Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Техническое описание и характеристики Материнская плата Supermicro X14SBT-GAP (PDF)

В PDF-файле представлены основные характеристики, описание, сведения о конфигурации и технические параметры MBD-X14SBT-GAP

Артикул: MBD-X14SBT-GAP

Материнская плата Supermicro X14SBT-GAP (СУПЕРМИКРО)

Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.

Подберем оборудование под ваши задачи
Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о материнской плате Supermicro

Материнская плата Supermicro X14SBT-GAP предназначена для серверной платформы и ориентирована на использование в составе систем SuperServer. Это проприетарная плата формата 8.53" x 12.42" (21.67 cm x 31.55 cm), рассчитанная на установку в совместимые серверные шасси и серверные конфигурации Supermicro. В качестве идентификатора изделия используется SKU MBD-X14SBT-GAP, а сама модель обозначается как X14SBT-GAP. На изображении и в техническом блоке плата описана как X14 UP GrandTwin Server Board.

Функциональные возможности MBD-X14SBT-GAP

Плата построена под один процессор Intel Xeon 6900-series с P-cores и сокетом Single Socket BR (LGA-7529). Поддерживается процессор с TDP до 500 Вт, а количество вычислительных ядер для поддерживаемых процессоров достигает 128 C. Для памяти предусмотрено 12 слотов DIMM с поддержкой до 3 ТБ, включая DDR5 ECC RDIMM и DDR5 ECC MRDIMM. Для MRDIMM указана поддержка частот до 8800 MT/s, для RDIMM до 6400 MT/s. Напряжение памяти составляет 1.1 В. Реализована коррекция одиночных ошибок и обнаружение двойных ошибок с использованием ECC-памяти.

Из встроенных компонентов указаны системная логика System on Chip и контроллер ASPEED AST2600 BMC для функций IPMI. В разделе ввода-вывода присутствуют видеовыход через 1 порт ASPEED AST2600 BMC, 1 COM-порт через header и 1 TPM header. В списке ключевых особенностей также отмечены 1 PCIe 5.0 x8 через customized 124-pin slim cool edge connector для front I/O module, 8 линий PCIe 5.0 x8 через MCIO connectors для AIOM, накопителей или плат расширения, а также 1 PCIe 5.0 x8 GENZ 2C connector для подключения 2x M.2 через фирменный адаптер. Для M.2 указаны форм-факторы 2280 и 22110, а поддержка M.2 требует опциональную плату-адаптер.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Proprietary.
  • Размеры: 8.53" x 12.42" (21.67 cm x 31.55 cm).
  • Процессор: один сокет BR (LGA-7529).
  • Поддерживаемая линейка CPU: Intel Xeon 6900-series processors with P-cores.
  • Максимальный TDP процессора: до 500 Вт.
  • Количество ядер поддерживаемых CPU: до 128 C.
  • Память: 12 DIMM slots.
  • Максимальный объем памяти: до 3 ТБ.
  • Типы памяти: ECC DDR5 MRDIMM и ECC DDR5 RDIMM.
  • Частота памяти: до 8800 MT/s для MRDIMM и до 6400 MT/s для RDIMM.
  • Напряжение памяти: 1.1 В.
  • Защита ошибок памяти: исправление одиночных битовых ошибок и обнаружение двойных битовых ошибок.
  • Чипсет: System on Chip.
  • IPMI: ASPEED AST2600 BMC.
  • Видео: 1 порт ASPEED AST2600 BMC.
  • Последовательный порт: 1 COM port via header.
  • TPM: 1 TPM header.
  • Расширение: 8 PCIe 5.0 x8 via MCIO connector slots.
  • Дополнительные слоты: 1 PCIe 5.0 x8 slot и еще 1 PCIe 5.0 x8 slot.
  • M.2: 2 слота M.2 PCIe 5.0 x8, M-key 2280/22110, через optional M.2 adapter card.

Варианты применения

Материнская плата применяется в серверных системах Supermicro, где требуется односокетная платформа с высокой плотностью вычислительных ресурсов, поддержкой крупного объема DDR5 памяти, интерфейсами PCIe 5.0 и возможностью подключения M.2 накопителей через адаптер. Плата подходит для сборки и обновления серверов серии GrandTwin и других совместимых серверных решений Supermicro, где важны расширяемость, IPMI-управление и серверный класс надежности.

Совместимость

Указана совместимость с системой SYS-212GT-DNAF. Также в техническом блоке плата отнесена к X14 UP GrandTwin Server Board и предназначена для использования в составе SuperServer only. Для установки M.2 требуется опциональный адаптер, а часть интерфейсов реализована через специализированные разъемы и серверные кабельные соединения.

Монтаж и эксплуатация

Плата имеет проприетарный форм-фактор и размеры, которые необходимо учитывать при подборе корпуса или серверного шасси. Поддерживается серверная конфигурация с одним процессором, большим объемом памяти и интерфейсами для подключения накопителей и модулей расширения. Для корректной работы системного мониторинга и удаленного управления используется BMC ASPEED AST2600.

