддержка опций до 400G NDR InfiniBand.
• Управление через IPMI 2.0, KVM over IP и Redfish API.
• Защита на уровне TPM 2.0, Signed Firmware и HW Root of Trust.

• Форм-фактор blade-модуля SuperBlade.
• Материнская плата MBD-B13DET.
• Графический контроллер Aspeed AST2600.
• BIOS типа 256 Mb SPI Flash EEPROM with AMI BIOS.
• Функции BIOS: Plug and Play, PCI 2.2, ACPI up to 3.0, поддержка USB Keyboard.
• Размеры: высота 3.4", ширина 6.55", глубина 23.9".
• Вес: 8.2 lbs.
• Цвет исполнения: Black.
• Фронтальная панель: кнопка Power On/Off, индикаторы Power LED, UID, Network Activity LED, Fault LED.
• Разъем SUV (Serial/USB/Video) Connector.
• Накопители: 2 hot-swap U.2 NVMe/SATA3 drive bays и 1 hot-swap SATA3 drive bay.
• Слот M.2: 1 x M.2 2280, опционально 4 x M.2 NVMe via mezz card.
• TPM header: 1 TPM 2.0 Header.
• Соответствие RoHS.
• Рабочая температура: 10 °C ~ 35 °C.
• Нерабочая температура: -40 °C ~ 60 °C.
• Рабочая влажность: 8% ~ 90% без конденсации.
• Нерабочая влажность: 5% ~ 95% без конденсации.

Платформа предназначена для корпоративных дата-центров, EDA-задач, облачных сред и высокопроизводительных вычислений. Она подходит для плотных blade-развертываний, где важны высокая вычислительная плотность, масштабируемость, быстрые сетевые подключения и централизованное управление.

• Совместима с SuperBlade Tray MCP-630-41004-0N.
• Опционально поддерживаются TPM модули AOM-TPM-9670V и AOM-TPM-9671V.
• Опционально поддерживаются VROC модули AOC-VROCPREMOD и AOC-VROCSTNMOD.
• Опционально поддерживается heatsink SNK-P0088P.
• Опционально поддерживаются CPU carrier SKT-1333L-0000-FXC, SKT-1333L-0001-LTS, SKT-1424L-001B-FXC, SKT-1424L-001B-LTS, SKT-1425H-001C-FXC, SKT-1425H-001C-LTS.
• Опционально поддерживаются networking mezzanine cards AOC-B25G-X4D-B, AOC-IBH-X4ES-B, AOC-IBH-X6HS-B.
• Опционально поддерживается software SFT-DCMS-Single.
• Опционально поддерживается add-on card AOM-B-4M для 4 x M.2 NVMe mezzanine card.

Модуль поставляется как complete system only и требует установки базовых компонентов для полноценной конфигурации. Для воздушного охлаждения допускаются процессоры с TDP до 350 W. Изделие рассчитано на эксплуатацию в условиях дата-центра при температуре от 10 °C до 35 °C и без конденсации влаги.

• Complete system должен включать минимум 1 CPU, 1 DIMM и 1 HDD/SSD.
• Оптимальные параметры эксплуатации рассчитаны на указанный температурный диапазон.
• Часть опций, включая дополнительные mezzanine cards, TPM, VROC и M.2 решения, поставляется отдельно.
• Изображение на странице может показывать вариант с дополнительными компонентами, не входящими в стандартную поставку.
• Наличие и доступность некоторых продуктов могут зависеть от региона.

• SuperBlade sled SBI-421E-5T3N.
• Integrated board B13DET.

• Габариты: 3.4 x 6.55 x 23.9 дюйма.
• Вес: 8.2 lbs.
• Цвет: Black.