Логистические данные

Тип изделия и размеры позволяют использовать плату как серверный компонент для интеграции в готовые платформы и OEM-сборки. Для транспортировки и хранения важно учитывать проприетарный формат и необходимость совместимого шасси, поскольку изделие не является универсальной потребительской материнской платой.

Технические характеристики MBD-X14SBT-GAP

Идентификаторы

SKU
MBD-X14SBT-GAP
Артикул производителя
MBD-X14SBT-GAP
Бренд
Supermicro
Модель
X14SBT-GAP

Комплектация

Комплект поставки
Материнская плата

Назначение и классификация

Линейка
X14 UP GrandTwin Server Board
Тип товара
Материнская плата

Накопители и хранение данных

M.2
2 слота M.2 PCIe 5.0 x 8, 2280/22110, M-key, через опциональный адаптер
Интерфейсы накопителей
PCIe 5.0 x 8, MCIO, GENZ 2C

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
исправление одиночных ошибок, обнаружение двойных ошибок при использовании ECC
Максимальный объем памяти
до 3 ТБ
Напряжение памяти
1.1 В
Слоты памяти
12 DIMM
Тип памяти
DDR5 ECC RDIMM, DDR5 ECC MRDIMM

Подключение и интерфейсы

Видео
встроенный видеовыход через ASPEED AST2600 BMC
Последовательный порт
1 COM через header

Процессорная подсистема

TDP CPU
до 500 Вт
Максимальное число ядер
до 128 C
Поддерживаемые процессоры
Intel Xeon 6900-series with P-cores
Процессор
до 128 C
Сокет процессора
Single Socket BR (LGA-7529)
Чипсет
System on Chip

Размеры и физические параметры

Габариты
8.53" x 12.42" (21.67 см x 31.55 см)
Форм-фактор
Proprietary

Сертификация и стандарты

TPM
1 TPM header

Слоты расширения и шины

PCIe
1 PCIe 5.0 x 8 connector для front I/O module, 8 линий PCIe 5.0 x 8 через MCIO connectors, 1 PCIe 5.0 x 8 GENZ 2C connector для 2x M.2 через адаптер

Совместимость

Совместимость
SYS-212GT-DNAF

Управление и удаленный доступ

IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Управление
IPMI

Функции и возможности

Особенности
Поддержка up to 500 Вт TDP CPUs, ECC memory, IPMI, PCIe 5.0, M.2 via optional adapter

Отзывы о товаре

Сергей Авдеев09.03.2026

5/5

X14SBT-GAP ставили в серверный корпус под крупную односокетную платформу. Поддержка Xeon 6900 series и DDR5 ECC пригодилась, а BMC сразу вышел в управление. После запуска осталось только проверить настройки по месту.

Плюсы товара

Управление через BMC

Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Вопросы о товаре

Планирую собрать сервер на базе этой платы: с какими шасси/платформами Supermicro она действительно совместима, чтобы не ошибиться с установкой?

Плата рассчитана на использование в составе SuperServer. Указана совместимость с SYS-212GT-DNAF, а также отнесение к X14 UP GrandTwin Server Board. Перед сборкой проверьте, что выбранное шасси поддерживает X14 UP GrandTwin и те же способы подключения интерфейсов.

Будет ли корректно работать удаленное управление и мониторинг, если я подключаю BMC/управление по стандартным сценариям IPMI?

На плате используется контроллер ASPEED AST2600 BMC для IPMI, что дает видеовыход через BMC и позволяет организовать удаленное администрирование и мониторинг. Для полной интеграции ориентируйтесь на разъемы/заголовки, указанные для COM и TPM.

Какие ограничения по памяти и режимам важно учитывать, чтобы не получить нестабильность при установке максимального объема?

Плата рассчитана на DDR5 ECC RDIMM и DDR5 ECC MRDIMM в 12 DIMM-слотах, с поддержкой до 3 ТБ. Для MRDIMM и RDIMM указаны разные максимальные частоты (MRDIMM до 8800 MT/s, RDIMM до 6400 MT/s), поэтому при подборе конфигурации учитывайте тип модулей и ожидаемый режим.

Какие нюансы по подключению накопителей M.2 могут сорвать внедрение, если я хочу установить NVMe без доп. плат?

M.2 поддерживается как минимум для двух слотов PCIe 5.0 x8 с M-key в форматах 2280 и 22110, но установка M.2 требует опциональную плату-адаптер. Если в шасси/плане проекта нет места и планов на этот адаптер, конфигурация NVMe может не собраться.

Если мне нужны ускорители/платы расширения с высокой пропускной способностью, где может возникнуть узкое место по линиям PCIe?

Линии PCIe распределены через специализированные разъемы: есть 8 линий PCIe 5.0 x8 через MCIO и отдельные PCIe 5.0 x8 разъемы/коннекторы. При планировании конфигурации под AIOM/платы расширения заранее оцените, какие устройства вы подключаете к MCIO и какие к отдельным x8/x16 слотам, чтобы не упереться в доступные линии.
Выбор покупателей

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе